6月16日有投资者向泰凌微(688591)提问：公司完整自研射频、MCU、全协议栈，专利储备丰富，后续在WiFi多模、星闪、新一代BLE协议上研发投入规划，如何持续拉开与中小竞品技术差距？

7月30日公司回答表示：尊敬的投资者，您好!公司正在从“低功耗无线物联网芯片供应商”，向“端侧AI智能节点核心芯片平台”升级，逐步构建“连接+计算+软件平台”的一体化能力体系。公司产品正从“连接芯片”升级为“智能节点核心控制与通信平台”，在端侧AI时代具备更广阔的应用空间和更高的价值承载能力。

公司积极布局新一代无线通信技术的研发，例如WiFi-6多模芯片、星闪（NearLink）多模芯片，进一步巩固了在物联网芯片领域的领先地位，2025年，公司完成支持星闪技术的多模低功耗物联网芯片流片。谢谢！