11月19日有投资者向泰凌微(688591)提问：公司市值即将跌破百亿，港股上市对市值有严格要求，当前公司已不具备A+H上市条件，公司未来还将如何推荐赴港上市？公司端侧芯片是否可以部署大模型或者智能体？

11月25日公司回答表示：尊敬的投资者，您好！公司在香港联交所上市的事项尚在筹措过程中，相关进展敬请留意后续公告披露。

公司端侧芯片及搭载的机器学习与人工智能发展平台，使低功耗无线物联网芯片脱离了传统无线芯片仅限于传输的功能，实现了可自行学习，可以参与、对接大模型和应用小模型，并实现了和国际、国内一线的客户的合作，公司也进一步和业界领先的大模型平台合作，支持将公司多种芯片和开发套件适配相关大模型平台，便于下游用户方便的接入。公司在AI领域的核心是推动人工智能从云端下沉到终端设备，最终在多元化的应用场景中实现产品落地。谢谢！