报告摘要：

国内PCB专用化 学品领军企业。公司研发团队三十年技术深耕 PCB 专用化学品领域，围绕水平沉铜、电镀、垂直沉铜、化学沉锡、去膜、棕化、粗化、微蚀等多个制造工艺流程构建完整产品矩阵，能够有效满足高频高速板、HDI、多层软板及软硬结合板、类载板等高端印制线路板以及封装基板、半导体先进封装的需求。公司深度且长期稳定合作东山精密、胜宏科技、深南电路、方正科技、景旺电子等优质客户，是国内化学沉积、电化学沉积及界面处理技术领域领军企业。

AI 驱动叠加高端化结构占比提升下PCB 专用化学品需求加速增长。需求：根据Prismark 数据，随着AI 技术以及汽车智能化的持续加速，2025年服务器领域PCB 市场规模达到158 亿美元，预计2030 年服务器领域PCB 市场规模达到285 亿美元，五年复合增速11.2%；随着高端PCB 占比提升对线宽/线距提出更高要求，mSAP 工艺凭借高精度、高稳定性逐步成为高端PCB 核心工艺，PCB 专用化学品的质量及用量均相应提升。

2024 年全球PCB 专用化学品行业市场规模达到500 亿元，2020-2024 年CAGR 约为7.4%；供给端国内 PCB 专用电子化学品行业起步较晚，中高端主要为海外品牌占据，近年来AI 驱动国内高端PCB 规划扩产，加速国产供应链海外替代进程。公司聚焦专用功能性湿电子化学品，自成立以来始终聚焦核心产品的创新与突破，持续拓展HDI、高频高速板、多层软板及软硬结合板等高端PCB 应用，同时公司产品通过终端英伟达PCN 认证，全面适配 M9、ABF 载板及 AI 服务器板，性能对标国际一线品牌。

切入半导体先进制程和先进封装，重点布局TGV 专用化学品。先进制程和先进封装成为提升芯片性能和系统集成度的重要推动力。公司围绕2.5D/3D 先进封装、扇出型封装、玻璃基板等领域需求积极研发，目前公司已完成大马士革电镀铜、硅通孔（TSV）电镀铜、再布线层（RDL）电镀铜、凸点（bumping）电镀铜/镍/锡银和玻璃基板通孔TGV 金属化等工艺所需电镀液产品的研发和技术储备，不断实现关键技术突破与产品应用，提速半导体制造关键材料及技术突破。同时公司顺应高性能计算和人工智能的发展趋势，迅速投入玻璃基板通孔 TGV 金属化技术的研发，与国内京东方、三叠纪、玻芯成等头部客户持续合作并取得小批量订单。

盈利预测及投资建议：预计26-28 年公司实现归母净利润 1.5/2.7/4.5 亿元，对应 PE 为92X/52X/31X，给予“增持”评级。

风险提示：产品需求不及预期，盈利预测及估值模型不及预期等