高测股份激光设备再突破

近日，公司依托内外协同研发优势，激光底层根技术迁移，全新推出激光图形化加工设备，实现在超薄铜材场景的微加工工艺验证，并完成首批设备客户端交付。该设备可实现超薄铜材高精度激光图形化加工，产品主要应用于AI服务器相关元器件高精度加工，可满足服务器零部件精密、高效、无变形的加工要求。

公司激光设备技术持续迭代，继去年激光首台设备海外出货后，海外批量订单持续落地。本次新品落地标志着公司激光设备能力从光伏领域成功复用至AI服务器硬件新场景，公司激光设备整体研发与产业化能力迈上新台阶。

公司将继续致力于多项平台化技术的研发攻关，以底层技术的突破为支撑，不断助力各行各业提质提效，在推动行业发展的同时，实现自身高质量可持续发展。