事件简评

2025 年2 月10 日公司发布公告，近日与某客户签订了半导体测试设备采购协议，合同总金额为人民币3.22 亿元。合同标的为半导体测试设备，合同对手方为某豁免客户。

经营分析

存储测试机订单落地，平台型存储测试设备公司雏形已现。存储测试机技术难度大，价值量高，目前主要被爱德万、泰瑞达等国外厂商占据主要市场份额。公司为国产DRAM 测试稀缺厂商，已成功开发出存储器通用测试验证机，并获得批量订单、贡献收入。晶圆测试机与FT 测试机研发按计划进行，其中升级版晶圆测试机的工程样机验证工作完成，量产样机各关键模块厂内验证顺利；应用于FT 测试机和升级版晶圆测试机的9Gbps 高速前端接口ASIC 芯片已经完成第一版验证测试；FT 测试机工程样机已经搬入客户现场进入验证阶段。24Q1-3 公司半导体业务营收实现同比增长106.63%，持续布局迎来收获。

公司是新型显示器件检测设备核心厂商，下游扩产带动设备增量需求。公司有望受益下游产能扩建与自身新品拓展红利。目前AMOLED 中尺寸产品正逐步向IT、车载、平板显示等应用市场渗透，京东方、维信诺股份、TCL 科技、深天马等厂商占据国内AMOLED绝大部分产能并持续投入建设新产线。公司已完成适用于G8.6AMOLED 产线的Cell 及Module 相关检测设备的技术迭代和产品升级，有望受益于扩产红利，同时在Array 段相关检测设备，与核心客户已合作开发出G6 代线样机进行验证，未来有望打开新的增量空间。

盈利预测、估值与评级

预测公司2024-2026 年归母净利润分别为1.31、2.09、2.56 亿元，同比+13.60%、58.72%、22.49%，公司现价对应PE 估值为52.16、32.86、26.83 倍，维持买入评级。

风险提示

下游需求不及预期、新产品市场拓展不及预期、限售股解禁以及大客户依赖程度过高的风险。