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公司发布2026年 半年度报告，2026 年上半年实现营业收入 5.93 亿元，同比下降5.13%；实现归母净利润2673.66 万元，同比下降55.22%。

点评：

26H1 业绩短期承压，单季度收入向好。公司2026 年上半年实现营业收入5.93 亿元，同比下降5.13%；归母净利润2673.66 万元，同比下降55.22%。利润端下滑主要受募投项目资金投入导致货币资金减少、叠加汇率波动影响，本期利息收入同比下降、汇兑损失增加，财务费用同比提升。分季度看，公司2026 年第二季度实现营业收入3.13 亿元，同比下降9.26%，但较第一季度环比增长11.78%，收入端季度层面向好。

12 吋产能加速落地，SOI 布局切入高附加值赛道。公司是国内少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商，在12吋产品上具备先发优势，已经向安森美、华虹宏力、芯联集成等客户批量供货，12吋优质外延片已实现低压模拟芯片与中高压、超高压MOSFET、超结及IGBT 等关键功率器件覆盖，并可应用于CIS 传感器及新能源车载充电机、充电桩等场景。子公司郑州合晶作为公司12 吋产品主体，2026 年6 月底实现全线贯通，在特定市场已获国际领先客户认证，规划新增90 万片/年12 吋衬底片产能和72 万片/年12 吋外延片产能，项目达产后12 吋一体化外延总产能将提升至120 万片/年，应用领域从传统功率器件进一步延伸至CIS 图像传感器等高端赛道。同时，公司拟设立SOI合资公司，布局12 吋SOI 晶圆项目，分三期建设，最终实现21.6 万片/年产能，面向AI 算力、硅光、高端射频等领域，强化公司在高端半导体材料领域的垂直整合能力，后续有望在特色工艺硅基材料领域形成新的成长支点。

大尺寸硅片与特色工艺需求共振，行业景气驱动公司成长。从行业需求看，半导体硅片处于产业链上游，市场格局较为集中，12 吋大尺寸硅片玩家仍以海外的信越、SUMCO、环球晶圆等为主。随着高端逻辑、存储等先进制程加速扩产，12 吋大硅片需求高增，而大尺寸硅片在技术要求、认证壁垒和客户粘性方面具备更高门槛，同时资本开支投入较大，公司12 吋产能有望高度受益行业景气度提升，价格存在弹性。与此同时，功率器件、模拟芯片、传感器等应用持续扩张，新能源汽车、5G 通信、物联网等场景带动MOSFET、IGBT、PMIC、CIS 等需求增长，公司现有外延片产品与下游功率、模拟应用高度匹配。此外，SOI 材料能够受益于硅光、射频前端、汽车电子及功率特色工艺的升级，在大尺寸硅片放量与SOI 新业务拓展的双重驱动下，公司有望实现新一轮价值增长。

盈利预测与投资评级：预计公司2026E-2028E 收入16.88/20.97/25.06 亿元，归母净利润1.88/2.67/3.46 亿元，首次覆盖给予“增持”评级。

风险提示：下游需求不及预期，扩产进度不及预期，宏观经济及国际贸易环境波动的风险，市场竞争加剧的风险。