截至2026年7月29日,
上海合晶的融资余额显著下降,当前为2.13亿元。尽管处于历史高位,但其杠杆水平较低。近期的融资交易行为显示了明显的减仓特征,融资活跃度一般,在
半导体行业中融资规模属于中等水平。
具体而言,
上海合晶当前融资余额为2.13亿元,在两市融资余额排名中位列第2258位,在
半导体行业内排名第145位。其融资余额为行业平均水平的0.1倍,表明其在行业内的融资规模处于一般水平。
从融资余额变化看,较前一日下降0.12亿元,较5日前下降0.50亿元,年化增速为-945.1%;较20日前下降1.70亿元,年化增速为-531.9%。当前融资余额处于近一年历史分位数的75%,属于历史高位。融资余额已连续3天呈现减少趋势。
从融资交易行为看,当日融资买入额为0.38亿元,偿还额为0.51亿元,净买入额为-0.12亿元,净买入额占融资余额比例为-5.8%,显示出强势减仓特征。融资交易已连续2天呈现净卖出状态。
从融资活跃度看,融资买入额占当日成交额比例为6.2%,属于一般活跃度水平。融资余额占流通市值比例为2.4%,杠杆水平处于低区间。5日年化增速为-945.1%,20日年化增速为-531.9%,均显示融资余额快速下降的趋势。
从市场地位看,
上海合晶融资余额占两市融资余额总额的0.0086%,占
半导体行业融资余额总额的0.080%。在88.7亿元流通市值区间内,其融资余额占比低于行业平均水平。
个股融资情况的异常变化,往往是行情变阵的信号。但我们要警惕:这是真启动还是短期情绪?是机构在主导持续性行情,还是游资借题材在快进快出?如果没有精准的工具辅助,盲目跟风放量股极易在高位接盘。
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