科创板融资余额较前一交易日减少17.94亿元，融券余额减少2766.47万元。237股融资余额环比增加，102股融券余额环比增加。

证券时报·数据宝统计显示，截至11月20日，科创板两融余额合计2565.18亿元，较上一交易日减少18.22亿元。其中，融资余额合计2556.18亿元，较上一交易日减少17.94亿元;融券余额合计9.00亿元，较上一交易日减少2766.47万元。

融资余额方面，截至11月20日，融资余额最高的科创板股是寒武纪，最新融资余额144.60亿元，其次是中芯国际、海光信息，融资余额分别为138.18亿元、80.82亿元。环比变动来看，237只科创板个股融资余额环比增加，环比下降的有350只。融资余额增幅较大的是三达膜、生益电子、三旺通信，环比上个交易日增加11.89%、11.75%、11.42%;降幅居前的有C恒坤、芳源股份、东来技术，环比下降26.75%、19.18%、16.12%。

融券余额来看，融券余额最高的科创板股是海光信息，最新融券余额0.47亿元，其次是寒武纪、拓荆科技，融券余额分别为0.37亿元、0.27亿元。环比变动来看，102只科创板个股融券余额环比增加，环比下降的有174只。融券余额增幅较大的是日联科技、康希诺、炬光科技，环比上个交易日增加342.00%、269.47%、190.82%;降幅居前的有航天宏图、生益电子、上海谊众，环比下降90.65%、84.29%、54.86%。

科创板融资余额增幅排名

注：本文系新闻报道，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。