2024年8月16日周五，龙虎榜解析。
今日市场焦点解读
一、今日涨停空间高度
博士眼镜5个20cm（AI眼镜+消费电子）
亚世光电4连板（AI眼镜+消费电子）
世纪鼎利2个20cm（华为海思）
凯旺科技2个20cm（华为海思）
创维数字2板（华为海思）
深圳华强2板（华为海思）
新人气高标股博士眼镜晋级5个20cm，5天涨近150%，良好的赚钱效应带动20CM个股持续活跃，今日20CM涨停个股增加至16只，主要集中在AI眼镜和华为海思方向。
“但见新人笑，那闻旧人哭”。新周期的开启往往伴随着旧题材的落幕，前期老的人气股今天集体补跌，香雪制药跌超16%，台基股份跌超12%，金龙汽车、启明信息、金溢科等跌停。
由于目前仍是存量资金博弈，并不能支撑三个以上题材同时大涨，所以AI眼镜、华为海思、医药等战线拉的太长不是好事，内部个股的分化不可避免，后续资金可能还是倾向于抱团核心股。另外，由于是20cm标的，股价上下振幅加大将是常态，不宜盲目追涨，尽量做好低吸高抛。
二、华为海思：代理商环节
事件背景：首届华为海思全联接大会官宣9月9日举行。官方议程显示海思将于9月10日10:00~12:00举行主题演讲，然后于14:00至17:00举行新品发布会，第二天还将举行星闪峰会、音视频峰会、鸿蒙峰会、白电峰会、渠道伙伴大会。
所以，华为这个大会是面向伙伴们的，主要目的是为了推动海思芯片的销售；另作文说海思要独立出来，类似华为汽车BU，全国供应商。
最大看点：海思扩大对外销售芯片种类以及规模，更需要代理商进行推广，将直接带动整个海思产业链。
所以，这也是为什么今天海思代理商环节涨停潮的逻辑。
1）华为海思代理商，核心有四家：【深圳华强、力源信息、好上好、中电港】等。
2）星闪（海思5+2的核心连接的关键）。
“5+2智能终端解决方案”是海思推出的一套解决方案，包括基于影音媒体的“鸿鹄媒体”“朱雀显示”“越影视觉”和基于联接的“凌霄网络”“巴龙无线”等五大产品解决方案，以及“星闪IoT”“a²MCU”两大生态解决方案。这些方案围绕智能终端所需的感知、联接、计算、表达四大根能力，端到端系统化满足智能终端需求。
星闪，核心公司：【九联科技、创耀科技、伟测科技、天邑股份、辰奕智能、乐鑫科技、恒玄科技、泰凌微】等
三、华为海思：盛合晶微
海思代理商涨停潮之后，上游芯片制造环节也刚开始反应，后续炒作可能扩散。
华为海思的芯片究竟怎么制造出来的，至今是个谜，连美国都不知道！
经常看新闻，你会发现，一切都在发生变化。之前根本不让公开讲华为芯片，最近2个月有自媒体已经放出风说，可以公开讲华为芯片的一些参数等。
要想了解华为海思芯片，我们需要知道一家公司叫-盛合晶微！由于太敏感，记住这个名字就行了。
**华为海思上游先进封装设备、材料，核心公司：
1）【联动科技】小海思稳步增长+大海思放量，海思回归带来巨大收入弹性。公司是H客户先进封装平台半导体测试机核心供应商，多年深度绑定H公司共同研发，公司产品竞争壁垒高，毛利65-70%。
2）【光力科技】：先进封装切割+减薄昇腾芯片。公司是全球仅有的两家既能提供划片机整机、又能提供核心零部件-空气主轴的企业之一，将随着国产化的验证及导入而进入放量期。
3）【三超新材】：CMP-Disk是保障晶圆精磨成功的重要耗材。目前CPM-Disk的国产化为零，三超新材实现了0到1的绝对突破，导入盛合晶微，并且在中芯绍兴Fab厂已经实现量产，未来在中芯国际多个封测厂包括7nm产将实现纯国产化CMP
DISK 量产。
4）【文一科技】：cowos前道封装设备供应商+盛合晶微订单。国内只有文一一家能满足（主要做前道塑封）。目前公司大客户订单充沛，现已导入长江存储与盛合晶微。
5）【强力新材】：国内先进封装PSPI电镀液供应商。光敏聚酰亚胺（PSPI）、电镀液是Chiplet等先进封装核心材料，国产化配套需求迫切。
6）【飞凯材料】：国内先进封装临时键合材料、Bumping厚胶昇腾芯片供应商（专家说用量会很大）。临时健合是先进封装最核心的工艺之一，飞凯材料目前已经进入长电先进，同时在导入盛合晶微。
7）【德邦科技】：绑定华为海思，先进封装材料验证进展顺利，公司电子封装材料突破垄断，UV膜、固晶材料填补国内空白，第一大股东国家大基金持股18.65%。
8）【华正新材】：对标日本味之素的ABF膜，有望率先打破日本厂商垄断。公司的封装基板/CBF膜去年送到兴森的样品目前已经通过打样测试验证。
9）【惠伦晶体】：华为手机TC的二供，晶振是半导体元器件行业的核心部件
10））华为5nm-7nm芯片，核心的步骤或为多重曝光，是绝对增量环节（包括清洗）
四、华为海思：昇腾910C国产算力芯片
事件背景：外媒，昇腾910C正接受互联网、运营商测试，性能对标英伟达H100；初步订单或超7万颗约20亿美元。昇腾910C代表国产算力芯片进入量产可用时代。
技术看点：先进制程受限情况下，昇腾910C将两颗910B利用先进封装技术封在一起，带来的变化是，性能翻倍，带宽翻倍功耗翻倍。此外，万卡集群时代，GPU芯片间直接互联需求暴增，考虑功耗问题首选无源高速铜缆连接。
总结一句话：910C的增量主要在铜连接、液冷、以太网交换机等环节。
昇腾910C主要增量环节：
1）铜互连：910C
Rack架构的核心增量，主要供应商【华丰科技、意华股份、凯旺科技】等。
2）液冷：910C制冷标配从风冷改为液冷，主要供应商包括【强瑞技术、飞荣达、英维克】等
3）电源：服务器功耗伴随算力快速提升，电源主要供应商包括【麦格米特、泰嘉股份】等；
4）材料：ABF载板、高速覆铜板等环节快速国产化替代中，主要供应商包括【兴森科技、华正新材】等。
今日龙虎榜单
（重点看背后逻辑）
1）机构榜
2）外资榜
今日暂无
3）游资榜
龙虎榜焦点股解析
一、惠伦晶体300460
1）核心逻辑：公司营收净利润同比双双增长，中报业绩扣非净利润474.06万元，同比上升109.59%，扭亏为盈。其中第二单季度扣非净利润1586.07万元，同比上升319.99%。本报告期惠伦晶体盈利能力上升，毛利率同比增幅104.24%，净利率同比增幅104.78%。
惠伦晶体为H手机TC的二供。公司取得高通、华为海思等多个平台和方案商对于多项产品的认证。2020年报公司研发产品有华为5G手机用SMD201676.8MHz热敏晶体谐振器，样品完成阶段。
2）资金性质：今日华鑫上海分买入2176万元+麦高买入1560万元；
3）参考技术指标：惠伦晶体-经伟操盘术指标-出现爆点信号
参考资料：
惠伦晶体-经伟操盘术指标-出现爆点信号
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