证券代码：688584 证券简称：上海合晶

上海合晶硅材料股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2025-002

投资者关系活动类别 特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 路演活动 □现场参观 □电话会议 □其他

会议主题 上海合晶半年报业绩交流

参与单位名称 富国基金、信达澳亚基金、中信证券

时间 2025年9月3日

地点 上海/深圳

上市公司接待

人员姓名 执行董事、总经理 陈建纲 董事会秘书 庄子祊 财务总监 方时彬 IR 黄倩

投资者关系活动主要内容

介绍 一、2025年上半年业绩情况 2025年上半年，公司实现营业收入6.25亿元，较上年同期的5.42亿元增长15.26%；实现归属于上市公司股东的净利润5,971.12万元，较上年同期的4,820.95万元增长23.86%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润5,918.25万元，较上年同期的4,163.28万元增长42.15%。 分季度来看，公司2025年第二季度营业收入3.45亿元，相比第一季度的2.8亿元，环比增长23.13%；2025年第二季度归属于上市公司股东的净利润为4,050.36万元，相比第一季度的1,920.76万元，环比增长110.87%，公司经营业绩大幅改善；2025年第二季度归属于上市公司股东扣除非经常性损益的净利润为4,366.44万元，相比第一季度的1,551.81万元，环比增长181.38%。 二、问答环节 问题1：公司的产能布局及规划是什么？ 答复：上海晶盟负责6、8与12英寸外延，以8英寸外延为主；郑州合晶负责8英寸与12英寸的长晶、切磨、抛，同时二期加速推进12英寸扩产，并拓展到外延工序；扬州合晶则是生产6英寸和8英寸的晶棒。 公司短期目标是到明年底12英寸月产能达到10万片，4万片POWER功率器件用外延片，6万片CIS模拟芯片用外延片。同时，公司正在进行28nm逻辑用P/P-外延片的研发送样，未来有规划10万片P/P-外延片量产。（1）子公司上海晶盟的12英寸外延片产能目前4万片，主要用在POWER功率器件；（2）预计郑州二期新增6万片12英寸外延片，主要用在CIS模拟芯片，今年年底小部分量产，明年一季度、二季度逐步增加，明年年底全部落实。公司长远规划还有郑州三期，主要做P/P-外延片。 问题2：公司的建厂策略和风险管控策略是什么？ 答复：和国内同业不同，上海合晶采取稳健经营，分步建设策略。公司采用迭代发展的模式，从4英寸到6英寸、8英寸再到12英寸，从POWER功率器件用到CIS模拟芯片用到P/P-逻辑芯片用硅片，分期逐步扩大产能。这种分步建设的策略避免了重资本投入带来的风险，同时有利于经验的积累和技术的提升。 基于此，减轻了财务负担。目前上海晶盟8英寸折旧基本完成，郑州合晶一期预计到2028年始折旧大幅降低减轻成本压力。 问题3：公司有哪些差异化竞争优势？ 答复：产品差异化优势：（1）公司通过重点推进8英寸超（极）重掺长晶研发、8英寸多层梯度外延工艺研发、8英寸超阻值均匀性超厚外延工艺研发等项目，目标成为标杆。（2）在12英寸领域，上海合晶是全世界最早一批进入POWER功率器件领域的，将聚焦高端POWER功率器件领域。同时借助POWER功率器件和国际大厂的合作经验加速导入高端CIS模拟芯片领域，希望应用于5000万像素的手机用CIS模拟芯片和车规级CIS模拟芯片。 客户资源优势：公司向全球前十大晶圆代工厂中的7家以及全球前10大功率器件IDM厂中的6家公司供货，如华虹宏力、芯联集成、华润微、台积电、力积电、安森美等。 问题4：公司后面会有融资的考虑吗？ 答复：现有资金安排：（1）到明年年底要投的郑州二期部分资金已经安排到位，确保了项目的顺利推进；（2）目前资金来源包括去年上市募集资金、国开行联贷、短期流贷以及政府补贴等，多种渠道的资金保障了公司的资金需求。 未来融资规划：持续评估未来融资方案，根据公司资金需求和市场情况，选择合适的融资方式和时机；明年公司的重心是郑州二期项目，待二期产能释放后，再评估三期项目的融资需求。

关于本次活动是否涉及应当披露重大信息的说明 不涉及。

附件清单（如有） 无