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兴福电子:湖北兴福电子材料股份有限公司投资者关系活动记录表(2026-001)

上证e互动 04-27 00:00 查看全文

证券代码:688545 证券简称:兴福电子

湖北兴福电子材料股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号:2026-001

投资者关系活动类别 ?特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 ?业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 ?电话会议 □其他

参与单位及人员 长存资本、国家大基金二期、盛芯基金、京东方创投、海力士投资、石溪资本、厦门联和基金二期、中信证券、广发证券、华泰证券、申万菱信基金、全天候基金、大成基金、中银基金、兴全基金、华泰资产、华泰柏瑞、西部利得、玄元投资、华商基金、人寿资产、复星投资、开源电子、财通电子、信达证券、中邮电子、光大永明、华安基金、银华基金、人保养老、华宝基金、人保资产

时间 2026年4月13日-23日

地点 公司会议室

上市公司接待人员 董事会秘书、董办投关人员

投资者关系活动主要内容介绍 1.公司当前产业布局及未来发展规划是怎样的? 答:尊敬的投资者,您好,感谢您对公司的关注。近年来,公司聚焦电子化学品主业,已形成通用湿电子化学品、功能湿电子化学品以及湿电子化学品回收三大业务板块,其中通用湿电子化学品主要包含电子级磷酸、电子级硫酸、电子级双氧水等,部分产品处于国内市场领先地位,成为公司业绩的重要来源;功能性湿电子化学品技术壁垒高、产品种类多、盈利能力强,未来业绩增长空间较大;回收业务受国家环保监管政策限制,目前主要基于省内及周边省份客户开展磷酸、硫酸回收服务。当前,公司已前瞻性布局以下三大业务:一是电子气体业务,目前建有1万吨/年电子级氨气产能,处于客户测试阶段;在建35吨/年电子级磷烷产能预计今年年内投产;同时与和远气体共同成立了湖北兴远芯气体有限公司,将深耕电子大宗气体业务。二是先进新材料业务,重点围绕光刻胶用光引发剂、电子级硅基前驱体HMDS、第三代半导体配套材料等进行研发布局。三是先进封装化学品业务,重点发展电镀液及添加剂、封装胶、封装用湿电子化学品等相关产品。未来,公司将牢牢把握芯片国产化机遇,坚持以科技创新为核心引擎,以客户需求为导向,持续丰富产品矩阵、提升品质标准,加快构建以湿电子化学品为主导,电子气体、先进新材料、电子化学品回收利用等协同发展的产业格局。 2.公司主要产品的产能规划情况如何?请简要介绍。 答:尊敬的投资者,您好,感谢您对公司的关注。公司目前主要产品在建产能有:4万吨/年电子级磷酸项目、4万吨/年超高纯电子化学品项目(含3万吨/年电子级硫酸、1万吨/年功能性湿电子化学品)、35吨/年超高纯电子级磷烷项目,上述项目预计在今年年内投产,投产后公司电子级磷酸将达到10万吨/年,电子级硫酸达到13万吨/年,功能性湿电子化学品达到6.4万吨/年。项目建设受多重因素影响,实际投产时间具有不确定性,敬请注意投资风险。 3.针对近期硫磺、黄磷等价格上涨事实,公司是否采取了相关应对措施? 答:尊敬的投资者,您好,感谢您对公司的关注。自去年年底以来,黄磷、硫磺等原料受供给短缺、下游需求拉动等因素影响,价格出现不同程度上涨。公司积极组织采购、销售团队密切跟踪原料价格波动,科学制定原料采购、备货方案,并积极与下游客户沟通产品调价相关事宜,通过以上举措,公司主要产品盈利水平保持在合理区间。公司近期已向客户提出产品调价诉求,客户普遍接受,公司将择机执行。 4.公司功能湿电子化学品目前盈利占比较小,未来盈利增长情况如何? 答:尊敬的投资者,您好,感谢您对公司的关注。公司功能湿电子化学品属于客户高度定制化产品,对产品纯度、配比、适配性等要求极高,客户导入进程相对较慢。公司近年来积极与下游客户加大对功能湿电子化学品的合作研发,截至2025年底已有81款产品实现销售,且累计已立项储备研发产品111款,其中45款产品在先进制程客户顺利测试。随着产品合作研发进程不断加快,预计未来销量将保持稳定增长,逐步成为公司业绩的重要组成部分。 5.公司光刻胶引发剂研发进展如何? 答:尊敬的投资者,您好,感谢您对公司的关注。公司2025年12月发布《关于购买资产暨关联交易的公告》(公告编号:2025-043),以自有资金4626.78万元收购湖北三峡实验室光刻胶用光引发剂制备专有技术及实验设备所有权,目前主要瞄准g/i线光刻胶光引发剂进行产业化前期准备工作,预计今年年内可投产30吨光引发剂产线。 6.公司在半导体玻璃基板封装领域有无相关产品储备? 答:尊敬的投资者,您好,感谢您对公司的关注。围绕半导体玻璃通孔(TGV)先进封装,目前公司正在积极开展玻璃基板蚀刻环节的氢氟酸类蚀刻液的技术攻关。研发结果具有不确定性,请注意投资风险。 7.公司有没有磷化铟产品? 答:尊敬的投资者,您好,感谢您对公司的关注。公司没有磷化铟产品,电子级高纯红磷是磷化铟的原材料,公司目前正在开展电子级高纯红磷的技术研发。研发结果具有不确定性,请注意投资风险。 8.公司未来主要的资本投资计划有哪些? 答:尊敬的投资者,您好,感谢您对公司的关注。公司未来将继续聚焦电子化学品主业,围绕湿电子化学品、电子气体、光刻胶配套材料、先进封装材料、包装材料等领域,通过项目投资、股权兼并等方式,加快夯实产业链基础,补齐业务短板,持续完善产业布局,不断提升核心竞争力与市场综合实力。 9.请简要介绍下公司全球化布局的战略举措? 答:尊敬的投资者,您好,感谢您对公司的关注。公司始终坚持国际化发展战略,国内将重点围绕京津冀、长三角、珠三角等半导体产业核心区域优化产能布局,完善贴近客户、快速响应的本地化供应与服务体系,强化核心产品供给能力与市场竞争力;提高国内先进制程客户供应份额,持续提升公司核心产品的国内市场占有率。同时,稳步推进产业全球化布局,加大在中国台湾、韩国、东南亚等海外半导体核心区域的优质客户拓展力度,积极推动海外基地建设,加快构建集海外销售、服务及配套产能于一体的全球化运营体系,持续提升国际市场份额与品牌影响力。 10.请展望2026年公司经营情况? 答:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注。2025年公司主营业务产品在集成电路领域销售收入占主营业务收入比例达到89.87%,受人工智能、虚拟现实、元宇宙、量子信息等相关行业快速发展推动,预计公司2026年整体经营情况符合行业增长预期。

附件清单(如有)

日期 2026年4月24日

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