事件：

10 月31 日公司发布2025 年三季报，报告期内公司实现营业收入3.34亿元，同比增长22.29%，归母净利润0.6 亿元，同比增长4.97%。

抓住AI 发展机遇，积极拓展头部客户：

全球AI 浪潮带来的产业链升级、市场扩容给公司再次带来了新的强发展机遇，公司充分利用过往团队深耕行业30 年的积累，洞察行业发展的机会，积极投身并拓展在AI 领域的头部客户。公告披露，公司产品已经导入行业主流和头部的 PCB 客户，在不断提升客户产品应用渗透率的同时，积极抓住当前 AI 带来的时代机遇，加大力度把握在以英伟达为代表的 AI 服务器领域的相关业务机会。AI 高端PCB产品已经达到28 层8 阶甚至30 层10 阶的技术发展阶段，以及玻璃基板、COWOP 等前沿技术在不断发展，公司核心研发团队抓住技术迭代的机会，在国内头部 AIPCB 客户处取得验证进展。

积极布局半导体业务，加大产能投放：

公告披露，公司成立半导体事业部，积极推进半导体材料的研发和销售，布局大马士革、 TSV、 TGV、 RDL、bumping 等各类工艺的电镀液添加剂产品（包括铜镍、锡银），应用于前道晶圆制造、先进封装等领域，团队积极与存储&逻辑 fab、封装、面板、光电等各类头部客户互动，并且多家客户正在验证中并已经取得部分订单。产能方面，公司已计划将金山工厂产能从年产 3 万吨功能性湿电子化学品提升至 4 万吨，此外珠海年产 3 万吨工厂建设将于近日开工以辐射华南区域的众多 PCB 下游工厂，泰国全资子公司年产 3 万吨工厂将于26 年建成以具备对东南亚地区的供应能力。

投资建议：

我们预计公司2025 年~2027 年收入分别为4.87 亿元、6.72 亿元、8.88 亿元，归母净利润分别为0.96 亿元、1.55 亿元、2.12 亿元，给予2026 年20 倍PS，对应十二个月目标价108.38 元，首次给予“买入-A”投资评级。

风险提示：下游需求不及预期；市场竞争加剧；地缘政治风险。