证券代码：688584 证券简称：上海合晶

上海合晶硅材料股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2025-003

投资者关系活动类别 特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 现场参观 □电话会议 □其他

会议主题 走进郑州合晶调研暨公司近况交流会

参与单位名称 共9家机构，参会机构名单详见附表

时间 2025年10月17日

地点 郑州

上市公司接待

人员姓名 董事长 毛瑞源 郑州合晶 董事长、总经理 钟佑生 董事会秘书 庄子祊 财务总监 方时彬

投资者关系活动主要内容

介绍 问题1：公司目前以及未来的产品布局规划是什么？ 答复：目前，上海合晶主要有三个厂，扬州合晶生产6英寸和8英寸的晶棒；上海晶盟生产6英寸、8英寸、12英寸外延片；郑州合晶负责8、12英寸的长晶、切磨、抛光等一体化环节。 公司短期目标是到明年底12英寸产能达到10万片/月，4万片/月POWER用外延片，6万片/月CIS用外延片。同时，公司正在进行逻辑用P/P-28nm用外延片的研发送样，长期规划未来实现10万片/月P/P-用外延片量产。 公司当前产能规划是：12英寸外延片产能目前4万片/月，主要用在POWER；预计郑州二期新增6万片/月12英寸外延片，主要用在CIS，今年年底小部分量产，明年一季度、二季度逐步增加，明年年底落实。公司长远规划还有郑州三期，未来再增加10万片/月P/P-用外延片量产。 问题2：和国内比较内卷的竞争对手相比，公司有哪些优势值得关注？ 答复：公司的产品具备差异化优势。在8英寸产品领域，公司通过重点推进8英寸超（极）重掺长晶研发、8英寸多层梯度外延工艺研发、8英寸超阻值均匀性超厚外延工艺研发等项目，目标成为标杆。在12英寸领域，公司聚焦高端产品，如55nmCIS和28nmLOGIC。此外，上海合晶是全世界最早一批进入POWER领域的，未来将聚焦高端POWER领域，同时借助POWER和国际大厂的合作经验加速导入高端CIS领域，未来希望应用于5000万像素的手机用CIS和车规级CIS。 公司的客户资源较为优质。公司向全球前十大晶圆代工厂中的7家以及全球前10大功率器件IDM厂中的6家公司供货，如华虹宏力、芯联集成、华润微、台积电、力积电、安森美等。 和大多数国内同业不同，上海合晶采取分步建设策略。公司采用迭代发展的模式，从4英寸到6英寸、8英寸再到12英寸，从POWER用到CIS用到P/P-用，逐步扩大产能。这种分步建设的策略避免了重资本投入带来的风险，同时有利于经验的积累和技术的提升。 问题3：在公司扩产的过程中，如何处理折旧方面的压力？ 答复：折旧压力一定存在，公司以8寸支持12寸，12寸线分步扩产。上海晶盟和郑州合晶一期折旧压力比较小，我们靠着旧厂获利支持12寸的发展。此外，12寸线分三期扩产，一期4万片/月POWER用，二期明年年底建成6万片/月CIS模拟芯片用，未来再建10万片/月P/P-逻辑用，分步扩产使投入和财务压力相对较低。 问题4：公司的毛利率和同行相比有明显的差异，请问原因是什么？ 答复：公司采取差异化竞争的产品策略，具有20年以上的技术、高质量产品和优质客户积累，避免卷入国内的内卷市场，以维持公司的稳定获利。

关于本次活动是否涉及应当披露重大信息的说明 不涉及。

附件清单（如有）

附表：参会机构名单（排名不分先后）

序号 机构名称

1 中信证券股份有限公司

2 中国国际金融股份有限公司

3 中邮证券有限责任公司

4 国金证券股份有限公司

5 东北证券股份有限公司

6 华安证券股份有限公司

7 青骊投资管理（上海）有限公司

8 上海汐泰投资管理有限公司

9 北京金九瑞和私募基金管理有限公司