精智达发布2024 年年报及2025 年一季报，2024 年全年：

1）实现营收8.03 亿元，同比+23.83%；实现归母净利润0.8 亿元，同比-30.71%；实现扣非归母净利润0.69 亿元，同比-18.37%。

2）毛利率32.82%，同比-7.55pct；归母净利润率9.98%，同比-7.86pct；扣非归母净利润率8.57%，同比-4.43pct。

3）期间费用率为22.78%，同比-1.83pct，销售/管理/研发/财务费用率分别为5.15%、4.89%、13.66%、-0.92%，同比分别变动-4.96、-0.15、2.58、0.7pct。

4）分产品来看，显示业务收入5.53 亿元，yoy-2.09%，毛利率32.93%，同比下滑6.50pct,主要原因系产品收入结构变化所致。半导体收入2.49亿元，yoy+200.80%，收入增量贡献主要来自长鑫科技和沛顿科技，毛利32.38%，规模化拉动半导体毛利率上行5.54pct。

2025Q1 单季度：

1）实现营收1.52 亿元，同比+83.16%；实现归母净利润-0.16 亿元，同比+12.28%；实现扣非归母净利润-0.18 亿元，同比-0.94%。

2）毛利率27.71%，同比-5.73pct，推测产品结构变化所致。

点评：24 年是公司半导体业务放量元年，持续看好该业务增长，关注核心设备验证关键节点

公司探针卡和老化修复测试机持续出货；通用测试验证机获得批量订单并且实现验收；FT 测试机量产样机研制完成，已搬入客户现场进行验证，并于2025 年2 月取得客户正式订单；适用于先进封装的升级版 CP 测试机的工程样机客户现场验证工作完成，量产样机开始厂内验证；高速 FT测试机取得重大研发进展，量产样机开始厂内验证；应用于高速 FT 测试机和升级版 CP 测试机的 9Gbps 高速前端接口ASIC 芯片已经完成验证测试；加大用于先进封装的 MEMS 探针卡研发投入，相关产品已通过客户验证并取得订单。

除此之外，公司积极进行新品布局：通过战略投资、自主研发等方式推动针对算力芯片的 SoC 测试机研发准备工作；积极拓展 MEMS 探针卡产品线，启动针对先进封装的分选机、探针台等测试设备的研发准备工作：用于NAND Falsh 的测试系统开始样机研发。

显示业务方面，8.6 代线的celll/module 相关检测设备陆续中标；与核心客户合作开发出6 代线的array 段检测设备，积极参与8.6 代线的相关的项目。8.6 代线投资开启新一轮的面板投资，公司显示业务收入有望实现正增长。

盈利预测与投资建议：我们预计公司25-27 年收入为11.24/14.16/18.96亿元，归母净利润为1.88/2.48/3.08 亿元，对应25 年PE 为36X，维持“推荐”评级。

风险提示：新品验证进展不及预期风险，下游扩产进度不及预期风险，地缘政治风险等。