2026年10月16日,
芯动联科融资余额为7.1亿元,处于历史极低分位,融资余额呈现单日、5日及20日多维同步显著下降态势,连续净卖出天数达9天,融资余额连续减少天数达10天,杠杆水平处于低位,融资买入活跃度一般,整体融资盘面呈明确、持续的降杠杆与资金流出格局。
具体而言,
芯动联科当日融资余额为7.1亿元,在全部两市融资标的中排名第766位,在
半导体行业内排名第75位。行业平均融资余额为12.3亿元,个股融资余额为行业平均水平的0.6倍,显著低于行业均值,属于行业内融资规模相对较小的标的。结合两市融资余额总额23241.3亿元及
半导体行业融资余额总额2326.7亿元的背景来看,该股在两市及行业内融资体量均不突出,整体融资地位偏一般。
从融资余额变化看,
芯动联科当日融资余额为7.1亿元,较前一交易日减少0.07亿元,单日变化率为-0.96%;较5日前减少0.76亿元,5日变化率为-9.58%;较20日前减少1.13亿元,20日变化率为-13.62%。三项时间维度指标均为负值,其中单日降幅处于温和下降区间(-1%~-3%边界内,实际为-0.96%附近),5日降幅接近显著下降阈值(≤-10%),20日降幅已进入显著下降区间(≤-10%)。融资余额近1年历史分位数为0.41%,处于历史极低位(<15%)。此外,该股融资余额连续减少天数达到10天,满足连续性行为描述条件,呈现持续、多周期同步收缩的特征。
从融资交易行为看,当日融资净买入额为-0.07亿元,融资买入额为0.14亿元,融资偿还额为0.21亿元,偿还规模显著高于买入规模,净买入为负。融资净买入占融资余额的比例约为-0.97%(按净买入额占融资余额比例口径计算),处于温和减仓区间(-1%~-2%阈值附近偏低)。该股已连续9天出现融资净卖出,满足连续净卖出天数≥5天的条件,属于强势减仓行为范畴。综合净买入占比与连续净卖出天数两项判断依据,融资资金当前呈现明确的持续流出态势,减仓行为具有显著的连续性与方向一致性。
从融资活跃度看,当日融资买入额为0.14亿元,个股成交额为1.51亿元,融资买入占成交额比例为9.5%,处于一般活跃度区间(5%~10%)。融资余额占流通市值比例为5.8%,对应的杠杆水平属于低位区间(3%~6%)。5日融资余额年化增速为-478.8%,20日融资余额年化增速为-163.5%,两项年化增速均为大幅负值,反映融资余额在中期维度上呈剧烈收缩态势。综合杠杆水平处于低位且融资余额持续下降,当前融资盘面收缩速度较快,需关注持续降杠杆对个股资金面的边际影响。
从市场地位看,
芯动联科融资余额占两市融资余额总额的比例约为0.03%,占
半导体行业融资余额总额的比例约为0.31%,两个维度占比均极低。行业融资余额总额为2326.7亿元,行业内平均融资余额为12.3亿元,个股融资余额仅为行业均值的约0.6倍,明显低于行业一般水平,在行业融资结构中处于靠后位置。该股融资余额的行业占比与市值体量相对匹配,但融资资金参与度显著偏低,在两市及行业层面均不属于融资资金重点聚集的标的。
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