首次覆盖华丰科技并给予“增持”评级，目标价59.86 元/股，基于26E 75xPE估值。公司是国内高速连接器领军者，我们看好：1）在国内AI 持续投入叠加海外GPU 供应受限背景下，国产算力放量或将带来可观的集群内短距互联需求，公司为大客户开发的高速线模组产能正逐步释放，有望持续兑现业绩增长；2）其他业务方面，“十四五”即将收官，军费预算增长下公司防务订单有望向好，工业板块收入预计在新能源车高压趋势下实现稳健增长，此外CPU Socket、无人机系统连接方案等新产品有望在远期逐步导入市场。

通讯板块：与国内龙头厂商为伍，受益于AI 集群内部短距互联需求增长铜连接应用有望在AI 集群高速化、超节点化趋势下增加：1）GPU 算力与带宽不断升级，要求更高信号速率；2）英伟达、华为等全球龙头均已发布超节点架构，未来短距互联场景或显著增加。我们测算，29 年国内高速背板连接器市场规模有望达241 亿元，25E-29E 市场空间CAGR 为45%。展望未来，公司为龙头客户开发的高速线模组（背板连接器+线缆组合）或持续兑现业绩增长，公司亦有望在现有产线基础上持续扩充，份额或稳中有进。

防务&工业板块：把握“十四五”强军计划机会；连接系统场景不断拓展我们看好：1）防务板块：25 年为“十四五”强军计划收官之年，国家军费预算同比+7.2%，公司已建立系统互连产品优势，防务订单有望向好；2）工业板块：在新能源车渗透率提升及800V 升级趋势下，我们测算26 年高压连接器市场空间有望达337 亿元，5 年CAGR 为42%，公司有望深挖客户价值，此外公司系统连接方案或持续向eVTOL、无人机等应用场景扩散。

我们与市场观点不同之处

市场或担忧超节点架构下铜连接使用减少（如华为初代方案），但我们认为超节点架构恰好放大了铜连接的优势，未来其使用量有望提升：1）性能上，铜连接在短距场景具备比光连接更优的稳定性、性价比和功耗；2）应用上，英伟达NVL72 等超节点架构采用大量铜连接；3）从分歧焦点看，华为初代CM384 在功耗、成本上仍有优化空间，铜连接或仍为重要的柜内互联方式。

盈利预测与估值

公司板块增速差异大，采用SOTP 估值：1）预计26 年通讯板块净利润2.85亿元，考虑到公司线模组处于从零到一进程，且在大客户内部具备核心供应地位，标的兼具稀缺性，给予26 年87x PE（可比平均76x）；2）预计26年防务+工业+其他板块净利润0.82 亿元，给予26 年34x PE（可比平均34x）。综合目标价59.86 元/股，对应26E PE 75x，给予“增持”评级。

风险提示：1）高速线模组需求不及预期；2）防务订单推迟；3）行业竞争加剧；4）测算结果风险。