本报告导读：

英伟达将于2025 年3 月17 日举办年度的GTC 技术大会，我们预测大会将聚焦全新的 Blackwell Ultra芯片、初步的 Rubin架构及 CPO新的技术路线展望。

投资要点：

投资建议：NVIDIA 将于 2025 年 3 月 17 日至 21 日在加利福尼亚州圣何塞举办其年度 GPU 技术大会（GTC），这是一年一度聚焦人工智能（AI）、加速计算及相关领域的全球性盛会。我们预测GTC大会将聚焦全新的Blackwell Ultra 芯片、初步的Rubin 架构展望以及CPO 的技术路线图谱。持续推荐英伟达（NVDA.O）、中芯国际（688981.SH）、华丰科技（688629.SH）的投资机会。

首先，本次大会的重头戏是Blackwell Ultra 芯片（B300 系列GPU）。

这款芯片是B200 系列的延伸。根据Semianalysis，B300 GPU 采用台积电4NP 工艺，GPU 的 FLOPS 在产品层面上比 B200 高出50%，内存也从 8-Hi 升级到 12-Hi HBM3E，使每个 GPU 的 HBM容量增加到 288GB，内存的改进对于推理至关重要，更快的推理时间将提升用户的使用和付费意愿。供应链也将发生大的改变，对于GB200，Nvidia 提供整个 Bianca 板（包括 Blackwell GPU、GraceCPU、512GB LPDDR5X 和 VRM，所有这些都集成在一块 PCB上）以及交换机托盘和铜背板。对于 GB300，Nvidia 将不提供整个Bianca 板，而只提供 "SXM Puck "模块上的 B300、BGA 封装的Grace CPU 以及 HMC，终端客户将直接采购计算板上的其余组件。

GB300 的单价预计将提升4000 美金，BOM 成本由于HBM 的提升将增加2500 美金，但由于下游采购的比重增加，其他零部件将节省1000 多美金，所以该产品的毛利率将与GB200 类似。BlackwellUltra 芯片预计2025 年下半年出货。

其次，我们预计英伟达有概率公布下一代的Rubin 平台及对应的NVL144 或NVL288 的机架方案。Rubin 是巨大的飞跃，它的结构为4 颗计算单元加8 颗HBM，采用CoWoS-L 的封装技术，整颗芯片的尺寸继续提升，机柜的功耗也随即提升。在 GTC 2025 上，NVIDIA 可能会首次公开 Rubin 架构的设计细节或其后续产品的规划。这将为开发者、企业用户和投资者提供未来技术路线图的洞察，同时展示 NVIDIA 在 GPU 创新上的长期愿景。

英伟达的CPO（共封装光学）会是另一大亮点。CPO 技术通过将光学模块与芯片封装在一起，显著提高带宽并降低功耗和延迟。

NVIDIA 可能会在 GTC 上展示 Blackwell Ultra 如何利用 CPO技术优化其 NVLink 或 Infiniband 互连系统，从而支持超大规模AI 计算的需求。

风险提示：美国经济的衰退风险；英伟达芯片销量增速不及预期风险；技术落地时间不及预期风险