投资要点

根据TheElec 3 月4 日消息，三星考虑在其下一代DRAM 产品中采用模塑填充物（MUF）。

三星计划在其下一代DRAM 采用MUF，环氧塑封料应用场景进一步拓宽根据TheElec 3 月4 日消息，三星考虑在其下一代DRAM 产品中采用模塑填充物（MUF），其中MUF 属于环氧塑封料的一种。SK 海力士在其HBM3E 产品上率先采用MR-MUF 技术，利用液态塑封料（LMC）进行间隙填充，有效解决了高层数堆叠时出现的翘曲问题并大幅提高散热性能。

华海诚科是国产环氧塑封料龙头厂商，同时也是国内极少数同时布局FC 底填胶与LMC 的内资厂商。根据公司2024 年1 月投资者调研纪要，公司LMC 产品正在客户验证过程中；同样可用于HBM 封装的颗粒状环氧塑封料（GMC）产品已通过客户验证，现处于送样阶段。此外，公司GMC 和LMC 产品均可用于扇出型晶圆级封装（FOWLP）。公司已突破Granular powder 生产装备的卡脖子关键装备，满足FOPLP、FOWLP 的无气孔、低翘曲、高流动性的要求，产品性能国内领先。

23Q4 营收延续季增态势，持续推进先进封装用产品研发2023 年公司实现营收2.83 亿元，同比减少6.70%；归母净利润3293.93 万元，同比减少20.10%；扣非归母净利润2866.57 万元，同比减少18.53%。公司业绩下滑主要系1）终端市场需求疲软，市场竞争加大，基础类环氧塑封料销售单价有所降低；2）公司对原有产线进行升级改造，新增部分生产设施，固定资产折旧摊销增加；3）公司加大了人才储备和组织厚度，导致人力成本增加；4）先进封装用环氧塑封料的考核、验证、测试等次数增多，研发费用同比增长较大。

单季度看，23Q4 公司实现营收7865.62 万元，环比增长0.84%，单季营收延续2023年以来逐季递增态势；归母净利润935.93 万元；扣非归母净利润664.27 万元。

传统封装用产品持续扩大市场份额，先进封装用产品产业化稳步推进公司立足于传统封装领域持续扩大市场份额，并积极布局先进封装领域，推动高端产品的产业化。

在传统封装领域，应用于SOT、SOP 领域的高性能类环氧塑封料产品性能已达到外资厂商相当水平，并在长电科技、华天科技等主流厂商逐步实现对外资厂商产品的替代，市场份额持续增长。2023 年应用于TO、DIP 等领域的基础类环氧塑封料价格有所承压；随着需求回暖，市场竞争趋缓，基础类产品单价有望企稳。

在先进封装领域，应用于QFN 的产品700 系列产品已通过长电科技及通富微电等客户验证，并已实现小批量生产与销售。应用于FC、SiP、FOWLP/FOPLP 等先进封装领域的相关产品正逐步通过客户的考核验证，有望逐步实现产业化。

投资建议：鉴于需求复苏弱于预期，同时公司持续加大人员储备、研发等各方面力度，相关费用有所增加。我们调整对公司原有的业绩预测。预计2023 年至2025年营业收入由原来的3.35/3.87/5.06 亿元调整为2.83/3.58/4.67 亿元，增速分别为-6.7%/26.4%/30.6% ； 归母净利润由原来的0.47/0.64/0.79 亿元调整为0.33/0.46/0.65 亿元， 增速分别为-20.1%/40.3%/41.0% ； PE 分别为209.8/149.6/106.1。公司作为国产环氧塑封料龙头厂商，同时也是国内极少数同时布局FC 底填胶与LMC 的内资厂商，产品性能国内领先，同时兼具稀缺性；随着产能逐步释放以及封装材料国产替代进程加速，看好公司未来产品结构和应用领域的拓展。持续推荐，维持“增持”评级。

风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。