2月2日有投资者向埃科光电(688610)提问：公司产品技术在先进封装领域有应用吗，是否有布局，产品在先进封装领域中的前景如何？谢谢！

2月3日公司回答表示：尊敬的投资者您好，公司始终重视更高精度、更高速率高端工业相机产品的研发工作。当前，在2.5D/3D等先进封装领域，公司的多阶/高阶TDI相机、高速面阵相机、短波红外相机、线光谱共聚焦传感器等产品系列正积极参与客户的测试验证工作。结合公司深厚的产品与技术积累，预期在先进封装领域也将为客户和行业提供更多的支撑和价值。