6月2日有投资者向高测股份(688556)提问：请问公司的半导体相关设备的单机价值量大概是多少？市场规模和容量有多大？公司的市占率如何？谢谢

6月24日公司回答表示：尊敬的投资者您好！公司半导体产品重点聚焦半导体切倒磨核心环节，产品矩阵已从单一切割设备延伸至倒角、减薄全环节，实现从单点设备向整线一体化解决方案的升级。随着导体大硅片需求放量，衬底厂扩产计划逐步落地，公司12寸硅基半导体切片机迎来订单放量，已获得头部客户批量订单，占市场绝大部分份额。感谢您的关注。