上证报中国证券网讯6月25日早盘，A股玻璃基板概念股上涨，长电科技、洪田股份涨停，天承科技涨超10%。
消息面上，台积电已确认首批CoPoS(面板级先进封装)设备供应链评估名单，涵盖玻璃基板处理、光阻涂布、曝光、镀铜、研磨、贴片、模封、检测及分选等九大环节，各厂商已全面进入验证与认证阶段。
CoPoS以大尺寸方形玻璃基板替代传统圆形硅中介层，具备低热膨胀、低信号损耗、高平整度优势，可有效解决超大AI芯片翘曲与良率问题。
板块异动 ｜ A股玻璃基板概念股上涨
中国证券网 11:10
天承科技 --%
上证报中国证券网讯6月25日早盘，A股玻璃基板概念股上涨，长电科技、洪田股份涨停，天承科技涨超10%。
消息面上，台积电已确认首批CoPoS(面板级先进封装)设备供应链评估名单，涵盖玻璃基板处理、光阻涂布、曝光、镀铜、研磨、贴片、模封、检测及分选等九大环节，各厂商已全面进入验证与认证阶段。
CoPoS以大尺寸方形玻璃基板替代传统圆形硅中介层，具备低热膨胀、低信号损耗、高平整度优势，可有效解决超大AI芯片翘曲与良率问题。
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