证券代码：688603证券简称：天承科技公告编号：2026-024

上海天承科技股份有限公司

2026年半年度业绩预告的自愿性披露公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈

述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

一、本期业绩预告情况

（一）业绩预告期间

2026年1月1日至2026年6月30日。

（二）业绩预告情况

（1）经财务部门初步测算，预计2026年半年度实现营业收入30000.00万

元到31000.00万元，与上年同期21314.99万元相比，将增加8685.01万元到

9685.01万元，同比增加40.75%到45.44%。

（2）预计2026年半年度实现归属于母公司所有者的净利润6000.00万元

到6500.00万元，与上年同期3673.36万元相比，将增加2326.64万元到2826.64万元，同比增加63.34%到76.95%。

（3）预计2026年半年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的

净利润5500.00万元到6100.00万元，与上年同期3174.02万元相比，将增加

2325.98万元到2925.98万元，同比增加73.28%到92.19%。

（三）本次业绩预告数据未经注册会计师审计。

二、上年同期业绩情况和财务状况

（一）利润总额：4339.76万元。归属于母公司所有者的净利润：3673.36万元。归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润：3174.02万元。

1（二）每股收益：0.29元/股。

（三）营业收入：21314.99万元。

三、本期业绩变化的主要原因

2026年上半年，公司业绩较上年同期实现增长，主要系报告期内 PCB行业

景气度提升、下游客户订单增长，公司 PCB专用湿电子化学品销售规模较上年同期增加。报告期内，公司积极推进产品结构优化、客户结构升级和市场拓展工作，高附加值产品销售占比提升，主要产品出货量同比增长，带动公司营业收入和盈利能力同步提升。

同时，公司持续加强成本管控、生产效率提升及供应链管理，产能利用率及运营效率有所提升。随着公司重点客户认证、产品导入及批量供应工作的持续推进，公司业务规模效应逐步显现，对报告期内业绩增长形成积极贡献。

四、风险提示

（1）本次业绩预告是公司财务部门基于目前经营情况、财务资料及自身专

业判断进行的初步测算，未经注册会计师审计。公司2026年半年度报告编制工作尚在进行中，最终财务数据可能与本次业绩预告数据存在差异，具体准确的财务数据以公司正式披露的2026年半年度报告为准。

（2）报告期内，公司业绩较上年同期增长，主要受公司主营业务收入增长、产品结构优化、期间费用管控等因素影响。上述影响因素与公司所处行业环境、市场需求、产品价格、成本水平及经营管理情况等密切相关，如未来相关因素发生不利变化，公司经营业绩仍可能存在波动风险。

（3）截至本公告披露日，公司未发现可能对本次业绩预告准确性产生重大影响的不确定因素。

五、其他说明事项

2以上预告数据仅为初步核算数据，具体准确的财务数据以公司正式披露的

2026年半年度报告为准，敬请广大投资者注意投资风险。

特此公告。

上海天承科技股份有限公司董事会

2026年7月14日

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