证券代码：688531证券简称：日联科技

日联科技集团股份有限公司投资者关系活动记录表

编号：2025-0901

?特定对象调研□分析师会议

□媒体采访?业绩说明会投资者关系活动

□新闻发布会□路演活动类别

?现场参观

□其他（策略会）

高毅资产、嘉实基金、信达澳亚基金、景顺长城基金、农

银汇理基金、泓德基金、建信基金、中银资管、平安基金、

中金公司、华泰柏瑞、华宝信托、国寿安保基金、摩根士

丹利基金、融通基金、长江证券资管、创金合信基金、昆

参与单位名称及仑保险资管、宝盈基金、诺安基金、西部证券、申万宏源

人员姓名证券、财通证券、山西证券、华西证券、国海证券、广发

证券、国金证券、东吴证券、长江证券、中信证券、开源

证券、华泰证券、华福证券、兴业证券、甬兴证券、光大

证券、华安证券、国联民生证券、东方证券、国泰海通证

券、浙商证券、天风证券及部分个人投资者。

时间2025年9月地点线上及线下会议

上市公司接待人董事、董事会秘书：辛晨

员姓名投资者关系主管：黄波

一、请介绍下公司2025年上半年主要经营情况及后续业绩展望投资者关系活动

2025年上半年，公司实现营业收入4.6亿元，同比增

主要内容介绍

长38.34%；实现归属于上市公司股东的净利润8279.36万元，同比增长7.8%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润5965.64万元，同比增长15.34%。其中，二季度公司实现营业收入26088.48万元，同比增长

42.55%，环比增长30.76%；实现归属于上市公司股东的净

利润4746.52万，同比增长10.44%，环比增长34.35%；

实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润

3978.76万元，同比增长45.71%，环比增长100.25%。2025年上半年，公司经营活动产生的现金流量净额5112.26万元，同比增长240.93%，现金流大幅改善；研发费用5445.80万元，同比增长32.34%，研发费用营收占比达11.83%。

公司上半年新签订单同比增长近一倍，目前在手订单执行情况良好。公司今年新签订单增速表现出色，主要系：

（一）公司主营业务覆盖领域众多，下游电子半导体行业

包括集成电路、消费类电子、汽车电子以及泛 AI 等领域需求旺盛，锂电池行业需求修复改善以及汽车零部件、食品异物等领域检测需求稳步增长，下游各个领域新签订单均实现同比增长；（二）公司深耕工业 X 射线检测领域近二十年，在核心部件、AI 软件、检测设备等方面建立了强大技术壁垒：1、公司核心部件 X射线源技术能力、产品线序

列、产业化进度持续提升，产品已覆盖纳米焦点开管射线源、微焦点射线源、大功率小焦点射线源；2、公司面向下

游各领域的新场景、新技术、新工艺，持续开发迭代 X 射线智能检测设备，各类标准化设备已有上百款，实现了下游领域 3D/CT 检测技术全覆盖，设备价值量、竞争力持续提升；3、在智能软件方面，公司将人工智能“算力”“算法”“算料”三要素深度融合，构建起贯穿技术研发与产业应用的完整 AI 垂直大模型赋能体系，在多个关键工业检测细分领域稳居领先地位；（三）公司上市公司品牌效应凸显，同时公司积极拓展全球化制造能力及营销网络建设，目前已形成“3大国内基地+3大海外基地”全球化布局。随着公司产品力、品牌力、渠道力等核心能力的持续增强，公司综合竞争力、市场占有率不断提升，得到下游客户更大程度、更广泛的认可，公司订单规模实现快速增长。

财务数据显示，公司上半年净利润增速不及营收增速，主要是受公司新增马来西亚、匈牙利、美国等海外工厂开

办及建设费用，人工智能研发中心筹办建设、日联研究院扩张产生的新增研发费用，新增员工股权激励产生的股份支付费用等费用的影响。上述短期费用在未来会逐步下降，随着公司高速增长的新签订单逐步转化为营收，公司未来营收及净利润有望实现加速释放。

二、请介绍下公司上半年在核心部件 X 射线源和 AI 软件方面核心能力建设情况

作为 X射线智能检测设备中技术壁垒和价值量最高的

核心部件 X射线源，从产品类型覆盖度来看，公司已经实现了闭管微焦点射线源、开管射线源、大功率射线源等多

类型射线源的全谱系覆盖，是国内唯一一家实现了 X射线源基础理论研究、关键材料掌控、复杂制备工艺、可靠性

验证等方面全覆盖，且实现了多类型工业用 X射线源大批量产业化的企业，实现了关键核心部件的国产化替代。2025年上半年，公司新增8款射线源产品，公司开管射线源已获得部分头部电子半导体领域客户认可，开始小批量出货。

X射线影像软件是工业 X射线检测设备场景适用性和

检测准确率的关键因素，是工业 X射线检测设备核心能力的关键组成部分，其重要性和价值正日益凸显。公司紧跟数字化、智能化检测趋势，开发出适用于下游各领域的 AI算法和影像处理软件，通过有针对性地对大量被检测产品及产品缺陷特征的机器学习实现了工业 X 射线 AI 智能检测，大大提高检测效率及准确率。2025年上半年，公司发布了业内首款工业 X射线影像 AI垂类大模型，该系统不仅实现了检测精度的量级突破，更推动工业 X射线检测领域向“全域智能感知”时代跃迁，构筑起高端智能检测设备“看得清、检得快、判得准”的核心技术壁垒，该技术处于行业领先地位。

三、请介绍下公司在多层 PCB、固态电池等新兴场景的相关业务和产品情况

新场景、新技术、新工艺带来对 X射线检测的新需求，公司保持对产业趋势和技术趋势的前瞻性洞察，及时响应、提前布局，积极抢抓市场新机遇。

在 PCB 方面，随着 PCB 制程工艺的不断提升，公司应用于 PCB 相关领域的工业 X 射线智能检测设备在检测缺陷

精度、检测厚度范围、检测影像维度等多方面均实现了技术迭代升级。针对不同厚度 PCB 产品，公司产品可实现在线式或离线式亚微米级 2D/2.5D/3D 检测，已经为下游部分知名 PCB 厂商提供先进的工业 X射线检测解决方案。

在固态电池方面，公司 X 射线智能检测设备可用于检查电极片对齐度、隔膜褶皱、极耳焊接不良等缺陷，确保内部无结构缺陷，避免安全隐患。此外，公司控股子公司珠海九源电性能检测设备可用于检测电池及电池模组的电

压、容量、内阻、循环寿命等电性能参数。公司 X 射线检测产品及电性能检测产品能为客户提供丰富的检测解决方案。公司已向部分半固态电池厂商如清陶能源提供 X 射线检测设备及解决方案。公司在半固态、固态电池等新工艺的检测技术应用研究方面处于领先地位。

四、公司近期与上海思朗科技股份有限公司达成战略合作，产业层面的目的和意义是什么公司自成立以来一直重视基础创新和底层能力建设，在 AI软件算力基石方面，公司正打造国内首个大型工业 X射线影像数据中心与专用算力中心，通过自研的分布式深度学习架构，深度融合异构计算、并行计算及面向 AI工作负载的高效编译优化技术，为亿级参数模型训练与复杂算法研究提供全栈式软硬件协同的算力支撑。思朗科技是自主芯片与专用算力软硬件综合解决方案提供商，拥有自主知识产权的MaPU架构技术，致力于为工业研发提供强大算力支持。MaPU架构是全球首个基于“软件定义硬件”理念实现的可重构芯片架构设计，由前中国科学院自动化所所长、思朗科技的创始人兼首席科学家王东琳在2009年首次提出。凭借创新的指令集架构、处理器、计算体系架构，MaPU架构完美融合了 ASIC的高效性、FPGA的可编程性

以及 CPU的灵活性优势，是通用计算架构领域的一次根本性的重大创新发明。

双方基于在技术、市场、资本等多方面的协同效应，经过多轮沟通与磋商，最终达成战略合作意向：涵盖联合芯片开发、数据算力中心建设、多个工业场景应用深化以及资本层面的长期合作。双方将携手开发更适合工业检测专用算力芯片，全面提升公司 AI检测技术能力，公司也将为思朗科技提供产品质量检测，保证MaPU 产品质量。未来，日联科技与思朗科技将共同推进更多联合项目落地，推动高端工业智能检测与人工智能+算力融合发展。

关于本次活动是否涉及应当披露否重大信息的说明

附件清单（如有）无