格隆汇11月9日丨金博股份(688598.SH)投资者关系活动记录表显示，公司2026年发布了高纯氮化铝粉体系列产品，并推出氮化硅、钛酸钡等面向高壁垒、高附加值半导体领域的先进陶瓷系列新产品，性能指标达到国际先进水平，主要应用在功率半导体封装、高功率高集成电子器件及精密结构件等场景，进一步推动高端陶瓷材料国产化替代。目前公司高纯氮化铝产线已于今年9月末进入整线试生产；氮化硅、钛酸钡产品完成小试开发，正在开展样品验证。

公司正在构建“先进碳基材料+先进陶瓷材料”双轮驱动的新材料产业体系，实现从先进碳基材料到先进陶瓷材料的战略延伸。未来，随着公司先进陶瓷产品的验证落地和批量交付，先进陶瓷产品在公司新业务的营收占比将逐步提升，将为公司先进新材料产业化平台的战略升级提供重要的支撑。