科创板融资余额较前一交易日增加43.46亿元，融券余额增加2294.44万元。310股融资余额环比增加，220股融券余额环比增加。

证券时报·数据宝统计显示，截至2月26日，科创板两融余额合计2911.34亿元，较上一交易日增加43.69亿元。连续3个交易日增加。其中，融资余额合计2902.33亿元，较上一交易日增加43.46亿元;融券余额合计9.01亿元，较上一交易日增加2294.44万元。

融资余额方面，截至2月26日，融资余额最高的科创板股是寒武纪，最新融资余额165.47亿元，其次是中芯国际、海光信息，融资余额分别为126.93亿元、70.84亿元。环比变动来看，310只科创板个股融资余额环比增加，环比下降的有288只。融资余额增幅较大的是欧科亿、安路科技、金橙子，环比上个交易日增加40.18%、27.42%、25.79%;降幅居前的有百奥赛图、瑞可达、龙芯中科，环比下降31.20%、14.29%、13.05%。

融券余额来看，融券余额最高的科创板股是国盾量子，最新融券余额0.31亿元，其次是海光信息、寒武纪，融券余额分别为0.28亿元、0.28亿元。环比变动来看，220只科创板个股融券余额环比增加，环比下降的有196只。融券余额增幅较大的是金天钛业、威高骨科、世华科技，环比上个交易日增加3963.84%、2363.86%、825.49%;降幅居前的有鼎通科技、航天软件、安凯微，环比下降100.00%、100.00%、100.00%。

注：本文系新闻报道，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。