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芯海科技(688595):下游需求回暖 出货量逐步提升

光大证券股份有限公司 06-24 00:00

芯海科技是一家集感知、计算、控制、连接于一体的全信号链芯片设计企业,专注于高精度ADC、高性能MCU、测量算法、物联网一站式解决方案以及AI 的研发与设计。公司自从2019 年起从传统的中低端消费电子向汽车电子、计算机与通信、手机、BMS、工业控制等高端领域转型。其中核心的产品都是性能较高的SOC 类产品。2022 年底开始,公司相关产品开始陆续推出,并在手机、PC、无人机等领域的头部客户取得突破,新产品的销售量和销售额都持续上升。

下游需求回暖,产品出货量提升。公司下游客户需求回暖,公司传统业务产品出货量稳步回升;同时,公司新产品逐步上市,尤其是多节 BMS 产品、应用于计算机周边的 PD、EC、Hub 等系列产品被业内头部客户大量采用,推动公司整体营收实现增长。公司2024 年实现营收7.02 亿元,同比增长62.22%,2025Q1实现营收1.58 亿元,同比增长4.66%。

模拟信号链新品不断推出。公司2024 年模拟信号链产品实现营收1.81 亿元,同比增长137.11%,主要系BMS 全年销售量增长迅速,较上年销售额增长达319.56%,其中,单节BMS 保持稳定出货,多节BMS 在大客户中实现了大规模上量。另外,马达驱动芯片实现量产突破,推动了模拟信号链芯片产品业绩增长迅速。在BMS 锂电管理领域,公司为电池安全筑起了一道坚实的防线,继单节BMS 产品大规模量产后,适用于无人机、笔记本电脑、电动工具等领域的2-5节BMS 产品已经在各领域头部客户端实现批量出货。公司首款车规级BMS AFE芯片即将发布。截至24 年末,公司BMS 系列产品累计出货量已超过10,000 万颗。在动力电池领域,公司的车规级高精度ADC 已在头部客户端实现量产。

MCU 芯片多款产品出货量增长。公司基于自身深厚的技术积累,已实现了以EC为核心,覆盖PD、HapticPad、USB 3.0 HUB、BMS 的横向产品布局。公司2024年MCU 芯片实现营收3.26 亿元,同比增长67.63%,其中EC、HUB 产品在头部客户的出货量实现了高增长,PD 电源产品出货量较上年增长达90%。截至2024 年末,公司EC 累计出货量近1,000 万颗。荣耀首款AI PC MagicBook Pro16 搭载了芯海科技高性能EC 芯片;USB 3.0 HUB 产品已在客户端实现量产;应用于台式计算机的第一代Super IO 产品已经导入客户端。

盈利预测、估值与评级:公司研发投入较大,考虑前期投入转化为收入仍需时间,我们下修公司2025-2026 年归母净利润为-0.13 亿元和0.23 亿元(与上次预测相比转亏/下修79%),新增2027 年归母净利润为0.36 亿元。考虑公司产品出货量增长,随着盈利能力的提升,未来有望持续增长,维持公司“买入”评级。

风险提示:下游需求恢复不及预期;新品客户导入不及预期。

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