公司公布26 年三季报：26Q1-Q3 实现营收5.82 亿元(yoy+74.05%)，归母净利1.12 亿元(yoy+97.31%)，扣非净利1.09 亿元(yoy+101.16%)；其中Q3 单季度实现营收2.04 亿元(yoy+60.56%/qoq-11.55%)，归母净利0.42亿元(yoy+106.78%/qoq-7.67%)，扣非净利0.41 亿元(yoy+91.04%/qoq-8.25%)。公司Q3 单季度利润环比有所承压，我们认为主要系季度间交付节奏波动导致营收环比减少。我们认为，随着PCB、显示面板、锂电等领域对高精度光学检测设备的需求持续扩大，半导体、光模块等领域产品后续放量，公司有望持续受益于机器视觉扩容与国产替代，维持“买入”评级。

Q3 毛利率持续增长，盈利能力有所增强

公司Q1-Q3 毛利率44.31%，同比+3.15pct；其中Q3 单季度毛利率46.71%，同比+5.55pct/环比+3.67pct，毛利率持续增长。期间费用率方面，公司Q1-Q3销售/管理/研发/财务费用率分别为9.05%/4.65%/11.02%/-1.77%，分别同比-0.67/-1.38/-0.11/+2.71pct；公司Q1-Q3 合计期间费用率达22.95%，同比+0.56pct。公司Q3 单季度销售/管理/研发/财务费用率分别为9.17%/4.51%/11.52%/-1.40% ， 同比+0.05/-0.88/+1.56/+2.22pct ， 环比+1.74/+0.48/+1.95/-0.06pct。公司Q3 合计期间费用率达23.81%，同比+2.95pct，环比+4.11pct。公司Q1-Q3 净利率19.17%，同比+2.26pct；Q3 单季度净利率20.76%，同比+4.64pct，环比+0.87pct，公司产品结构持续优化，高毛利的PCB、新型显示、半导体等下游产品占比提升，盈利能力有所增强。

应用领域不断延伸，成长空间逐步打开

根据公司投资者关系活动记录表披露，半导体业务方面公司已与国内头部量检测设备厂商建立密切联系，相关产品正配合客户进行验证。根据公司微信公众号，公司8K 紫外高阶TDI 线阵相机可实现晶圆外观检测、1.05 亿像素高速面阵相机可实现晶圆飞拍检测、智能对焦系统可应用于TGV/TSV 检测、线光谱共焦传感器适用于金线/BGA 锡球检测、短波红外面阵相机适配混合键合对准/TSV 填充质量等精密检测场景；公司产品覆盖半导体前后道多个工序的检测，后续半导体业务或有望逐步放量。此外公司UA/UB 系列面阵相机可适用于光模块贴片/键合/耦合/封装环节的视觉检测需求；智能对焦系统可检光纤端面耦合对准检测，亦有望受益于光模块产能释放。此外公司产品持续向PCB/显示/锂电领域导入，我们看好公司后续发展空间。

盈利预测与估值

考虑到公司毛利率水平持续上行、盈利能力有所增强，我们上调公司 26-28年归母净利润预测为1.60/2.63/3.71 亿元（前值为1.28/2.37/3.42 亿元，上调25%/11%/9%），对应EPS 为1.68、2.76、3.89 元。可比公司2027年iFind 一致预期PE 为48 倍（前值75 倍），部分可比公司受益于半导体高景气赛道及较高业绩增速预期估值偏高，考虑到公司半导体相关业务占比仍较小，我们给予公司27 年35 倍PE 估值（前值75 倍），调整对应目标价为96.60 元（前值按当前股本计186.43 元，下调原因主要系可比公司估值有所下降）。

风险提示：下游行业景气不及预期风险、公司产品在新下游领域推广不及预期风险、产能投放延期风险、海外技术迭代加速风险。