上证报中国证券网讯11月3日，天承科技盘中一度大涨7.6%。截至上午11时28分，公司股价报82.74元，大涨4.75%。

天承科技主要从事印制线路板、封装载板和半导体先进封装所需要的专用功能性湿电子化学品的研发、生产和销售。

2025年前三季度，天承科技实现营业收入3.34亿元，同比增长22.29%;归母净利润6000.92万元，同比增长4.97%。其中第三季度，实现营业收入1.21亿元，同比增长20.44%;归母净利润2327.56万元，同比增长13.47%。公司三季度业绩重回双位数增长，背后是高端PCB、半导体先进封装、玻璃基板专用电子化学品协同布局。同时，公司正积极拓展海外市场，成长空间广阔。

据记者调研获悉，公司近期已经获得英伟达终端认证，可供应电镀和沉铜添加剂等电子化学品，为目前唯一的国产供应商。从产业前景看，AI驱动PCB增长，带动上游高端专用电子化学品需求提升。