证券代码：688584 证券简称：上海合晶

上海合晶硅材料股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2025-006

投资者关系活动类别 ?特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 ?现场参观 □电话会议 □其他

会议主题 上海合晶公司近况交流会

参与单位名称 中新创融、万向创投、太平洋自营、信达资本、中信证券、永赢基金、半夏投资

时间 2025年12月24日

地点 上海

上市公司接待

人员姓名 执行董事、总经理 陈建纲 董事会秘书 庄子祊 财务总监 方时彬 IR 黄倩

投资者关系活动主要内容

介绍 投资机构参访上海晶盟硅材料有限公司工艺流程，公司领导对近况进行简单介绍，并就投资者关心的问题进行回答。 问题1：公司如何看待CIS的市场前景，相关的产品策略是什么？ 答复：随着AI发展，场景化应用极大带动了模拟芯片（主要是CIS）市场增长。智能驾驶、智能眼镜、人形机器人、无人机等领域对CIS的需求大幅增加，全球CIS市场规模将从目前约200亿美金快速增长到300多亿美金。国内中低端CIS市场已基本实现国产化替代，但是高端市场仍被索尼、安森美等企业占据，因此高端硅片国产替代空间大，公司正在进行高端突破。 公司利用在超低阻、极低阻、低压低功耗的差异化技术优势，和国内CIS大厂合作高端CIS项目，已立项开发低功耗、超低功耗智能载具与成像系统用的外延片，进行CIS高端国产化替代，目前已经量产。在12英寸领域，公司聚焦高端CIS产品。上海合晶是全世界最早一批进入POWER领域的，未来将借助POWER领域和国际大厂的合作经验加速导入高端CIS领域，应用于5000万像素的手机用CIS和车规级CIS。 问题2：上海合晶在高端国产化替代的背景下，公司如何规划8英寸和12英寸大硅片产品线？ 答复：公司坚持“8英寸成为标杆”，加速替代海外同业公司在国内的市场份额。同时，“12英寸做强做大”，12英寸先进工艺（14纳米及以下）国产化替代率不到10%，成熟工艺50%多一点，整体国产化替代率在50%左右。12英寸硅片国内需求（正片）近250万片/月，还有120-130万片/月的国产替代空间，国产替代空间大。公司12英寸现有产能明年预计订单饱满，目前正在加速建设郑州合晶扩产项目以满足市场需求。 问题3：公司目前以及未来的产品布局规划是什么？ 答复：目前，上海合晶主要有三个厂，扬州合晶生产6英寸和8英寸的晶棒；上海晶盟生产6英寸、8英寸、12英寸外延片；郑州合晶负责8英寸、12英寸的长晶、切磨、抛光以及12英寸模拟芯片CIS用的长晶、衬底、外延一体化。 公司短期目标是到明年底12英寸产能达到10万片/月。同时，公司正在进行P/P-逻辑用外延片的研发送样，长期规划实现10万片/月P/P-用外延片产能。 公司当前产能规划是：12英寸外延片产能目前4万片/月，主要用在POWER；预计郑州二期今年年底通线，2026年底完成6万片/月12英寸外延片产能建制，主要用在CIS，目前国内目标客户已锁定，完成送样阶段。 和大多数国内同业不同，上海合晶采取分步建设策略。公司采用迭代发展的模式，从4英寸到6英寸、8英寸再到12英寸，从POWER用到CIS用到P/P-用，逐步扩大产能。这种分步建设的策略避免了重资本投入带来的风险，同时有利于经验的积累和技术的提升。

关于本次活动是否涉及应当披露重大信息的说明 不涉及。

附件清单（如有）