2026年2月3日，芯动联科的融资余额录得12.0亿元，较前一交易日下降0.1亿元。个股杠杆水平维持在中等区间，融资活跃度也处于中等状态。从近期数据来看，融资余额呈现连续减仓趋势，5日融资余额年化增速有所回落，但20日融资余额仍保持温和增长。同时，该股在半导体行业中占据重要融资地位，融资规模高于行业平均水平。

具体而言，截至2026年2月3日，芯动联科融资余额为12.0亿元，在两市融资余额排名中位列第477位，在半导体行业内排名第44位。其融资余额达到行业平均水平的1.1倍，属于行业内的重要融资标的。此外，个股融资余额占行业融资总额的0.6%，占两市融资总额的0.05%。

从融资余额变化看，当日融资余额较前一日减少0.13亿元，降幅为1.0%，属于温和调整；较5日前减少0.42亿元，降幅为3.4%，表现为显著回落；较20日前增加0.07亿元，增幅为0.6%，基本持平。当前融资余额处于历史极高位（91.9%分位），并已连续7天呈现减少态势，形成连续性减仓。

从融资交易行为看，当日融资买入额为0.37亿元，偿还额为0.50亿元，净卖出金额为0.13亿元，净卖出占融资余额比例为1.1%。个股已连续6个交易日呈现融资净卖出状态，显示出较强的减仓力度。近5个交易日累计净卖出金额达0.42亿元，减仓强度持续增强。

从融资活跃度看，当日融资买入额占个股成交额的11.2%，活跃度处于中等水平。融资余额占流通市值的比例为7.3%，杠杆水平位于中等区间。5日融资余额年化增速为-167.7%，表现出显著回落；20日年化增速为6.6%，仍保持温和增长。当前融资余额已触及历史高位，提示潜在风险。

从市场地位看，芯动联科融资余额规模在半导体行业中位列前50，属于行业重要融资标的。其融资余额规模是行业平均水平的1.1倍，但在行业总融资余额中的占比仅为0.6%，反映出半导体行业融资分布较为分散。在同市值区间的半导体公司中，其融资余额占比处于中等偏上水平。

个股融资情况的异常变化，往往是行情变阵的信号。但我们要警惕：这是真启动还是短期情绪？是机构在主导持续性行情，还是游资借题材在快进快出？如果没有精准的工具辅助，盲目跟风放量股极易在高位接盘。
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