格隆汇11月11日丨有投资者问高测股份(688556.SH)，公司泛半导体业务发展情况？

答：公司围绕泛半导体切倒磨抛环节持续布局新品，已具备泛半导体切倒磨一体化解决方案能力。2026年以来泛半导体设备订单相比往年增幅明显，主要集中在12寸半导体金刚线切片机，已实现头部客户基本覆盖，根据市场需求及客户的扩产计划，预测订单持续增量机会相对乐观。12寸碳化硅减薄机已经交付客户、12寸碳化硅倒角机已进入头部客户试用阶段，磷化铟切割设备已实现订单落地。在AI算力需求爆发背景下，全球半导体设备市场规模持续创新高，国产设备凭借技术及成本优势有望在本轮扩产中持续受益。公司将持续加大研发投入，大力拓展市场，推动泛半导体设备板块订单持续增长，提升公司综合竞争力。