证券代码：688584 证券简称：上海合晶

上海合晶硅材料股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2025-004

投资者关系活动类别 特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 路演活动 □现场参观 □电话会议 □其他

会议主题 上海合晶公司近况交流会

参与单位名称 2025年11月19日大家资产、工银瑞信基金 2025年11月24日万家基金、国海富兰克林基金、丹羿投资 2025年11月25日太保资产、华宝基金

时间 2025年11月19、24、25日

地点 北京、上海

上市公司接待

人员姓名 执行董事、总经理 陈建纲 董事会秘书 庄子祊 IR 黄倩

投资者关系活动主要内容

介绍 一、2025年三季度业绩情况 2025年前三季度（1-9月），公司实现营业收入10.06亿元，同比增长19.05%；第三季度营业收入3.8亿元，同比增长25.85%。2025年前三季度（1-9月），公司实现归母净利润1.05亿元，同比增长32.86%；第三季度归母净利润为0.45亿元，同比增长47.02%。 二、问答环节 问题1：公司8英寸、12英寸的产品策略是什么？ 答复：公司目前主要聚焦功率器件和模拟芯片市场。8英寸成为标杆，实现高端国产化替代，通过差异化竞争逐步替代信越、胜高在国内的份额，强化在全球与国内市场的竞争力。12英寸尽快做强做大，POWER采取差异化竞争策略，55nm CIS尽快做大，快速具备产能；28nm P/P-逻辑送样阶段。 功率POWER外延片是高度客制化的，少量多样，价格较具优势。公司目前从功率器件POWER领域做强之外，扩张到模拟芯片CIS外延片领域，开拓市场空间。 问题2：在国内竞争激烈的背景下，公司有哪些差异化优势？ 答复：公司的产品具备差异化优势。在8英寸产品领域，公司通过重点推进8英寸超（极）重掺长晶研发、8英寸多层梯度外延工艺研发、8英寸超阻值均匀性超厚外延工艺研发等项目，目标成为标杆。在12英寸领域，公司聚焦高端产品，如55nm CIS和28nm LOGIC。此外，上海合晶是全世界最早一批进入POWER领域的，未来将聚焦高端POWER领域，同时借助POWER和国际大厂的合作经验加速导入高端CIS领域，未来希望应用于5000万像素的手机用CIS和车规级CIS。 公司的客户资源较为优质，国际客户是基本盘，高端国产化是新的增长点。公司向全球前十大晶圆代工厂中的7家以及全球前10大功率器件IDM厂中的6家公司供货，如华虹宏力、芯联集成、华润微、台积电、力积电、安森美等。 和大多数国内同业不同，上海合晶采取分步建设策略，公司采用迭代发展的模式，从4英寸到6英寸、8英寸再到12英寸，从功率器件POWER到模拟芯片CIS到逻辑P/P-用的外延片，逐步扩大产能。这种分步建设的策略避免了重资本投入带来的风险，同时有利于经验的积累和技术的提升。 问题3：未来公司12英寸产品的上量进度是什么？ 答复：公司12英寸产品扩张进度为“4+6+10”，规划总共20万片/月产能，其中，目前上海晶盟已经具备4万片/月POWER产能，郑州合晶二期预计2026年底完成6万片/月CIS产能建制，主要用在55nm CIS，目前国内目标客户已锁定，完成送样阶段，长远规划还有10万片/月P/P-逻辑产能。 问题4：全球12英寸产品的市场格局如何？ 答复：根据市场研究资料，全球12寸硅片（抛光+外延）大约需求1000万片/月，外延片需求占30%，300万片/月，在全球12寸外延片市场中，10%用于POWER，30%用于模拟芯片，60%用于逻辑。 截止目前，半导体硅片还是由前五大厂商垄断，日本信越化学、日本SUMCO、中国台湾环球晶圆、德国世创（Siltronic）、韩国SK Siltron占据全球约80%的市场份额。其中，信越化学和SUMCO合计市占率超50%，是12英寸硅片的核心供应商。 问题5：怎么看待国内硅片的高端国产化替代？ 答复：国内硅片的高端国产化替代进程加速，中日关系降温也加速了国内硅片领域高端国产化替代。公司坚持“8英寸成为标杆”，加速替代日本的信越化学、胜高SUMCO在国内的市场份额，同时“12英寸做强做大”，公司12英寸现有产能明年预计订单饱满，目前正在加速建设郑州合晶扩产项目以满足市场需求。

关于本次活动是否涉及应当披露重大信息的说明 不涉及。

附件清单（如有）