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高测股份新品激光图形化加工设备完成首批交付

证券时报网 15:25

人民财讯6月29日电,高测股份消息,近日,公司全新推出激光图形化加工设备,实现在超薄铜材场景的微加工工艺验证,并完成首批设备客户端交付。该设备可实现超薄铜材高精度激光图形化加工,产品主要应用于AI服务器相关元器件高精度加工,可满足服务器零部件精密、高效、无变形的加工要求。本次新品落地标志着公司激光设备能力从光伏领域成功复用至AI服务器硬件新场景。

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