2026年10月14日,
芯动联科融资余额为7.4亿元,占流通市值比例5.9%,杠杆水平处于低位区间。融资余额较前一日、5日前及20日前均有所下降,其中5日年化降速明显,整体处于净偿还阶段。历史分位数处于极低位置,融资余额规模较行业平均明显偏低,市场地位属于一般水平。当日个股成交额1.0亿元,融资买入占成交额比例为9.6%,融资活跃度处于一般水平。综合来看,
芯动联科当前融资力量呈持续收缩状态,杠杆水平不高,市场参与度有限,融资方向偏于防守。
具体而言,截至2026年10月14日,
芯动联科融资余额为7.4亿元。该规模在两市融资余额排名中位列第756位,在所属
半导体行业融资余额排名中位列第74位。行业平均融资余额为12.8亿元,
芯动联科融资余额为行业平均水平的0.6倍,低于行业平均规模。从行业内部看,
芯动联科融资余额占
半导体行业融资余额总额比例为0.3%,体量占比有限,属于行业内融资规模一般的个股,尚未进入行业融资核心梯队。
从融资余额变化看,
芯动联科融资余额较前一日减少0.03亿元,单日变化率为-0.4%,处于基本持平区间。较5日前减少0.70亿元,5日变化率为-8.7%,处于温和下降区间。较20日前减少0.92亿元,20日变化率为-11.1%,处于显著下降区间。融资余额近1年历史分位数为41.3%,处于历史中位偏下水平。目前融资余额连续减少天数为8天,满足连续性行为判定条件,融资余额呈现持续收缩特征。整体来看,短期融资余额小幅波动,中期降幅明显,融资力量呈持续离场态势。
从融资交易行为看,2026年10月14日,
芯动联科融资买入额为0.10亿元,融资偿还额为0.13亿元,融资净买入额为-0.03亿元,当日呈现净偿还状态。融资净买入占融资余额比例为-0.4%,处于中性观望区间。该股已连续7个交易日出现融资净卖出,满足连续净卖出天数大于等于5日的条件,属于强势减仓行为,且融资余额连续减少天数为8天,进一步印证融资资金持续流出。整体来看,融资交易行为呈现持续减仓特征,资金离场节奏较为稳定。
从融资活跃度看,当日
芯动联科融资买入额占个股成交额比例为9.6%,处于5%至10%区间,融资活跃度属于一般水平。融资余额占流通市值比例为5.9%,处于3%至6%区间,杠杆水平属于低位。融资余额5日年化增速为-434.5%,20日年化增速为-133.0%,年化降速较为显著,显示融资余额在近期呈现快速收缩态势,反映融资资金正以较高速度撤离。基于年化增速的剧烈负值表现,该股融资余额变化触发风险提示条件,需关注持续净偿还带来的流动性压力。
从市场地位看,
芯动联科融资余额占两市融资余额总额比例为0.03%,在两市整体融资规模中占比较小,对市场整体影响有限。占
半导体行业融资余额总额比例为0.3%,行业内部集中度较低,个股在行业融资结构中属于尾部参与者。与行业平均融资余额12.8亿元相比,
芯动联科融资规模仅为行业平均水平的0.6倍,低于行业一般水平。综合来看,
芯动联科无论在两市层面还是在所属行业内,融资规模均处于边缘位置,市场关注度及资金参与度均相对有限。
个股融资情况的异常变化,往往是行情变阵的信号。但我们要警惕:这是真启动还是短期情绪?是机构在主导持续性行情,还是游资借题材在快进快出?如果没有精准的工具辅助,盲目跟风放量股极易在高位接盘。
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