核心要点

行情回顾

1、本周半导体板块上涨5.62%，显著高于沪深300指数2.37%的涨幅，在131个板块中排名第10位，表现出色。

2、主力资金本周净流入16.17亿元，机构资金青睐明显。8月12日单日净流入59.78亿元，资金流向积极。

3、个股方面，上海合晶周涨幅45.36%，盛科通信-U、寒武纪-U等涨幅超30%，表现亮眼；少数个股下跌，跌幅较小。

4、截至8月15日，板块市盈率（TTM）为250.71，处于近一年99.59分位数；市净率（MRQ）为11.74，同样处于近一年99.59分位数。

宏观解读

1、AI大模型的发展正在重塑各行各业，为半导体产业带来新的增长动力。

2、目前，半导体周期仍处于上行通道，AI持续强劲增长，泛工业接棒消费电子进入复苏阶段。

3、2025年上半年，中国半导体产业（含台湾）总投资额为4550亿元，同比下滑9.8%，降幅相比去年的41.6%明显收窄，反映出行业调整向好之势。

4、在硬科技爆发遇上传统制造业转型的背景下，长三角制造业产业整合和升级迎来很大机遇，将形成“上海研发，周边制造”的协同发展模式。

5、我国政策正在向“反内卷+促消费”边际转向，名义GDP增速偏低等问题有望得到缓解。

行业要闻

1、全国首台国产商业电子束光刻机“羲之”进入应用测试，精度比肩国际主流设备，填补国内空白。

2、应用材料第三财季业绩超预期，但对第四财季展望低于预期，引发股价重挫超14%，反映市场对行业增长的担忧。

投资建议

1、关注AI驱动的半导体行业增长机遇：当前，AI大模型的发展正在重塑各行各业，为半导体产业带来新的增长动力。根据机构研报，AI与高性能计算是半导体产业向上成长的最大驱动力，AI芯片、存储器、高端封测等领域的市场需求持续旺盛。建议投资者关注在AI算力芯片、先进封装、存储器等领域具有领先优势的企业。这些公司有望在AI需求的推动下实现业绩的快速增长，市场地位进一步提升。

2、把握半导体周期上行带来的投资机会：数据显示，半导体周期仍处于上行通道，且行业调整趋缓，投资降幅收窄。随着泛工业领域复苏，半导体市场需求回暖，晶圆代工、功率器件、模拟芯片等领域的公司业绩有望改善。建议关注晶圆代工龙头、功率器件厂商和模拟芯片设计企业，这些公司受益于行业周期复苏和市场需求回升，具备良好的业绩增长潜力。

风险提示

半导体行业受宏观经济、地缘政治和技术创新等因素影响，存在市场波动和政策变化的风险。AI产业发展可能不及预期，相关技术迭代和市场需求变化可能导致企业业绩波动。投资需谨慎。