证券代码：688595 证券简称：芯海科技

债券代码：118015 债券简称：芯海转债

芯海科技（深圳）股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2026-005

投资者关系活动类别 □特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 ■业绩说明会（2026年半年度业绩说明会） □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □电话会议 □其他

参加单位名称 线上参加本次业绩说明会的投资者

日期/时间 2026年10月16日

地点 上海证券交易所上证路演中心（网址：http://roadshow.sseinfo.com/）

上市公司接待人员姓名 董事长、总经理：卢国建先生 董事、财务总监：谭兰兰女士 独立董事：余进华先生 董事会秘书：张娟苓女士

投资者关系活动主要内容介绍 一、2026年第三季度全球PC出货量大幅下降，对公司EC芯片出货量的影响有多少？车规芯片出货量情况如何？ 公司回答：公司EC芯片凭借持续创新，在性能、集成度与安全性上形成差异化优势，已通过英特尔与AMD双认证并进入全球主流供应链，客户结构多元，份额持续提升。车规芯片方面，公司多款产品已通过AEC-Q100认证并实现量产交付，首颗ASIL-D等级车规MCU已成功回片点亮，汽车业务正加速向商业化落地迈进。具体出货数据请以公司定期报告为准。 二、公司是否已参与“六张网”建设项目？如已参与，今年能否贡献业绩？ 公司回答：公司正将自研芯片能力与鸿蒙操作系统深度协同，为“六张网”中的电网、水网、算力网等关键基础设施，提供从终端数据采集、加密算法、精准授时到安全连接的全栈芯片与模组方案，为可信时空筑牢技术底座。随着“六张网”建设加速，对高精度感知与智能控制芯片的需求将持续释放，公司产品有望成为未来业绩增长的重要机遇，具体业绩贡献请以定期报告为准。 三、作为中小投资者，有以下问题：1、可视化半年报显示，公司半年营收有所增加但仍未走出亏损泥潭，经营性和投资性现金流均是负值，负债率也有所上升，能否分析一下原因，公司下一步有何举措来改善业绩？2、公司发行的4.1亿元可转债尚未实现转股，还有1年多就要到期，后期如何推动转股以改善债务结构？目前溢价率很高，最后一年是否会考虑下修？ 公司回答：上半年营收同比增长6.8%，增长来自BMS、穿戴PPG、人机交互等新产品放量。公司仍处于亏损，核心是芯片行业周期下行叠加持续高额研发投入；投资现金流为负，主要是研发设备、测试平台资本开支；经营性现金流承压，系备货、应收款增加。改善举措：①持续推动EC、车规芯片、BMS等高毛利新品落地放量，优化产品结构；②收缩低毛利低端消费产品，提升整体毛利率；③费用精细化管控，提质增效；④持续拓展头部大客户，扩大规模摊薄固定研发成本。公司积极推动经营改善，提升公司内在价值。转股价下修需要严格遵守《可转债募集说明书》约定条件，董事会审慎评估，目前暂无确定下修计划。公司会持续做好投资者沟通，改善经营，优化债务结构。 四、公司用于边缘计算的edge BMC目前的推广销售进展如何？ 公司回答：公司edge BMC芯片已在边缘服务器、AI NAS等终端实现量产销售。 五、公司AI MCU目前的研发及客户导入进展如何？目标市场有多大？主要应用于哪些业务或场景？ 公司回答：公司首颗具备AI处理能力的高性能MCU芯片正面向AI PC及端侧AI设备等应用方向，持续推进客户导入与方案验证工作。 六、半年报显示，公司BMS芯片开始有新的研发方向，例如储能等领域，请问进展如何？ 公司回答：面向工业及储能市场的电池管理芯片目前处于研发阶段，该产品旨在通过更高的集成度来简化系统设计，从而有效降低客户的整体系统成本。 七、公司目前形成了哪些竞争壁垒？即公司能做而其他公司做得较差或比不上的优势，请概括一下。 公司回答：公司最核心的竞争壁垒在于“模拟+MCU”双平台深度融合形成的全信号链能力，能将高精度感知、计算控制与算法方案打通。在此基础上，EC芯片作为全球第四、大陆唯一同时通过英特尔和AMD双认证的产品，认证壁垒极高；车规级ASIL-D MCU已回片点亮，功能安全体系能力领先；高精度BMS测量技术达国际先进水平，已在多领域头部客户大规模出货；同时作为鸿蒙生态核心芯片伙伴，具备“芯片+算法+场景”的生态粘性。 八、公司用于工业的芯片主要有哪几款或哪几类？应用于哪些方面？目前销售相比以前是否有明显进展？ 公司回答：公司高可靠性工业级调理芯片已实现量产，应用于力/力矩、压力、气体、流量、温度检测，市场渗透率持续提升，已和多家行业头部客户稳定合作。随着国内加快推进“六张网”建设，各行各业智能化升级带动工业高精度感知采集需求增长。公司芯片作为工业智能化感知基石，持续拓展工业自动化、过程控制、智能变送器等场景，助力产业数字化升级。 九、公司用于移动电源的芯片有哪几款？尤其是近期是否实现了较大规模的销售？ 公司回答：目前搭载公司BMS+PD方案的符合新国标标准的移动电源产品已经批量上市。 十、问：请问到目前为止，公司有哪几款汽车芯片实现了大规模销售？有哪几款正在推广或刚刚导入、逐步开拓市场？ 公司回答：公司多款通过了AEC-Q100测试认证的车规级MCU芯片已导入多家汽车客户并开始量产。车规级的高精度Sigma-Delta ADC和高速高精度SAR ADC已经在头部客户端实现量产。首款符合ASIL-B等级的车规级BMS AFE芯片，已经成功导入客户。符合ASIL-D等级的MCU产品已回片点亮，并为多家国内及国际头部Tier1客户送样，开展系统级联合验证。 十一、公司向联想实现大规模销售的EC芯片已进入哪几款机型？除EC以外，其他计算机周边芯片是否已向联想实现规模化销售或供货？ 公司回答：EC芯片已在联想小新系列及YOGA等机型实现出货。公司正积极推进其他产品与联想生态的适配与导入工作，具体进展请以公司公开披露信息为准。 十二、公司EC芯片除了用在PC中，是否也已用于其他PC架构，比如平板、人形机器人及瘦客户机等产品中？ 公司回答：EC芯片主要与CPU配合，负责电源时序、功耗管理等底层控制，因此有CPU的计算设备原则上都需要EC。在人形机器人领域，由于机器人架构大量移植PC架构，公司EC芯片可拓展至外部接口、传感器控制等场景，但目前尚处商业化早期，未形成规模化收入。 十三、公司近几年下半年营收和毛利润均高于上半年，可是亏损却加大，请问是什么原因？今年公司是否考虑采取降本增效的措施来打破这种窘境？ 公司回答：公司近年营收与毛利增长但亏损加大，主因是受到全年股份支付费用计提影响，叠加管理费用中职工薪酬、中介服务费及财务费用利息支出的增加。公司已通过提质增效管理，优化运营成本，推动亏损同比大幅收窄，并在今年二季度实现单季度扭亏为盈。 十四、微软、谷歌、英伟达等巨头纷纷进军AI PC，MuseAI模型可在Mac电脑上运行，足以说明AI PC在智能体时代的重要地位，其安全运行尤为重要。请问公司AI EC芯片如何保障AI PC用户隐私安全及设备安全？公司边缘BMC芯片是否已用于兴汉网际的网络安全设备中？ 公司回答：公司EC芯片可通过物理防篡改设计、硬件级固件验签从源头构建计算机系统安全启动的基石。其核心在于将安全机制嵌入硬件层，确保即使上层系统被攻破，攻击者仍无法绕过EC的防护篡改启动过程。edge BMC芯片已在边缘服务器、AI NAS等终端实现量产销售。 十五、公司EC、SIO及edge BMC芯片的毛利率如何？下半年随着EC市场份额增加以及SIO和edge BMC芯片放量，公司毛利率有望回升吗？ 公司回答：公司EC、SIO及edge BMC等计算外围芯片均属于高附加值产品线，其毛利率水平高于传统消费电子业务。随着AI PC及边缘计算需求快速增长，公司以EC为核心，覆盖PD、eSIO、edge BMC的完整计算外围芯片生态正加速放量。2026年，EC芯片已实现在联想、荣耀、小米等全球客户端出货，edge BMC已在边缘服务器、AI NAS等场景实现量产销售。这些高毛利产品在营收中的占比提升，将有效带动公司整体综合毛利率的同比提升。 十六、公司对可转债后期强赎的方案？ 公司回答：公司将在强赎条件触发后，结合经营实际、市场环境及现金流状况，审慎评估是否行使强赎权，并严格依规履行审议程序及信息披露义务。 十七、公司在上半年有一个产品价格整体对外通知上涨，请问第三季度价格调整的具体落实情况如何？ 公司回答：受全球上游核心原材料及关键贵金属大幅上涨影响，导致晶圆、封装成本大幅攀升，基于成本压力，公司已出具涨价函。公司将根据产品价格管理制度，综合考量市场需求、原材料成本周期、在手订单与库存等因素，通过产能合作等举措降本增效，同时结合市场动态制定并调整价格策略，精准响应下游客户需求，依据制度规定的情况进行价格管理。 十八、近日，工业和信息化部等四部门联合发布了《关于进一步加强汽车产品创新设计和研发测试验证有关管理工作的通知（征求意见稿）》，汽车安全标准将大大提高，请问公司哪几款芯片可用于汽车门锁、智能座舱及底座的安全？是否已量产？ 公司回答：公司多款通过了AEC-Q100测试认证的车规级MCU芯片已导入多家汽车客户并开始量产。车规级的高精度Sigma-Delta ADC和高速高精度SAR ADC已经在头部客户端实现量产。首款符合ASIL-B等级的车规级BMS AFE芯片，已经成功导入客户。符合ASIL-D等级的MCU产品已回片点亮，并为多家国内及国际头部Tier1客户送样，开展系统级联合验证。 十九、公司是否有产品用于苹果PC？ 公司回答：公司一直积极拓展符合公司战略发展方向的国内外客户，各类业务的最新进展会在定期报告中予以披露，敬请关注。 二十、今年股权激励目标（营收11亿）有望实现吗？ 公司回答：公司严格按照相关法律法规、规则要求进行信息披露，敬请关注公司披露的相关公告。

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