证券代码：688595 证券简称：芯海科技

债券代码：118015 债券简称：芯海转债

芯海科技（深圳）股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2025-008

投资者关系活动类别 □特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 ■现场参观 □电话会议 ■其他（“我是股东”走进沪市上市公司-芯海科技）

参加单位名称 东方证券相关人员及中小投资者共21人

日期/时间 2025年11月13日15:00-17:00

地点 深圳市南山区深圳湾创新科技中心三楼芯海科技会议室

上市公司接待人员姓名 董事、副总经理：万巍先生 董事、财务总监：谭兰兰女士 董事会秘书：张娟苓女士

投资者关系活动主要内容介绍 11月13日下午，在上交所指导下，公司联合东方证券组织开展“我是股东”投资者走进沪市上市公司—芯海科技活动。公司董事会秘书张娟苓女士就公司基本情况进行介绍，并与公司副总经理万巍先生、财务总监谭兰兰女士共同与投资者围绕以下问题进行交流。 一、公司BMS和PPG产品在头部客户实现规模出货，标志着业务取得了重要突 破。请问公司未来将采取哪些具体策略，来进一步提升这些核心产品在现有头部客户中的份额，并加速向更多行业龙头客户进行渗透？特别是，如何利用‘芯片+算法+场景+AI’的全栈式解决方案这一独特模式来构建长期的竞争壁垒？ 公司回答：我们独特的"芯片+算法+场景+AI"全栈式解决方案模式，正是构建长期 竞争壁垒的核心。在健康测量领域，我们通过PPG芯片结合AI算法，为用户提供完整的健康管理服务；在计算领域，我们以EC芯片为核心，打造了涵盖PD快充、BMS管理等产品的外围生态。这种模式让我们从单纯的芯片供应商，升级为能够提供系统级解决方案的合作伙伴，通过持续的技术迭代和场景深耕，不断增强客户粘性，构筑起坚实的技术护城河。 未来，我们将从两个维度持续发力：在深化现有合作方面，我们将通过定制化开发 和快速响应机制，持续优化产品性能，特别是在笔记本电脑、智能穿戴等优势领域，进一步提升在现有头部客户中的采购份额。在拓展新客户方面，我们正积极推进车规级BMS AFE芯片的发布，加快进入汽车电子等高门槛市场。 二、应用于人形机器人的“电子皮肤”、“六维力传感器”等技术，当前处于探 索阶段还是已有具体客户合作项目及量产时间表？ 公司回答：在人形机器人领域，半导体的集成度、智能化和感知水平都需达到更高 水平，机器人的感知、决策、执行等动作需要电子皮肤、六维力传感器、空心杯电机等设备作为基础桥梁，而这些设备的精确运转离不开对应的高精度ADC、MCU、触觉反馈芯片、传感器调理芯片、压力触控芯片等硬件的支持。在这个领域，特别是在人形机器人的‘电子皮肤’和‘六维力传感器’等关键应用上，公司目前正处于与相关客户共同进行技术探索和合作开发的阶段，属于公司前瞻性业务布局。 三、车规级产品（如BMS AFE、MCU）的AEC-Q100认证进展、在新能源汽车客户中 的导入和上量情况如何？ 公司回答：芯海已经有多款MCU和ADC产品成功通过了AEC-Q100认证，并且都已 经在多个头部客户端实现量产。公司首款ASIL-B等级BMS AFE芯片也即将发布。首款高性能、高可靠性、高功能安全 ASIL-D,等级的车规 MCU 已经流片，相关研发工作进展顺利，与头部客户以及 Tier1厂家的定点合作正在有条不紊的展开。 四、有向AMD提供什么产品和服务吗？ 公司回答：公司EC芯片今年进入AMD Approved vendor list（认证供应商列表）， 这意味着笔记本生产厂商在Intel平台之外，还可在AMD平台上选择使用芯海科技的EC芯片。但我们并不会给AMD直接提供产品。 五、在竞争激烈的市场中，公司如何保持竞争优势？ 公司回答：芯海科技致力于集成电路技术及应用领域的持续创新，旨在帮助客户创 造高价值产品，推动其商业成功。随着AI 技术从云端向边缘设备、终端设备延伸，具备AI 能力的终端设备正迎来爆发式增长，万物感知、万物智能、万物互联的实现需要信号链的感知和连接能力，这恰好是芯海的优势，公司于2017 年推出AIoT 整体解决方案，以“感知+控制+云平台+连接”一站式解决方案，赋能物联网产业，使得不同智能终端设备、不同系统平台、不同应用场景之间能够实现互融互通。 （1）ADC+MCU全信号链芯片设计基石能力 在芯片层，公司以高精度ADC与高可靠MCU为核心，为消费、工业、汽车等领域提 供硬件基石：ADC能将模拟信号转为数字信号。公司ADC产品特点包括高精度（24 位无失码，42nV 最小可测）、高线性度（最大误差≤10ppm）、温差影响小（增益温漂 < 3ppm，内置温度传感器），适合多场景；MCU整合多种组件，可实现多样化控制。公司2008年开发自主 MCU内核，推出相关SoC芯片，2010年推出首颗通用 MCU。 （2）“芯片+解决方案”的整合服务能力 在解决方案层，基于ADC+MCU技术底座并结合公司对多元应用场景的理解，公司整 合芯片与解决方案，推出EC、BMS、PD等系统解决方案，通过软硬件协同设计，帮助客户缩短开发周期，降低综合成本，并依据客户需求不断创新，快速开发出满足客户需求且具有竞争力的产品。 （3）"芯片+解决方案+云端app"能力驱动AI落地 公司于2017年推出 AIoT 整体解决方案，以“感知+控制+云平台+连接”一站式解 决方案，赋能物联网产业，使得不同智能终端设备、不同系统平台、不同应用场景之间能够实现互融互通。为AI技术在“云、边、端”的落地奠定基础：云端支撑健康管理等场景的数据挖掘与AI模型构建；边缘端满足企业数据隐私保护、低时延响应等需求；终端侧通过智能化硬件承载 AI 应用。公司持续助力各行业数字化转型，推动AI技术从云端向边缘设备、终端设备全面延伸。 芯海正从“芯片供应商”进化为“垂直行业智能化底座”以生态护城河应对同质化 竞争，开启规模化增长。 六、公司采用什么样的研发模式 公司回答：公司的研发模式始终坚持以客户需求为源头导向，新项目的立项主要源 自对头部客户前瞻性需求的深度洞察。我们依托成熟的端到端研发体系，从市场调研、产品定义到芯片设计、系统验证直至量产交付，实现全流程闭环管理。这种以客户场景为中心的开发模式，确保了我们的高精度ADC、BMS芯片、EC控制器等产品能够精准解决客户痛点，快速在计算机、汽车电子等高端领域实现产业化应用。通过将客户需求与"模拟+MCU"双平台技术能力深度融合，我们正持续推动从芯片供应商向"芯片+算法+系统"整体解决方案提供商的转型升级。

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