证券代码：688620 证券简称：安凯微

广州安凯微电子股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2026-IR-015

投资者关系活动类别 ■ 特定对象调研 ? 分析师会议 ? 媒体采访 ■ 业绩说明会 ? 新闻发布会 ? 路演活动 ? 现场参观 ? 其他

参与单位名称 国泰海通、参加2026年广东上市公司投资者集体接待日暨半年报业绩说明会活动的投资者

时间 2026年9月15日

地点 广州安凯微电子H大厦、“全景路演”网站（http://rs.p5w.net）或“全景财经”微信公众号或全景路演APP

上市公司参会人员姓名 董事长、总经理 胡胜发 财务负责人 邓春霞 副总经理、董事会秘书 李瑾懿 4、证券事务部 葛淳

投资者关系活动主要内容介绍 投资者提出的问题与公司的回复情况。 Q：公司主要的业务情况？ A：2026年上半年，公司紧抓端侧AI产业加速普及和AI眼镜等新兴AI硬件规模化商用的历史机遇，推动产品应用向“多模态智能”全面升级，经营质量与盈利能力显著改善。报告期内，公司实现营业收入43,579.44万元，同比增加85.99%;研发费用为9,355.48万元,同比增长38.76%；毛利率为39.64%，同比增加24.35个百分点；归属于上市公司股东的净利润为4,026.67万元，同比扭亏为盈。业绩改善主要得益于公司已推出产品逐步顺利导入市场、为应对上游原材料及封装成本上涨而上调产品销售价格，以及市场景气度持续等综合因素。 在业务布局上，公司设计并销售赋能AI硬件的AI SoC芯片，以“视觉+语音+传感”的多模态感知融合和智能处理能力为核心，产品广泛应用于智能家居、智能穿戴、智慧安防、智慧办公、智慧医疗和工业物联网等领域，典型终端包括智能摄像机、AI眼镜、AI相机、运动相机、AOV低功耗摄像机、桌面机器人、智能中控屏、智能门锁、AI耳机、智能手表/手环、智能头盔等。报告期内公司收购思澈科技并纳入合并报表范围，与参股公司视启未来的大模型算法协同发力，构筑“视觉+音频+连接+图形+AI算法”的软硬一体全栈生态壁垒。 Q：未来增长点和发展方向？ A：以深耕重点客户、拓展头部客户、开拓新品类新市场为目标，加速AI SoC芯片在多元场景的规模化落地。 端侧AI的多元应用场景方面，公司持续推进自研SOC芯片在AI眼镜、AI相机、智能门锁、AOV低功耗摄像机、AI耳机、桌面机器人等终端应用的渗透或落地，并拓展智慧医疗终端、智能交互终端等新品方案。新产品的推出和顺利的市场导入是公司业绩持续增长的基础。 未来公司将持续推进NPU等人工智能技术的创新和迭代，并赋能自研芯片算力从端侧轻智能向边缘推理升级，更高算力支持边缘推理的芯片已经纳入研发规划，旨在支持更大参数的大模型在端侧运行。 海外市场方面，公司以新加坡子公司作为国际运营与业务拓展中心，大力开拓海外市场，强化海外市场的本地化运营与服务能力，提升海外市场响应速度及客户拓展效率。 端侧AI应用落地节奏、海外市场和供应链等情况都存在波动的可能，敬请投资者注意投资风险。 Q：市场上蓝牙芯片公司不少，收购思澈科技的目的？ A：公司收购思澈科技是基于战略发展作出的决策。一方面补齐底层硬件能力，将业务边界从智能家居、智慧安防、智慧办公等延伸至智能穿戴、智慧健康等增量市场，同时增强在低功耗、模拟射频等方面的技术优势；另一方面，双方可在技术研发与产品开发、产品拓展与业务发展、市场与客户资源共享、供应链渠道融合等各方面产生较强的协同效应，实现“音视频+连接+图像图形+低功耗”的完整技术拼图，进一步扩展公司产品种类，在更广阔的市场空间中获得新的营收及利润增长点。 控股子公司思澈科技专注高性能蓝牙MCU、高清智能屏显芯片研发，聚焦超低功耗物联网数据采集与处理领域，在射频、功耗等核心指标方面具有领先优势，在高端智能穿戴、车载中控、工业互联领域具备领先的技术壁垒与完善的软件生态。其主打产品SF系列低功耗蓝牙芯片，凭借行业领先的超低功耗架构设计与高集成度 SoC 方案，已成为中高端智能穿戴与屏显交互市场的标杆性产品，产品已被鱼跃、小米、荣耀亲选、Keep、One Plus、Pebble、小寻等国内外知名品牌厂商采用。 结合长远技术布局，思澈科技的并入将进一步夯实公司底层硬件底座，面向AI应用与具身智能长期赛道，共同为多模态端侧智能终端提供全栈平台及解决方案。当前行业竞争正从单一的芯片硬件性能比拼，上升到“芯片+算法+工具链+生态”综合能力考验，具备端侧AI SoC全栈交付能力、能够为客户提供软硬一体化解决方案的平台型芯片设计企业，将在产业链中占据更具优势的价值节点。 Q：下一代高算力AI SOC芯片何时推出商用？ A：公司规划研发算力规格更高的AI SoC芯片，芯片能够搭载几十亿参数的大语言模型，实现边缘推理等多模态、高复杂度的智能计算任务，产品预计明年完成流片。具体请关注公司定期报告或官网信息。 Q：第三季度芯片销售营收环比如何？ A：2026年第三季度目前尚未结束，相关数据需要待季度结束后经过财务核算统计。按照公司过往几年的经营情况，通常下半年会超过上半年。至今来看三季度经营情况正常，请您以公司后续披露的2026年第三季度报告为准。 Q：在手订单和合同负债多少？ A：截至2026年6月30日，公司合并口径合同负债较上年期末增长1,084.62%，主要系市场对产品需求旺盛、预收货款增加所致。目前订单情况正常。 Q：公司股权激励设置的业绩达成了吗？ A：公司2025年限制性股票激励计划分为2025、2026两个考核年度。2025年度考核业绩目标已达成，第一个归属期归属条件已成就，相关事项已在上交所公告。2026年度业绩考核需以当年经审计的数据为准，目前考核期尚未结束，后续进展请关注公司公告。 Q：公司有没有研发端侧大模型的能力和计划？ A：既有这个能力，也有这个计划。 今年底或明年初将推出支持较小参数大模型的芯片样片，明年中将推出更大参数规模的支持大模型的芯片样片。之后，会有更强大的算力芯片迭代推出。相关具体技术细节与研发规划，请以公司定期报告披露内容为准。

关于本次活动是否涉及应披露重大信息的说明 本次交流活动期间，公司不存在透露任何未公开重大信息的情形。

日期 2026年9月15日

会议记录人：葛淳 填表人：葛淳 填表日期：2026-09-15