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高测股份:投资者关系活动记录表688556-(2026年4月3日)

上证e互动 04-03 00:00 查看全文

证券代码:688556 证券简称:高测股份

青岛高测科技股份有限公司投资者关系活动记录表

投资者关系活动类别 特定对象调研 □ 分析师会议 □ 媒体采访 业绩说明会 □ 新闻发布会 □ 路演活动 □ 现场参观 电话会议

参与单位名称及人员姓名 鹏华基金、中国人寿保险、海富通基金、华富基金、申万菱信基金、东吴证券、兴业证券、深圳铭海私募证券、国金证券、中银国际证券、上海国际信托、鸿运私募基金、野村东方国际证券、长江证券、国盛证券、国联民生证券、华福证券、申万宏源证券、狮城产业投资咨询(上海)、工银安盛资管、中银基金、浙商证券资管、上海宁泉资管、瑞银证券、广发证券、同泰基金、长沙美丰资管、财信证券、北京禹田资管、锂伟锂能投资、中邮证券、上海洛书投资、西安敦成私募基金、北京富智投资、华源证券、华泰保兴基金、浙商证券、上海齐熙投资、光大理财、汇华理财、上海睿量私募基金、天风证券、开源证券、深圳海盾赢华基金、深圳市坤厚私募基金、华西证券、富安达资管(上海)、华泰证券、信达证券、国华兴益保险资管、国泰海通证券、国海证券、长城财富保险资管、中国银河证券、海南世纪前沿私募基金、方正证券、杭州长谋投资、东北证券、北京中泽控股集团、民生通惠资产管理、博远基金、东吴基金、爱建证券、深圳小火资本、景合私募基金(海南)、上海仙人掌私募基金、路博迈基金、中信建投基金、山西证券、上海于翼资管、南方基金、上银基金、甬兴证券、西部利得基金、华能贵诚信托、上海喜世润投资管理、中德证券、鲁商基金、中金资管、安信基金、融通基金

时间 2026年3月31日

地点 公司会议室 线上

上市公司 接待人员姓名 总经理 张秀涛先生 财务负责人 崔久华先生 董秘 王目亚先生 IR经理 熊玉琳女士

投资者关系活动主要内容

公司2025年业绩情况? 2025年,全球光伏新增装机量保持持续增长,但整体供需仍持续失衡,产能过剩与低效内卷竞争持续,各环节开工率维持低位,行业整体进入深度调整期。在反内卷政策推动下,虽然各环节价格有所回升,行业盈利能力适度修复,但企业生存依然承压。同时,公司根据《企业会计准则》及公司会计政策等相关规定,基于谨慎性原则计提相应减值准备。2025年公司全年业绩虽然亏损,但季度环比持续改善,盈利能力快速修复,第三季度及第四季度均实现盈利。2025年公司实现营业收入36.50亿元,同比下降18.43%,实现归属于母公司股东的净利润-0.41亿元,实现扣非后净利润-1.27亿元,基本每股收益-0.05元/股。其中第四季度实现收入12.19亿,实现归属于母公司股东的净利润0.41亿元,四季度盈利提升明显。 2025年金刚线出货及盈利情况? 2025年,公司实现冷拉钨丝母线产能快速扩充,钨丝金刚线细线化技术代差拉大,凭借钨丝金刚线产品差异化竞争优势,在金刚线市场整体需求量收缩情况下,仍实现了金刚线出货规模稳步增长。2025年,公司实现金刚线销量(含自用)约 6700万千米,其中钨丝金刚线约 5800万千米,钨丝占比约 86.57%。金刚线销量(含自用)同比提升13.56%,市占率实现大幅提升。同时,公司依托技术创新实现持续降本增效,并克服钨粉持续涨价等不利因素影响,实现了金刚线盈利能力逐步修复。 公司硅片切割加工服务出货规模及开工率情况? 公司充分发挥“设备+工具+工艺”融合发展及技术闭环优势,专业化切割成本优势凸显,克服行业整体开工率低迷等不利因素影响,凭借更高的出片数、更低的切割成本和更优的产品质量,硅片及切割加工服务业务订单稳步增长,实现开工率大幅优于行业,同时依托技术创新深耕降本增效,实现盈利逐步修复。2025年公司硅片产量约60GW,已跃居行业前五,渗透率快速提升至8.82%(以上渗透率为按照CPIA统计数据2025年行业硅片产量680GW口径,公司自行测算结果)。 公司设备订单海外拓展进展? 公司聚力研发创新,加速设备升级迭代,凭借领先技术优势,产品获全球客户高度认可。2025年,面对国内市场周期性调整,公司战略性发力海外,实现切割设备海外整厂交付,并落地技术服务及硅片切割代运营等新模式,构建“设备交付+技术服务+硅片切割代运营”的综合服务模式,推动从单一设备出口商向全球综合服务商转型,多维度满足客户深层需求。根据市场调研情况来看,2026年海外市场订单机会较为充分,预计将对公司设备订单带来积极影响。 公司创新业务的发展情况? 依托在精密切割、精密研磨及电镀化学领域构建的平台化技术体系支撑,公司创新业务实现新品快速落地,产品矩阵持续完善。2025年,公司泛半导体设备订单稳步增长,其中8寸半导体倒角机已获头部客户订单,8寸碳化硅减薄机及12寸半导体金刚线切片机凭借领先的技术优势已进入客户试用阶段;3C领域切割设备快速推向市场,并已形成批量订单;石材、磁材等产品海外订单实现突破并快速增长,全球化供应能力持续提升。公司已具备泛半导体切磨倒一体化解决方案能力,并将持续提升产品竞争力,有效支撑公司创新业务未来稳步增长。 公司激光和钙钛矿产品布局? 公司始终聚焦光伏硅片切割环节深耕研发,在持续夯实硅片切割核心技术壁垒的同时,积极延伸光伏激光设备能力,并前瞻性储备钙钛矿电池关键技术,打造多维度技术曲线。2025年公司积极整合外部资源联合开发激光类设备并快速推出设备新品,技术领先优势明显,获得海外客户高度认可,并获得批量订单。公司将持续提升激光设备性能,加速产品迭代,不断丰富产品矩阵;深入洞察光伏技术趋势,积极布局钙钛矿电池设备研发并储备钙钛矿电池工艺技术,已建立钙钛矿电池试验线并实现电池较高转换效率,公司将持续提升钙钛矿电池设备性能及工艺核心技术,实现电池转换效率持续突破。 公司超薄硅片切割技术优势? 公司充分发挥“设备+工具+工艺”融合发展及技术闭环优势,依托半片切割技术研发底蕴,持续优化半片切割工艺,积极储备超薄硅片切割技术。公司积极携手上下游企业,加快推进80μm及60μm硅片产业化应用的探索,加速推动矩形片、半片的规模化切割,已具备小批量交付60-80μm硅片能力,并已领先行业推出50μm及以下超薄硅片且开始送样测试。相较于成熟硅片,50μm及以下超薄硅片切割技术难度相对较高,对切片机精度控制、金刚线细线化及切割工艺等等都提出了新的要求,公司已明确超薄硅片良率持续提升路径,将助力行业加快超薄硅片量产节奏。

附件清单 无

日期 2026年4月3日

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