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泰凌微TL322X SoC亮相CES 2026 助力游戏外设迈入8K无线时代

上海证券报 01-09 22:25

泰凌微 --%

上证报中国证券网讯1月8日晚间,泰凌微在微信公众号披露,在2026国际消费电子展(CES 2026)期间,公司携突破性新品及创新无线技术亮相。期间发布的TL322X SoC芯片成为展会的焦点之一,它将助力游戏外设设备正式迈入真正的8K无线时代。

当前,电竞产业的游戏外设市场正经历着从有线到无线的快速变革。其中,8K回报率无线连接技术成为高端外设领域竞相争夺的制高点。泰凌微的创新无线技术将鼠标位置报告频率从每秒1000次提升至8000次,将数据采样间隔从1毫秒压缩至0.125毫秒,从而实现了光标移动与玩家操作的快速同步。

具体来看,TL322X搭载了双核处理器,在高主频特性下,通过架构优化实现了稳定、高效的游戏计算能力。无论是复杂场景的识别还是多任务处理,它都能保持流畅运行,为高速率游戏响应提供了坚实的算力支撑。

该芯片还配备了高速USB接口,传输速率高达480Mbps,满足了游戏设备对高带宽数据传输的严苛需求;集成了公司自研的Telink HDT无线技术,支持高达6Mbps的无线速率,可实现超低延迟特性,确保了游戏操作指令的实时反馈。此外,该芯片还提供了丰富的外围扩展接口,支持游戏手柄、摇杆、键盘、鼠标等外设的灵活接入。

另外,TL322X采用了RRAM+Flash混合存储架构,通过单芯片封装实现了双列独立读写操作,数据读取与写入并行处理,显著提升了系统响应速度;低功耗设计的优化,在保持高性能的同时实现了卓越的能效表现,大幅提升电池续航能力。

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