华海诚科:光大证券股份有限公司关于江苏华海诚科新材料股份有限公司2026年半年度持续督导跟踪报告

光大证券股份有限公司关于江苏华海诚科新材料股份有限公司

2026年半年度持续督导跟踪报告

保荐机构名称：光大证券股份有限公司被保荐公司名称：江苏华海诚科新材料股份有限公司

联系方式：021-22169999

保荐代表人姓名：王如意

联系地址：上海市静安区新闸路 1508号

联系方式：021-22169999

保荐代表人姓名：岑圣锋

联系地址：上海市静安区新闸路 1508号

根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等有关法律、法规的规定，光大证券股份有限公司（以下简称“光大证券”或“保荐机构”）作为江苏华海诚科新材料股份有限公司（以下简称“华海诚科”“公司”）持续督导工作的保荐机构，负责华海诚科上市后的持续督导工作，并出具 2026年半年度持续督导跟踪报告。

一、持续督导工作的情况

序号工作内容持续督导工作情况保荐机构已建立健全并有效执

1 建立健全并有效执行持续督导工作制度，并针对具行了持续督导制度，已根据公司

体的持续督导工作制定相应的工作计划。的具体情况制定了相应的工作计划。

根据中国证监会相关规定，在持续督导工作开始前，保荐机构已与公司签署了保荐

2 与上市公司或相关当事人签署持续督导协议，明确双协议，协议明确了双方在持续督

方在持续督导期间的权利义务，并报上海证券交易所导期间的权利和义务，并已报上备案。海证券交易所备案。

本持续督导期间，保荐机构通过

3 通过日常沟通、定期回访、现场检查、尽职调查等方式日常沟通、现场检查等方式，对

开展持续督导工作。

公司开展持续督导工作。

持续督导期间，按照有关规定对上市公司违法违规

4 事项公开发表声明的，应于披露前向上海证券交易本持续督导期间，公司未发生需所报告，经上海证券交易所审核后在指定媒体上公公开发表声明的违法违规事项。

告。

持续督导期间，上市公司或相关当事人出现违法违规、违背承诺等事项的，应自发现或应当发现之日起五本持续督导期间，公司及相关当

5 个工作日内向上海证券交易所报告，报告内容包括事人未出现需报告的违法违规、上市公司或相关当事人出现违法违规、违背承诺等违背承诺等事项。

事项的具体情况，保荐机构采取的督导措施等。

督导上市公司及其董事、高级管理人员遵守法律、法本持续督导期间，公司及相关主

6 规、部门规章和上海证券交易所发布的业务规则及其体能切实履行其所做出的各项承

他规范性文件，并切实履行其所做出的各项承诺。诺。

7 督导上市公司建立健全并有效执行公司治理制保荐机构已督导公司进一步完善度，包括但不限于股东大会、董事会议事规则以及董公司的治理制度并严格执行。

序号工作内容持续督导工作情况事和高级管理人员的行为规范等。

督导上市公司建立健全并有效执行内控制度，包括但不限于财务管理制度、会计核算制度和内部审计

8 保荐机构督促公司进一步完善公制度，以及募集资金使用、关联交易、对外担保、对外

司的内控制度并规范运行。

投资、衍生品交易、对子公司的控制等重大经营决策的程序与规则等。

督导上市公司建立健全并有效执行信息披露制保荐机构督促公司严格执行信

9 度，审阅信息披露文件及其他相关文件，并有充分理由息披露制度，审阅信息披露文件

确信上市公司向上海证券交易所提交的文件不存在及其他相关文件。

虚假记载、误导性陈述或重大遗漏

对上市公司的信息披露文件及向中国证监会、上海

证券交易所提交的其他文件进行事前审阅，对存在问题的信息披露文件应及时督促上市公司予以更正或补充，上市公司不予更正或补充的，应及时向上海保荐机构对公司的信息披露文件

10 证券交易所报告。对上市公司的信息披露文件未进进行事前或事后的及时审阅，不

行事前审阅的，应在上市公司履行信息披露义务存在应及时向上海证券交易所报后五个交易日内，完成对有关文件的审阅工作，对存告的情况。

在问题的信息披露文件应及时督促上市公司更正或补充，上市公司不予更正或补充的，应及时向上海证券交易所报告。

关注上市公司或其控股股东、实际控制人、董事、高

级管理人员受到中国证监会行政处罚、上海证券交易所本持续督导期间，公司或其控股

11 纪律处分或者被上海证券交易所出具监管关注函的情股东、实际控制人、董事、高级况，并督促其完善内部控制制度，采取措施予以纠管理人员不存在上述情况。

正。

关注上市公司及控股股东、实际控制人等履行承诺本持续督导期间，公司及控股股

12 的情况，上市公司及控股股东、实际控制人等未履行承东、实际控制人等不存在未履

诺事项的，保荐人应及时向上海证券交易所报告。行承诺的情况。

关注公共传媒关于上市公司的报道，及时针对市场传闻进行核查。经核查后发现上市公司存在应披露

13 未披露的重大事项或与披露的信息与事实不符的，本持续督导期间，公司未出现该

保荐人应及时督促上市公司如实披露或予以澄清；等事项。

上市公司不予披露或澄清的，应及时向上海证券交易所报告。

在持续督导期间发现以下情形之一的，保荐人应督促上市公司做出说明并限期改正，同时向上海证券交易所报告：（一）上市公司涉嫌违反《上市规则》等上

海证券交易所相关业务规则；（二）证券服务机构及

14 其签名人员出具的专业意见可能存在虚假记载、误导本持续督导期间，公司及相关主

性陈述或重大遗漏等违法违规情形或其他不当情形；体未出现该等事项。

（三）上市公司出现《保荐办法》第七十条规定的情

形；（四）上市公司不配合保荐人持续督导工作；

（五）上海证券交易所或保荐人认为需要报告的其他情形。

制定对上市公司的现场检查工作计划，明确现场检

15 查工作要求，确保现场检查工作质量。上市公司出现本持续督导期间，公司及相关主

以下情形之一的，保荐人应自知道或应当知道之日体未出现该等事项。

起十五日内或上海证券交易所要求的期限内，对上序号工作内容持续督导工作情况

市公司进行专项现场检查：（一）控股股东、实际控制人或其他关联方非经营性占用上市公司资金；

（二）违规为他人提供担保；（三）违规使用募集资

金；（四）违规进行证券投资、套期保值业务等；

（五）关联交易显失公允或未履行审批程序和信息披

露义务；（六）业绩出现亏损或营业利润比上年同期

下降50%以上；（七）上海证券交易所要求的其他情形。

保荐机构对公司募集资金的专

户存储、募集资金的使用以及投持续关注上市公司建立募集资金专户存储制度与执

16 资项目的实施等承诺事项进行行情况、募集资金使用情况、投资项目的实施等承诺事

了持续关注，督导公司执行募项。

集资金专户存储制度及募集资金监管协议。

二、保荐机构和保荐代表人发现的问题及整改情况

2026年上半年持续督导期间，保荐机构和保荐代表人未发现公司存在重大问题。

三、重大风险事项

2026年上半年持续督导期间，公司面临的风险因素主要如下：

（一）技术风险

1、产品考核验证周期较长的风险

公司新产品需要通过客户考核验证后才能正式实现量产销售，其中，客户考核验证情况是公司产品性能与技术水平的重要体现。在公司新产品验证过程中，公司需通过配方与生产工艺的开发与提升使产品的性能特征与下游封装工艺、封装设计、

封装体的可靠性实现有效匹配，满足客户降本提效、更严苛的可靠性考核等特定需求，并通过相应的考核验证后方可有望实现量产。另一方面，在传统封装领域，封装厂商的工艺参数均是在外资厂商相关产品的导入过程中，通过不断调整与优化所确定的。因此，外资厂商的配方体系与封装厂商的工艺参数具有良好的匹配性，而诸如公司等内资厂商作为后来者，通常需要适应封装厂商既定的工艺参数（除用公司产品专线生产外），故所需的产品考核验证周期也相应更长。因此，若公司的产品无法与下游客户的工艺参数实现有效匹配，或考核验证不能取得预期发展，将面临公司产品的考核验证周期拉长而无法顺利开拓市场的风险。

2、公司主营产品细分市场容量较小、市场集中度较高的风险

公司主要产品环氧塑封料应用于半导体封装的包封环节，在半导体包封材料市场占比约为 90%。根据《中国半导体支撑业发展状况报告（2026年编）》，2025年中国大陆包封材料市场规模为 75.10亿元，据此测算，2025年中国大陆环氧塑封料的市场规模约为 68亿元。近年来，尽管我国环氧塑封料市场规模保持增长态势，但细分市场规模仍然相对较小，存在成长空间受限的风险。此外，由于环氧塑封料是半导体产业的关键性与支撑性材料，客户出于谨慎考虑，倾向于与已长期合作、经过市场验证、市场口碑相对较好厂商进行合作，其行业准入门槛较高，市场呈现出头部化效应，市场集中度较高。对于高性能类及先进封装用塑封料而言，客户要求其具备更稳定的产品品质，并通过更严苛的考核验证，产品开发的技术门槛较高；

同时，由于上述类型产品所应用的封装产品的芯片价值通常较高，故客户的试错成本也较高，因此，出于自身经济效益，客户倾向于选择外资领先厂商，市场集中度相应更高。目前，公司综合实力及市场份额与外资领先厂商相比仍存在差距，目前正处于加速替代外资份额的阶段。因此，如果客户缺乏足够的动力采购内资厂商的高端替代材料，公司将可能面临成长空间受限的风险。

3、客户认证风险

公司生产的环氧塑封料与芯片级电子胶黏剂需要经过客户的严格认证，方可实现销售。在客户考核验证公司产品期间，公司需要花费研发、销售、管理等相关支出，且该等支出并不能确保公司产品通过考核验证。若公司产品不能如期获得新客户的认证，或者公司新产品不能如期获得原有客户的认证，公司在前期的相关投入可能无法收回，将会对公司的经营业绩造成不利影响。

（二）财务风险

1、应收账款回收风险

随着公司经营规模的扩大，应收账款余额可能进一步增加，较高的应收账款余额将影响公司的资金周转效率。如果公司采取的收款措施不力或未来下游行业客户付款能力发生变化、预算收紧、审批流程延长，则公司应收账款余额将不断增加，可能导致公司存在营运资金紧张、应收账款发生坏账的风险，进而对公司经营业绩产生不利影响。

2、税收优惠政策变化的风险

公司享受高新技术企业所得税的税收优惠、集成电路企业增值税加计抵减政策；

子公司连云港华海诚科按照国家税务总局《关于实施小型微利企业普惠性所得税减免政策有关问题的公告》《关于落实支持小型微利企业和个体工商户发展所得税优惠政策有关事项的公告》等相关政策享受小型微利企业的所得税优惠。如果国家有关税收优惠的法律、法规、政策等发生重大调整，或者由于公司未来不能持续取得高新技术企业资格或不满足其他相关税收优惠条件等，将对公司的经营业绩造成一定不利影响。

四、重大违规事项无。

五、主要财务数据及指标的变动原因及合理性

2026年上半年，公司主要财务数据及指标如下所示：

单位：元

主要财务数据 2026年1-6月 2025年1-6月增减幅度（%）

营业收入 468775529.66 179075981.15 161.77

利润总额 42382577.28 15053709.48 181.54

归属于上市公司股东的净利润 39684495.16 13774534.28 188.10

归属于上市公司股东的扣除非经常性 36692434.52 12699359.30 188.93损益的净利润

经营活动产生的现金流量净额 11134730.69 -2732218.37 不适用

主要财务数据 2026年6月30日 2025年12月31日增减幅度（%）

归属于上市公司股东的净资产 2264257997.16 2173747829.20 4.16

总资产 3051949202.15 3158289524.07 -3.37

主要财务指标 2026年1-6月 2025年1-6月增减幅度（%）

基本每股收益（元／股） 0.28 0.13 115.38

稀释每股收益（元／股） 0.28 0.13 115.38

扣除非经常性损益后的基本每股收益 0.26 0.19 36.84（元／股）

加权平均净资产收益率（%） 1.81 1.33 增加 0.48个百分点扣除非经常性损益后的加权平均净资

% 1.67 1.23 增加 0.44个百分点产收益率（）

研发投入占营业收入的比例（%） 9.33 9.74 减少 0.41个百分点

报告期内，受新增子公司纳入合并范围、行业景气度上行推动，公司销售订单规模稳步增长，营业收入同比大幅增加，利润总额、归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润、基本每股收益、稀释每股收益、扣除非经常性损益后的基本每股收益均实现大幅提升。经营活动产生的现金流量净额大幅增长，主要系销售回款情况改善及当期收到的政府补助增加所致。

六、核心竞争力的变化情况

（一）领先的行业技术优势

公司以开发全系列先进封装材料为己任，聚焦解决“卡脖子”问题，专注关键技术攻关。公司以半导体产业及半导体封装行业的发展方向为指导，围绕现有产品及技术成果，在新产品研发、配方开发、工艺优化等方面进行持续研发及技术攻关，在保持行业内技术优势地位的同时不断拓展公司产品的应用领域，为未来发展奠定坚实的技术基础。在环氧塑封料方面，公司聚焦于先进封装领域，重点发展应用于LQFP、QFN、BGA、CSP、晶圆级封装、板级封装、高导热材料、IGBT/IPM模组、

系统级封装、高性能叠层电容、汽车电子、高压隔离器件等产品，同时充分结合先进封装技术特征对关键的应力、吸水率、分层、翘曲控制、导热性、可靠性等多种

性能进行相关的配方与生产工艺研究，不断完善与丰富技术积累和储备。

公司高密度集成电路用环氧塑封料车间被认定为江苏省先进级智能工厂及被连

云港市认定为市级智能制造车间。在 FOWLP、FOPLP 领域，已完成卡脖子的颗粒环氧塑封料（GMC）生产关键装备的迭代研发，目前该装备已可以连续生产满足压缩模塑成型的工艺要求的颗粒状产品，该装备领跑国内同行，公司将持续迭代研发该装备，以制造更小直径、更小长度的颗粒，以满足超薄产品的客户端应用。在FOPLP 领域用颗粒状 EMG-900-AC系列产品已开始批量供货，同时，用于 FOPLP的 5μm cut的产品已初步验证通过，用于WBGA的颗粒状产品已验证通过，正在进行多批次验证；12μm cut的 GMC产品在客户端验证正在稳步推进。在高压隔离器件用无硫环氧塑封料方面，可以将总硫控制在 50ppm 以下，有低应力和良好的bHast 性能，并获得批量量产；高导热材料方面，在 3W/m.K 的领域实现量产，在

5W/m.K领域已形成初步产品，处于国内领先水平；在 SIP模组方面，产品具有超低

应力控制能力、翘曲控制能力、高的绿油粘接能力，处于国内领先；在 IPM/IGBT领域，已研发完成多项全面对标国际同行产品的高 Tg、低模量产品，部分产品通过了客户考核，已开始多批次考核；在叠层电容领域，根据不同客户电容介质的要求，在原有的量产产品基础上，持续开发更高耐开裂性及高良率的产品，并获得了量产。

EMG-700、GR700、GR900、GR910系列产品因具有优良的翘曲性能、超高流

动性能、良好可靠性在 LQFP、QFN 、BGA领域达成量产，处于国内领先水平；

GR750、GR60PT系列产品具有高玻璃化转变温度、优良的 HTRB 性能和优良的外观表现，在家电、汽车模块和单管功率器件领域应用广泛，处于国内领先水平；

EMG-600、GR640、GR646、GR510、GR710系列产品具有良好低应力释放、良好

的电性能、优良的可靠性控制在 SOP、SOT及表面贴装类的功率器件等领域可替代

国外同类进口产品；EMG-500、EMG-550 、GR50HT系列产品具有优良的粒度分布

控制、优良的 HTRB性能、高玻璃化转变温度下的优良的低应力性能在全包封功率

器件、半包封功率器件领域应用越来越广；EMG-480 系列产品具有优良的电性能控

制、非常优异的离子控制及粘接力控制在光伏领域处于国内领先水平；EMG-400-C

系列产品具有优良的 HTRB 性能、在高玻璃化转变温度下的优异的低应力性能、优

异的模塑性等在功率器件领域处于国内行业领先地位；EMG-350 系列由于具有可靠

性高、优异的长期模塑性能且极具性价比，成为国内 DIP 用环氧塑封料的标杆。开发完成了车规级的无硫 EMC、IGBT 模组用 EMC、低成本高可靠性 SOP/SOT 用

EMC等新产品。

在先进封装领域，GR910K系列在 BGA市场打破日系同行的常年垄断，在多家客户实现批量供货，并且在 DRAM存储市场也通过客户及终端可靠性测试，实现小批量稳定供货；GR910L系列在 LGA市场打破日系同行在该市场的垄断，目前已在多家客户完成替代上量，持续稳定供货中；在颗粒状环氧塑封料和 MUF 领域，GR910在 NAND FLASH/LPDDR/UFS等存储器件通过全套可靠性测试，GR920在多家客户及终端考核通过并纳入技术储备，以上均实现了该领域的国产化突破，对国产化塑封料在先进封装领域打入了一针“强心剂”。以上成果为下一步针对高性能集成电路封装材料国产化要求，持续研发压缩模塑工艺用超低 Cut点产品、低填充低 CTE的颗粒状 GMC 产品、IGBT 模组用产品、汽车电子用产品、BGA、MUF产

品奠定牢固基础。以上前瞻性技术创新及新产品研发，公司获得众多知名厂商的青睐，获得客户颁发最佳服务奖、最佳支持供应商奖、品质优秀奖等奖项，公司现已经成为高端半导体封装材料产品国产替代的引领者。同时，公司关注环氧塑封料细分市场的变化，因其高温耐候性、优秀的机械强度、充沛的流动可塑性、优异的耐油侵蚀能力等特性，在电机磁体结构固定、X-pin、I-pin、H-pin等绕组铜线绝缘固定用途上有绝佳工艺匹配和突出的性能表现，可以满足下游场景“结构-绝缘-散热”三合一的应用要求，已在部分大型车企实现批量稳定供货。

在电子胶黏剂方面，公司重点发展应用于先进封装的 FC 底填胶与液态塑封料（LMC），从而在技术研究、产品测试、客户开发等方面与环氧塑封料实现协同效应，强化了公司在先进封装领域的布局。为进一步满足高密度封装的要求，在保持现有性能的同时提高产品的导热性能和耐高温性能，公司为 POP封装、芯片叠层封装开发非流动底部填充材料；公司正在开发适用于 2.5D/3D 封装的超细间隙封装用

底填胶和液态塑封料；针对汽车行业应用开发系列高 Tg底填产品在客户考核中，液态塑封料的高温翘曲问题获得突破；针对模组封装应用，正在开发高 Tg、低 CTE、阻燃、导热等不同系列液态封装产品，其中阻燃和高 Tg产品通过了客户可靠性和电性能测试。另外公司积极将已经掌握的材料改性技术和气密性封装技术应用于光伏组件封装中，相关技术已经获批实用新型专利，并已经形成产品在主流客户中批量使用，公司持续拓宽光伏丁基胶应用场景，获得多家客户考核通过，目前光伏丁基胶产品已迈入国际化认证新阶段。公司将已经掌握的材料连续成模性技术用于开发半导体封装清模材料和润模材料，已经通过部分客户考核并形成批量销售。

（二）产品体系优势

公司紧跟下游封装行业的技术发展，构建了可覆盖历代封装技术的产品体系，产品布局全面，可广泛应用于芯片级塑封、芯片级粘结以及板级组装等不同的封装工艺环节，应用领域贯穿于一级封装、二级封装以及其他工业组装领域。公司作为研发驱动的半导体封装材料厂商，以封装技术演进趋势与客户定制化需求为导向，构建了可应用于传统封装与先进封装的技术体系，是极少数产品布局已可覆盖历代封装技术的内资半导体封装材料厂商，且在内资厂商中所具备的技术领先地位已得到了长电科技、华天科技、通富微电等业内领先或主流半导体厂商的认可。在国内中高端半导体封装材料被外资厂商垄断的背景下，公司立足于传统封装领域逐步扩大市场份额，并积极布局先进封装领域，推动高端产品的产业化。在传统封装领域，公司应用于高性能类产品的市场份额逐步提升，并已与长电科技、华天科技等主要封装厂商实现对外资产品的替代。在先进封装领域，公司应用于 LQFP、 QFN 、BGA的产品已通过长电科技、通富微电等知名客户验证，并已实现小批量生产与销售，将成为公司新的业绩增长点；同时，公司紧跟先进封装未来发展趋势，应用于FC、 SiP、FOWLP/FOPLP等先进封装领域的相关产品正逐步通过客户的考核验证，有望逐步实现产业化；另外，公司持续将已经拥有的封装材料核心技术应用于开发封装光伏组件以及汽车电子等产品领域，并同时研发客户端封装时的配套清模材料和润模材料。综上，完整的产品体系与具备前沿性的产品布局使得公司可灵活应对下游技术的持续演进和行业周期，增强了公司核心优势。

（三）快速服务响应优势

半导体封装材料的产品品质深刻地影响了下游封装的可靠性与稳定性，若产品品质出现问题或者产品性能无法稳定地达到客户的需求，下游厂商所面临的停工成本较高，因此客户对供应商响应的及时性要求极高，能否快速响应是客户选择封装材料供应商的重要标准之一。相对于外资企业普遍存在响应速度较慢的问题，公司作为内资领先的封装材料厂商，已配备了一支务实、专业、高效的业务执行团队，具备良好、快速的研发和服务响应能力，具有相对优势。公司为客户提供高效、迅速的优质服务，贴近客户的业务流程，能够对客户需求进行及时响应，提高了客户黏性，并通过与公司的技术研发与产品布局优势有效结合，有望逐步改变由外资主导的市场格局。

（四）研发团队优势

公司已建立了一支经验丰富、具有持续创新能力的研发团队，团队人员专业背景覆盖高分子化学与物理、有机化学、无机非金属材料、电化学、表界面化学等领域，为公司在内资厂商中保持技术的领先及逐步实现先进封装材料的国产替代奠定了较强的人才基础。公司研发团队由国内半导体封装材料领军人物韩江龙博士领衔，同时，多名研发团队成员毕业于南京大学、中国海洋大学、南开大学、湖南大学等一流院校，并入选了省市级别的技术人才培养计划，在半导体封装材料行业内具有较大的影响力。其中，公司董事长兼总经理韩江龙先生为国务院特殊津贴专家，是江苏省“333工程”首批中青年科技领军人才，并入选了“十五国家重大科技专项超大规模集成电路微电子配套材料”总体专家组；公司副总经理成兴明先生为国务院

特殊津贴专家，是省政府特殊津贴专家，连云港市政府特殊津贴专家，被评为江苏省“六大人才高峰”第一层次培养对象；研发部中心主任谭伟先生被评为江苏省第

五期和第六期“333工程”第三层次培养对象，并入选了江苏省“六大人才高峰”高层次人才培养人选，连云港市政府特殊津贴专家；衡所华威工艺技术部总工程师单玉来先生被评为江苏省“333二期工程”第三层次培养对象、江苏省“333高层次人才培养工程”首批中青年科学带头人、江苏省突出贡献中青年专家、连云港市政府

津贴专家；衡所华威研发部陈友德先生被评为连云港市花果山英才“双创计划”创

新人才、红韵海州英才“双创计划”创新人才，入选首批江苏青年科技人才“U35培育”对象；衡所华威研发部刘建先生被评为连云港市花果山英才“双创计划”创

新人才、红韵海州英才“双创计划”创新人才。上述核心技术人员在业内均享有较高的口碑，由于半导体封装材料具有较高的技术门槛，直接影响着半导体的性能优劣，下游客户在选取供应商时通常会倾向于技术储备丰富、研发实力强、在业内具有良好口碑及得到过市场验证的研发团队，因此，研发团队优势将能够进一步推动公司的市场拓展。综上，公司研发团队经验丰富，且在业内享有较好的口碑，为公司的业务发展及维持竞争优势提供了强有力的技术人才保证。

（五）客户资源优势优质的客户资源是公司进一步发展的重要保障。公司经过多年的市场开拓及品牌打造，凭借着扎实的技术研发实力、稳定的产品质量、完善的客户服务，在行业内树立了良好的品牌形象，与国内主要半导体厂商建立了长期稳定的合作关系。近年来，受半导体产业景气度不断提升的影响，国内主要厂商纷纷宣布扩产计划。鉴于封装厂商通常会选择通过认证且具备产业化能力的供应商；同时，受到近年来国际形势影响，我国半导体厂商均有意加大对内资厂商材料的采购力度。未来在我国主要封装厂商新增产能逐渐落地后，公司作为内资环氧塑封料代表性厂商，有望凭借自身的研发、产品、服务、口碑等优势进一步扩大销售规模。此外，通过持续加强和下游封装厂商之间的技术交流和探讨，公司充分发挥自身技术优势，及时、准确地掌握市场需求和技术发展的趋势，确定研发和产品技术更新升级方向，并将技术优势与客户资源优势叠加，进一步提升市场竞争力。鉴于环氧塑封料是半导体封装产业中的关键原材料，出于产品品质稳定性的考虑，下游厂商一般不会更换环氧塑封料供应商，且在扩产过程中倾向于选择已通过验证且实现量产的供应商，双方的合作通常具备长期的稳定性。

（六）产品质量控制优势

公司产品深刻地影响着下游封装的性能优劣，若公司产品质量稳定性无法得到有效保证，将直接影响消费电子产品等终端的最终交付使用情况，因此下游封装客户对公司产品质量有着极高要求，将产品质量稳定性作为筛选合格供应商的决定性指标之一。公司通过多年的技术和生产经验积累，建立了完善、有效的质量管理体系，先后通过 ISO9001:2015 质量管理体系、 ISO14001:2015 环境管理体系、IATF16949汽车行业质量管理体系、IECQ QC080000电机/电子零件及产品有害物质

过程管理体系、ISO45001:2018职业健康管理体系、ISO22301:2019体系等多项管理认证体系。公司始终将产品稳定性作为维护客户的关键因素，将质量控制覆盖采购、进料、产品制造、产品检验、产品储存和运输等各个环节，并严格执行上述各环节的相关规定，确保产品质量的稳定可靠，并凭借优秀的产品质量稳定性获得客户的充分认可。

七、研发支出变化及研发进展

（一）研发支出及变化情况

单位：元

项目 2026年上半年 2025年上半年变化幅度（%）

费用化研发投入 43713441.42 17443671.34 150.60

资本化研发投入 - - -

研发投入合计 43713441.42 17443671.34 150.60

研发投入总额占营业收入比例（%） 9.33 9.74 减少 0.41个百分点

研发投入资本化的比重（%） - - -

2026年上半年，公司研发投入有所增长，研发费用较上年同期上升 150.60%，

主要系新增子公司纳入合并范围、研发材料投入增加及新增研发设备折旧金额增加所致。

（二）研发进展

截至 2026年 6月 30日，公司累计获得授权发明专利 65项，累计申请发明专利

125项，具体情况如下：

知识产权类别本年新增累计数量

申请数（个）获得数（个）申请数（个）获得数（个）

发明专利 3 2 125 65

实用新型专利 8 7 177 164

外观设计专利 0 0 1 1

软件著作权 0 0 0 0

其他 0 0 0 0

合计 11 9 303 230

公司在研项目情况如下：

单位：元

预计总投资规本期投入金

序号项目名称累计投入金额进展或阶段性成果

模额

已完成以下工作：1、通过对环氧

树脂、固化剂、填料、催化剂、助

流剂、应力吸收剂、离子捕捉剂、

着色剂等关键原材料进行研究，查阅相关技术文献，优选出合适的固化剂、环氧树脂等原料体系。2、进一步研究了 FOWLP的翘曲的影

响因素，并研发新的不同于QFN、BGA 的翘曲控制方法，一方面在相同填料含量和 Tg条件下

高可靠性MCU 具有更低的成型收缩率，另一方

1 产品封装用环氧 5000000.00 61066.04 4788426.17 面，要保持在高 tg 下的低应力水

塑封料的研发平保持，以平衡不规则翘曲。3、对于炭黑聚集问题进行了研究，一方面选择高着色力的新型颜料，另一方面研究其分散工艺，将炭黑的聚集降低到 40μm 以下的目标。

4、碳黑分散及有机分散的专用装

备完成研发，解决了碳黑团聚和有机物团聚的问题。5、通过试用考核，并进行初步中试试验，确定了中试工艺。6、通过客户应用考核，开始小批量供货。

已完成以下工作：1、完成高压雾

化工艺的，解决偶联剂造成的填料团聚。2、使用特种树脂和应力释高性能叠层电容

2 用环氧塑封料研 10770000.00 1583205.36 4184440.05 放剂提升耐开裂性。3、完成催化

剂的初步改性，验证其潜伏性。完发

成树脂体系配方初步调整，进行性能测试。4、完成树脂体系配方初步调整，进行性能测试。

高导热高可靠性已完成以下工作：1、对环氧塑封

3 环氧塑封料的开 5000000.00 855685.83 3894167.05 料的填料、树脂、固化剂等关键原

发材料进行研究、选择与改进，形成预计总投资规本期投入金

序号项目名称累计投入金额进展或阶段性成果

模额

5W/m·K 高导热配方体系。2、开

展原材料筛选，包括无铁原子的环氧树脂、酚醛树脂、特种添加剂、

无机填充剂、固化促进剂等。利用氧化铝高导热填料，配合表面处理剂对填料进行特殊加工处理。3、稳定实验室制备工艺参数，达到填充料≥80%，热导率＞3W/m·K，玻璃化转变温度 Tg≥100℃，线膨胀系数 CTE1 （ Tg 以下） 6-

20μm/(m℃)，线膨胀系数 CTE2（Tg 以上）20-60μm/(m℃)。4、通过试验报告和样品展示，验证材料筛选的有效性。5、开展多组对比试验优化配方工艺，全面核验材料综合性能，整理全套试验数据，固化研发技术成果。

已完成以下工作：1、完成了树脂

体系配方无硫化初步调整，进行了性能测试。2、总硫含量控制在

50ppm以下。3、完成填料粒径与

分布的初步优化，进行初步配方试汽车电子用无硫验，线膨胀系数（CTE）达到预设

4 环氧塑封料的研 3000000.00 269889.58 2965004.30 目标：CTE1:6-20ppm，CTE2:20-

发 50ppm。4、完成生产线所需关键仪器设备的选型、采购与安装调试。5、开展小批量试生产验证，完成模塑工艺参数摸索，产品耐湿热、耐热及封装适配性初步验证，为后续中试及产品定型夯实基础。

已完成以下工作：1、通过配方体

系的初步设计与试验，实现了环氧塑封料在高温下优异的介电性能。

2、根据下游客户所需的产品设计

结构及产品需求，开展原材料筛

5 国产高端塑封料 3820000.00 1012922.78 2056603.56 选，包括环氧树脂、酚醛树脂、特

应用研发种添加剂、无机填充剂、固化促进剂等。3、完成多组配比试样制备与性能表征，重点考核热膨胀、弯曲强度、耐回流焊等关键指标，迭代优化配方，初步匹配国产芯片封装实际应用要求。

已完成以下工作：1、通过理论和

大量的实验进行结合筛选，选用不LED支架用高含有双键等弱键的环氧树脂和酸酐

6 可靠性环氧塑封 4500000.00 1050597.26 3238593.61 固化剂作为整体树脂体系，提高耐

料研发黄变性能和高温长时间的老化性能。2、已完成引入新的填料，提高反射率，提高耐黄变性能。3、预计总投资规本期投入金

序号项目名称累计投入金额进展或阶段性成果

模额已完成树脂体系与填料的相容性优

化及工艺参数调试，通过调整混合转速、混合时间及固化温度、保温

时间等关键参数，解决了填料分散不均、成型后出现气泡、开裂等问题，同时进一步提升了塑料的力学强度和成型精度，确保其适配LED支架的封装工艺要求，保障封装后产品的结构稳定性和长期使用可靠性。4、制备多批次样品开展综合可靠性测试，完成耐温老化、反射率衰减、湿热循环等项目验证，初步达成 LED 支架高可靠性应用指标，为后续客户送样评估做好准备。

已完成以下工作：1、完成原材料

筛选与小试方案制定；2、完成填

TO247plus-3L 料表面改性及首批配方样品制备；

IGBT系列单管

7 5000000.00 719169.09 3626299.87 3、完成候选配方性能测试与初步

封装用环氧塑封筛选。4、针对 TO247plus- 3L器件料研发封装工况开展模拟验证，评估材料粘接、抗热冲击及耐回流焊性能，优化适配器件的成型工艺窗口。

已完成以下工作：1.完成调研与小

试方案制定，确定原材料体系；

2、完成首批小试配方制备与基础

DIP25 IPM封装性能测试；3、完成配方迭代优

8 用环氧塑封料的 5000000.00 1145809.61 3986517.71 化，制备了候选配方样品。4、开

研发展 DIP25 IPM 器件模拟封装适配验证，考核热冲击、耐湿热及绝缘可靠性，摸索成型工艺条件，为中试放大及客户送样提供技术支撑。

已完成以下工作：1、完成模拟封装平台核心设备的调研和选型；

2、完成可靠性测试平台设备的补

充方案设计；3、启动实验室改造

先进集成电路封和配套设施建设；4、初步建立模

装材料应用评估拟封装、性能检测、数据归集的标

9 2000000.00 519511.28 519511.28

系统关键技术研准化作业流程框架，规范试验操作究标准。 5、完成多类先进封装材料的对比测试与数据建模，搭建材料性能评估数据库，形成材料适配性快速评价技术体系，为后续技术落地与工程应用提供支撑。

已完成以下工作：1、完善汽车级

汽车级功率放大材料研发实验设备、可靠性测试条

10 器用环氧塑封料 1000000.00 426535.45 426535.45 件；2、完成树脂体系、填料体系

的研发筛选；3、开展小试配方研发与性能测试。前期技术基础：已筛选出预计总投资规本期投入金

序号项目名称累计投入金额进展或阶段性成果

模额

3种适配的环氧树脂基体，建立了

填料改性实验体系，完成小试样品的导热系数测试（最高达 1.7W/(m·K)）。4、针对汽车功率放大器高温、高可靠、耐严苛工况要求，迭代优化配方配比，完成热老化、温循、耐湿热等汽车级关键可

靠性验证，优化成型工艺，初步达成车载器件封装使用标准。

已完成以下工作：1.针对先进封装用环氧塑封料开展整体研发方向设计， 2. 围绕 2.5D/3D 、FIWLP/FOWLP、SiP 等先进封装

先进集成电路用用环氧塑封料确定研发路线和关键

11 环氧塑封料的研 7090000.00 1002129.25 1002129.25 技术攻关方向。3、完成适配多类

发先进封装架构的树脂、填料及助剂

体系筛选，开展多组配方小试试制与核心性能摸底测试，明确低应力、低翘曲、高耐湿热等关键性能优化技术路径。

已完成以下工作：已完成客户验

12 高导热液体封装 2100000.00 346794.19 2008828.99 证，关键性能满足工况要求。后续

材料的研发推进试样对接，加速小批量导入，助力客户器件散热方案落地。

已完成以下工作：客户验证中，适超薄晶圆级封装

13 用液体材料的研 2900000.00 331621.92 2530639.62 配超薄晶圆制程关键性能达标，工

艺优化中，稳步推进试样及小批量发导入。

已完成以下工作：完成耐高温体系

14 耐高温封装材料 3300000.00 646253.88 1663636.76 研究和生产工艺优化，耐高温测试

的研发优化，进行耐温考核中。

已完成以下工作：完成测试方法优

15 低模量封装材料 3400000.00 667926.85 1677420.94 化。正在进行配方优化，平衡模量

的研发

和 Tg，CTE以及收缩率。

已完成以下工作：1、目前建成研

发室和试验线 1条，已完成 3个系列，20 多个型号研发试制，可以满足微桥、大桥类产品 400 模。

2、完成关键原材料选型与配方体系优化，形成稳定的制备工艺路

16 半导体封装用清 1200000.00 140022.03 525028.31 线，产品关键性能指标达到行业

润模材料研发同类先进水平。3、开展多批次稳定性试验与封装上机适配验证，持续优化脱模效果与模面兼容性，有效解决积碳、粘模、残胶等行业痛点，满足高精度半导体封装量产需求。

17 绿色环保钽电容 2000000 409.73 447605.07 已完成的工作：1.客户需求确认 2.

预计总投资规本期投入金

序号项目名称累计投入金额进展或阶段性成果

模额

封装用环氧模塑配方设计 3.确定生产工艺 4.产品小

料开发试评测、中试评测 5.在客户端考核通过，完成小批量的销售 6.大批量发货一批 7.新开发柏瑞科、北京大

唐、深圳丰宾电子等新客户

已完成的工作包括：1、新阻燃剂

筛选及配方调整优化，替代后产品性能基本一致，通过客户考核并批量生产销售；2、通过配方体系研

究和引入新助剂提升可靠性能，已批量生产销售；3、通过树脂体系

18 大功率 TO用环 30000000 2898483.89 16498010.96 筛选优化实现低吸水、高粘接性

氧模塑料开发能，通过客户可靠性验证并在大线成功放大生产，已在多个客户端稳定量产供货；4.通过优化树脂结构，提升了材料粘结力、同时降低吸水率，解决了背胶薄状态下耐高压的技术难点，顺利通过 1200VSiC MOS可靠性考核。

已完成以下工作:1.通过选用添加低应力添加剂和更新树脂体系来改善

树脂固化物的内应力和电性能，实现了环氧树脂固化物的高热稳定性

和低应力性能，并保留了产品的其它优异性能；2.通过对配方中树脂

高可靠性表贴型及蜡等关键原材料的优化，实现了

19 器件用环氧模塑 20000000 2567522.53 18351965.44 较好的流动性以及高可靠性的效

料开发果；3.部分产品已通过了客户的可

靠性验证，已经在大线成功放大生产，并已实现在多个客户端稳定量产供货。4.通过降低填料含量优化材料流动性、同时提升体系韧性改

善分层风险，满足多排打线的封装工艺需求。

已完成以下工作：1.通过增韧剂选

型和树脂搭配，开发出具有低模量，高粘接，高 Tg 的环氧塑封料；2.通过树脂选型和催化剂搭配，开发出 CTI≧600的环氧树脂体系；3.针对气孔冲线等问题目前

通过不同高导热填料的研究筛选，

20 高功率模块用环 20000000 4221255.26 11852411.82 已经找到合适的填料种类和添加比

氧模塑料开发例。4.针对模块拧裂强度通过树脂体系的研究已经初步选出最优的树

脂搭配种类和比例，并成功解决实际案例。5.针对可靠性方面，目前已经对树脂种类和催化剂类型进行

深入研究，在离子控制和 Tg提升方面取得初步进展，新型树脂体系预计总投资规本期投入金

序号项目名称累计投入金额进展或阶段性成果

模额

研究也取得了阶段性进展。6.通过管控离子杂质水平、降低材料吸水率，设计出的产品已经可以满足车规级模块 SPB10/12 H3TRB 1000h的考核标准。

已完成的工作：1.针对大尺寸 QFN封装，研究筛选了高结合力的环氧树脂和酚醛树脂的组合，设计了低填料含量的版本，以用于需要高收缩的 EMC 来平衡翘曲的情况；2.针对存储芯片用 BGA，已优选合适的 Low α硅粉体系，搭配低吸湿率树脂体系，确保了产品的低放射先进封装用低模

21 量高流动性环氧 30000000 3867097.15 19139853.58 性和高可靠性，产品在客户端DDR4/DDE5 上通过 Qual lot 全套

模塑料开发

可靠性测试，并通过连续作业性测试，同时该产品在工厂完成放大，并且在客户端实现批量供货；3.通过树脂体系结构优化实现低吸水

率、高粘结力的材料特性，可适配Cu、Ag、 PPF 多种类型引线框架，满足工规级高可靠性 DFN 封装的高可靠应用需求。

已完成以下工作：1、分析封装

TO-247 出现断筋和黑亮度差的影

响因素；2、通过对 GR260关键原

材料和生产工艺参数的研究，完成对树脂体系、填料类型和粒度分布消费级元件封装

22 用环氧模塑料开 10000000 2605550.45 7136266.58 等的调控；3、制定 KL-G100L 方案；4、KL-G100L 通过客户试用发考核，开始批量生产销售；5、通过对配方中树脂体系和催化剂类型的优化，在可靠性方面，部分产品通过客户端 H3TRB考核，并实现稳定量产供货。

1、通过建设 C-molding 设备，建

立了自主评价工具；2、开发客户

定制配方并完成评价，已获得 2家

23 C-Mold EMC开 9260000 463000 7408000 客户的品质认证 3、运行并优化实

发验室（Lab）级 granule 制造设备4、Granule产线放大搭建中（新设备）5、已完成衡所华威 granule 制造设备制作和安装

1. low-α grade 45cut Granule产品开

24 Memory用 C- 926000 138900 138900 发和量产销售；2.适用产品扩展测mold EMC开发试中；3.新客户测试中；4. 20 cut产品开发中。

合计 / 187266000.00 27541359.41 120066796.37 /

八、新增业务进展是否与前期信息披露一致不适用。

九、募集资金的使用情况及是否合规

（一）募集资金基本情况经中国证券监督管理委员会《关于同意江苏华海诚科新材料股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕86号）同意，公司首次公开发行人民币普通股）2018万股，每股面值人民币 1.00元，每股发行价格为人民币 35元，发行募集资金总额为人民币 706300000.00 元，扣除不含税的发行费用人民币

73361785.82元，募集资金净额为人民币 632938214.18元。

上述募集资金到位情况经中汇会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并由其出具《验资报告》（中汇会验[2023]2314号）。公司对募集资金采取专户存储管理，并与保荐机构、募集资金专户所在银行签订募集资金三方监管协议。

截至 2026年 6月 30日，公司累计使用募集资金 51222.97万元，募投项目结项并永久补充流动资金累计 15937.98万元，募集资金专户余额合计为 0元（含利息收入扣除银行手续费的净额），具体情况如下：

单位：元

发行名称 2023年首次公开发行股份

募集资金到账时间 2023年 3月 30日

本次报告期 2026年 1月 1日至 2026年 6月 30日

项目金额

一、募集资金总额 706300000.00

其中：超募资金金额 302915114.18

减：直接支付发行费用 73361785.82

二、募集资金净额 632938214.18

减：

以前年度已使用金额 452229712.41

本年度使用金额 60000000.00

暂时补流金额 -

现金管理金额 -

银行手续费支出及汇兑损益 9118.53

其他-具体说明 -

加：

募集资金利息收入 38522097.42

其他-已使用一般户支付的印花税 158274.12

其他-发行费用发票尾差调整 0.41

三、节余募集资金永久补充流动资金 159379755.19

四、报告期期末募集资金余额 -

（二）募集资金使用情况

1、募集资金现金管理

公司于 2025年 3月 26日分别召开第三届董事会第二十三次会议、第三届监事会第二十一次会议，审议通过了《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司使用最高额度不超过人民币 23000.00万元的暂时闲置募集资金进行现金管理，用于购买安全性高、流动性好、保本型的产品（包括但不限于协定性存款、结构性存款、定期存款、大额存单等产品）。使用期限自公司第三届董事会

第二十三次会议审议通过之日起 12个月内，在上述额度及使用期限内，资金可以循环滚动使用。具体事项由公司财务部负责组织实施。

截至 2026年 6月 30日，公司使用暂时闲置募集资金进行现金管理期末余额 0元。

单位：万元

发行名称 2023年首次公开发行股份

募集资金到账时间 2023年 3月 30日

计划进行现金董事会审议通过

计划进行现金管理的方式计划起始日期计划截止日期

管理的金额日期

安全性高、流动性好、保本型的产23000.00 品（包括但不限于协定性存款、结 2025 2025年 3月 26年 3月 26日 2026年 3月 25日构性存款、定期存款、大额存单等日

产品）募集资金现金管理明细表

单位：元

发行名称 2023年首次公开发行股份

募集资金到账时间 2023年 3月 30日

尚未预计年

受托银产品产品类

委托方购买金额起始日期截止日期归还日期归还化收益利息金额

行名称型

金额率

上海浦

东发展江苏华海

银行股保本固

诚科新材大额

份有限定收益 20000000.00 2023/5/5 2026/5/5 2026/1/12 - 3.27% 1760000

料股份有存单

公司连型限公司

云港分行

中国民

江苏华海生银行

对公保本固

诚科新材股份有

大额定收益 60000000.00 2023/4/28 2026/4/28 2026/3/19 - 3.30% 5716333.34

料股份有限公司

存单型

限公司连云港分行

交通银 20000000.00 2026/1/6 3.40% 1820000

江苏华海行股份

企业保本固

诚科新材有限公 50000000.00 2026/1/12 3.34% 4500000

大额定收益 2023/5/4 2026/5/4 -

料股份有司连云

存单型 20000000.00 2026/2/27 3.26% 1840000

限公司港科技

支行 30000000.00 2026/5/4 3.20% 2880000

2、节余募集资金使用情况公司于 2025年 9月 26日召开第四届董事会第六次会议，审议通过了《关于公司部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金及部分募投项目延期的议案》，同意将首次公开发行股票募集资金投资项目中的“研发中心提升项目”结项，并将项目结项后的节余募集资金（不含理财收益及利息收入扣除手续费后净额）

1714.76万元（实际金额以资金转出当日银行结息余额为准）及利息收入等永久补充

公司流动资金用于日常生产经营活动。截止 2025年 12月 31日，专项账户余额为2011.62万元（包含尚未到期的大额存单本金 2000.00万元）。2026年 1月 13日，

公司将该专户募集资金 21876123.16元划转至公司一般户用于永久补充流动资金，并于 2026年 3月 6日注销完毕。

公司于 2025年 12月 30日召开第四届董事会第十一次会议，审议通过了《关于公司募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》，同意将首次公开发行股票募集资金投资项目中的“高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目”结项，并将项目结项后的节余募集资金（含理财收益及利息收入扣除手续费后净额）10185.24万元（实际金额以资金转出当日银行结息余额为准）永久补充公司流动资金用于日常生产经营活动。

截至 2026年 6月 30日，公司首次公开发行股票节余募集资金均已完成永久补充流动资金并注销募集资金专户。

节余募集资金使用情况表

单位：万元

发行名称 2023年首次公开发行股份

募集资金到账日期 2023年 3月 30日

节余募集资金合计金额 20083.26

新项目计新项目计划董事会股东会审

节余资金节余资金新项目

节余募投项目名称划投资总投入募集资审议通议通过日

金额用途名称

额金总额过日期期

研发中心提升项目 2011.62 用于补流 - - - - -高密度集成电路和系