公司是国内功能性湿电子化学品的领军企业，长期专注于化学沉积、电化学沉积及界面处理技术。公司核心产品包括水平沉铜专用化学品、电镀专用化学品等，广泛应用于高端PCB（如高频高速板、HDI）、封装基板（IC 载板）以及半导体先进封装等关键电子制造环节。公司是国内极少数能在高端电子化学品赛道成功打破了外资品牌长期垄断的格局，在国内高端PCB 水平沉铜生产线的市占率名列前茅，并已进入深南电路、兴森科技等头部大厂的核心供应链。公司产品通过终端英伟达PCN 认证，全面适配 M9、ABF 载板及 AI 服务器板，性能对标国际一线品牌。

公司业绩展现出强劲的成长韧性, 盈利能力持续兑现。25 年公司实现营业总收入4.71 亿元，同比增长23.7%，毛利率40.04%，同比微升0.19pct，归母净利润8668 万元，同比增长16.1%。26Q1 业绩进一步增长，单季实现营收1.45 亿元，归母净利润达2994 万元，同比大幅增长57.8%。公司业绩高增源于高毛利的电镀系列专用化学品营收占比持续扩大，同时公司销售体量逐渐上升，费用占比逐渐降低，产生规模效应，利润率逐渐提升。

公司积极推进产能建设，立足国内、布局海外。目前公司主要依托上海等现有基地，具备约3 万吨/年的高端湿电子化学品生产能力。为就近配套华南电子产业集群，公司总投资约2.5 亿元的广东珠海工厂已于2025年9 月正式动工，设计产能3 万吨/年，预计27 年4 月建成。同时公司顺应全球半导体及PCB 产业链的转移趋势，公司规划了泰国生产基地，同样设计了3 万吨/年产能规模。

公司围绕先进制程、先进封装（2.5D/3D）及玻璃基板等重点方向持续研发。公司产品涵盖应用于Damascene、TSV、RDL、Bumping、TGV 等关键工艺的电镀液添加剂，可广泛应用于包括HBM 在内的先进封装领域，满足逻辑芯片、存储芯片等各类集成电路在金属互连方面的工艺与材料需求。其中，公司在TGV 电镀产品方面和京东方等顶级 OEM 企业建立了深入合作关系，共同推动产业化进程，TGV 电镀添加剂已实现批量出货，正配合客户量产计划逐步放量。

首次覆盖，给予“增持”评级。我们看好公司沉铜和电镀添加剂等电子化学品业务在多个技术应用的放量，预计26-28 年公司实现归母净利润1.5/2.7/4.5 亿元，对应 PE 为134X/75X/45X，给予“增持”评级。

风险提示：产品需求不及预期，盈利预测及估值模型不及预期等。