上证报中国证券网讯6月2日，在第十九届(2026)国际太阳能光伏和智慧能源&储能和电池(上海)大会暨展览会上，天合光能董事长高纪凡介绍了公司晶体硅技术路线及突破晶体硅技术路线的规划。他表示，2024年，TOPCon引领了效率革命;当下，进入TOPCon与THBC双轮驱动局面;到2030年前后，随着钙钛矿晶体硅叠层电池成熟，特别是稳定性达到与晶体硅同等水平，公司的技术路线将进入TOPCon3.0、THBC与钙钛矿叠层电池三驾马车并行格局。高纪凡展望，未来的产品技术不是简单迭代关系，而是在不同场景下根据产品综合性能、成本以及客户价值构建的产品组合。