证券代码：688623 证券简称：双元科技

浙江双元科技股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2026-003

投资者关系活动类别 特定对象调研 分析师会议 媒体采访 业绩说明会 新闻发布会 路演活动 现场参观 电话调研 其他

参与单位 名称 华福证券、国泰基金、汇丰晋信、山西证券、宁波宝隽、东方财富、长信基金、德邦证券、北京元程序、上海臻宜投资、何澹投资

时间 2026年8月18日、2026年8月19日

地点 公司会议室

上市公司接待人员姓名 董事长：郑建 董事会秘书：泮茜茜

投资者关系活动主要 内容介绍 公司情况简要介绍 公司是生产过程质量检测及控制解决方案提供商，拥有在线自动化测控系统和机器视觉智能检测系统两大核心技术平台，助力客户实现智能化检测及自动化控制。在线自动化测控系统为企业提供产品生产过程中的面密度/厚度/克重/定量、水分、灰分等工艺参数检测并对生产过程进行高精度闭环控制；机器视觉智能检测系统适用于表面瑕疵检测、内部缺陷检测和尺寸测量。公司产品目前已拓展到多个下游领域，成为新能源电池、薄膜、无纺布及卫材、造纸等相关行业内一流企业的供应商，并逐渐向半导体领域拓展。 二、问答环节主要内容 问题1：公司和新剑传动的合作目前的进度怎么样？ 答：2026年3月，公司已与杭州新剑机电传动股份有限公司签署了《战略合作协议》，拟为新剑传动生产的“人形机器人智能驾驶底盘-行星滚柱丝杠、滚珠丝杠”开发自动检测装配设备。目前设备设计的完整方案及具体细节已经获得新剑传动的认可，双方正式签订了技术方案和技术协议，项目正在有序推进中。该设备为专用自动化装配设备，用于反向式滚柱丝杠总成的上料、装配、成品下料及数据追溯，替代人工装配，解决人工装配精度差、一致性低、效率低、数据不可追溯等问题，满足批量、高精度、标准化的滚柱丝杠生产需求，适配精密传动零部件量产工艺标准。上述样机主要功能为自动化装配，目前正在制造中，后续设备将叠加精度检测、物料选配等功能。 问题2：公司未来在机器人领域会持续布局吗？ 答：公司核心技术覆盖感知、决策、执行三大核心环节。在感知层，依托自研的高精度智能相机实现高效数据采集与环境感知；在决策层，公司自主开发了融合AI技术的机器视觉算法和图像处理软件等专用检测分析软件，完成深度分析建模与智能决策；在执行层，公司通过自研的闭环控制及解耦算法软件，凭借自动化控制平台实现精准运动控制与全流程闭环执行。上述三大核心能力深度融合，形成“感知—分析—执行”一体化自主智能闭环链路，为公司面向复杂工业场景及高端智能应用领域提供系统级解决方案奠定坚实技术基础。 基于上述技术积累，公司积极拓展下游应用领域，拟在具身智能领域进行重点布局与业务开拓。公司与新剑传动的合作将作为公司的标杆案例，公司产品将持续往机器人其他核心零部件领域拓展。 问题3：公司半导体领域有什么新布局？目前进度怎么样？ 答：公司2026年1月成立了控股子公司杭州芯测微讯科技有限公司，从事半导体芯片高端封装行业AOI检测设备和泛半导体行业检测设备的研发生产。截至目前，相关样机开发进度为：1、电测设备：主要用于高阶PCB及IC载板的电性能检测，截至目前产品技术研发已完成，样机制造进入调试阶段；2、Reel隐裂检测设备：主要用于CoWoS、FOPLP等先进封装制程中的芯片隐裂检测，截至目前产品技术研发已完成，样机制造进入调试阶段。 问题4：芯测微讯两款设备的目标客户主要是哪些？ 答：电测设备主要用于高阶PCB及IC载板的电性能检测，主要测量TDR阻抗、LOSS损耗等，目前AI服务器PCB、先进封装载板等生产厂家都需要该类设备。 Reel隐裂检测设备主要用于CoWoS、FOPLP等先进封装制程中的芯片隐裂检测，目前先进封装制程的封装厂需要该款设备。 问题5：公司目前有没有并购计划？主要想往哪些方面拓展？ 答：截至2026年6月30日，公司货币资金和交易性金融资产（交易性金融资产主要为募集资金和自有资金的现金管理）总和约为18亿元，无借款，公司目前资金充裕，公司拟通过内部产业培育与外部并购扩张持续优化产业布局。公司未来将重点布局具身智能和半导体量检测领域。具身智能领域，公司将重点关注视觉感知、数据处理、人形机器人零部件检测和自动化装配等方向。半导体量检测领域，公司将重点关注硅片、高端PCB、芯片封装等检测场景。 问题6：公司如何看待未来的业绩增长情况？ 答：从行业景气度来看，2025年下半年开始新能源行业景气度因储能电池投资需求提升而有所回暖，公司经营情况也因下游行业景气度提升而有所改善。2026年上半年，公司营业收入18,216.97万元，较上年同期上升12.80%；2026年上半年实现归属于上市公司股东的净利润4,369.31万元，较上年同期上升19.68%。截至2026年6月30日，公司在手订单含税金额为9.45亿元。在原有业务的基础上，公司将重点开拓具身智能和半导体量检测领域相关业务，创造公司下一个利润增长点。

风险提示及说明 以上如涉及对行业的预测、公司发展规划等相关内容，不代表公司或公司管理层对行业、公司发展或业绩的盈利预测和承诺，不构成公司对投资者的实质性承诺，敬请广大投资者注意投资风险。 投资者接待活动过程中，公司接待人员积极回复投资者提出的问题，严格按照有关制度规定，本次活动不存在应当披露的重大信息。

附件清单 （如有） 无

日期 2026年8月19日