证券代码：688577 证券简称：浙海德曼

浙江海德曼智能装备股份有限公司投资者关系活动记录表

编号：2026-007

投资者关系活动类别 ■特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 ■现场参观 □电话会议 □其他 （请文字说明其他活动内容）

参与单位名称及人员姓名 江苏瑞华投资控股集团有限公司 青岛城投城金控股集团有限公司 山东益兴创业投资有限公司 华安证券资产管理有限公司 东海基金管理有限责任公司 上海兖矿资产管理有限公司 湖南高新创业投资集团有限公司 杭州东方嘉富资产管理有限公司 苏州明善投资管理有限公司 台州市国有资产投资集团有限公司 物产中大集团投资有限公司 重庆环保产业私募股权投资基金管理有限公司

会议时间 2026年10月21日

会议地点 公司会议室

上市公司接待人员姓名 董事兼总经理：白生文 副总经理、董事会秘书：林素君 IR姚远

投资者关系活动主要内容介绍 部分机构现场参观调研了海德曼沙门工厂，公司总经理白生文介绍了公司的核心竞争力及未来发展方向；董事会秘书林素君通过PPT介绍了公司经营情况、本次定增项目情况及投资亮点。 一、募投项目的预期产能的完全释放周期？哪些环节会耗时较长？ 答: 募投项目总建设周期需要3年，产能爬坡释放估计2-3年左右，目前公司已完成项目前期备案，计划下半年开工建设。新项目建设比较重要的两点，一是基建进程，二是设备的采购。公司争取早日完成项目建设并投入使用，提前释放产能。 二、请问募投项目的建设和释放周期以及上海临港基地的建设和产能？ 答: IPO募投项目于2020年建设，2022年正式投入使用，到2025年达产。沙门基地的设计产能是3亿，通过一系列技改和工艺优化，目前实际产能已经达到将近5亿。上海临港基地2025年下半年开始投入使用，设计产能约1.8亿。 三、订单增长的行业主要是哪些领域？是否持续看好？ 答：今年订单增长比较明显的主要来源于机器人、液冷和风电、新能源等新兴产业，我们持续看好来自新兴行业的订单需求，而且未来随着公司新产品进一步拓展市场，半导体、电子、医疗器械等行业的需求也将迎来新的增长。 四、五轴机床的进展如何？ 答：海德曼多年累积的经验对五轴机床开发有着良好的共性技术基础。目前公司研制的多款五轴产品处于样机试制或小批量试产阶段，部分产品已产生销售。公司目标，今年内完成全部样机试制和评价，随着五轴产品的批量生产，后续这类加工中心也将成为公司业绩增长的重要支撑。 五、五轴新产品上线后，客户如何接受海德曼的五轴新产品？ 答：以五轴联动为代表的高端加工中心，精度、效率、复杂型面加工能力都更强，下游需求持续提升。同时，五轴产品与公司现有数控车床产品高度同源、场景互通、客户重合度较高，可充分依托公司现有品牌沉淀、渠道体系建设与优质存量客户资源快速实现市场化落地。客户对海德曼高端机床有着多年的信任基础，也相信海德曼的制造能力，国内6000 多家精密制造存量客户，市场协同效应显著。 六、子公司金雨跃的情况对母公司的影响如何？ 答：公司控股子公司成都金雨跃机械有限公司是一家具有军工资质的高新技术企业。2023年-2025年，受军工行业市场需求波动等因素影响，成都金雨跃呈亏损状态，叠加计提的商誉减值损失，成都金雨跃拖累了公司整体业绩。2025年四季度以来，公司持续推动该子公司进行业务转型，目前经营状况已有明显改善，未来一年有望止亏为盈。 七、公司毛利率是否会持续增长？ 答：公司上半年毛利率较去年同期提升 4.78 个百分点至 28.29%，主要来自产品结构优化、规模效应和降本增效三方面：高毛利的自动化生产线及高端产品占比持续提升，新兴行业订单快速增长带来产能释放，核心部件自主化降低采购成本。展望后续，随着产品结构继续向高端化、自动化升级，毛利率有望保持在较高水平并有进一步改善空间，但我们也不能忽略市场竞争及外部环境的压力，对公司产品毛利率的的变动也会存在一定影响。 八、公司国外市场怎么样？未来有什么打算？ 答：公司近年来外销占比不高，主要的增长来自国内市场。随着国内成熟产业提质升级——汽车、工程机械、消费电子对精度效率稳定性要求越来越高，老旧设备更新需求巨大；另外新兴领域加速崛起——机器人、半导体、AI、航空航天、精密医疗，开辟了全新的增量市场。加上全球贸易环境和地缘政治因素，高端数控机床面临技术封锁和出口限制，关键战略领域面临"卡脖子"风险，因此国产高端数控机床进口替代需求旺盛，市场空间非常大。公司紧抓市场机遇，从长远来看，公司和公司所处的行业都将保持持续增长和发展。 九、公司各类车床在风电、新能源汽车、半导体设备领域分别主要用于加工哪些部件？ 答：随着车床精度提升、车铣复合深化、"以车代磨"工艺成熟，车床能干的活越来越多。风电行业主要有销轴加工；新能源汽车零部件有：电机轴齿轮、差速器壳、伞齿轮、半轴、转子轴等加工；半导体行业：半导体设备零部件、陶瓷盘、石英、碳化硅等加工。

附件清单（如有） 无

日期 2026年10月23日