本报告导读：

GPU 等大算力芯片开始逐步采用CoWoS-L 的先进封装方案，CoWoS-L 需要更多的 LDI直写光刻技术，公司将深度受益。

投资要点：

维持“增持” 评级，维持目标价为 116.55元。考虑到 24Q4 海外进展不及预期，下调24-26 年EPS 为1.25/2.63/3.85 元（原数值24-26年为2.58/4.87/6.88 元）。国内CSP 厂商大幅提升资本开支，带动国内GPU 芯片放量，LDI 直写光刻设备作为AI 芯片铲子股，深度受益。后道设备2025 年行业平均估值为36 倍PE，考虑到WLP 2000的LDI 直写光刻设备有望率先放量，给予公司2025 年44.3 倍PE，维持目标价为116.55 元。

GPU 等大算力芯片开始逐步采用CoWoS-L 的先进封装方案，CoWoS-L 需要更多的LDI 直写光刻技术，公司将深度受益。海外NVDA 和TSMC 合作，在GB 系列芯片上率先采用更多CoWoS-L的技术方案；国内大算力芯片厂商也开始逐步使用CoWoS-L 这种技术方案，通过芯片的互联，来绕开制程的限制。而其中LDI 直写光刻技术开始成为必需品，传统接近式（需要掩膜版）光刻机无法满足要求，需要LDI 进行辅助，主要因为：1）CoWoS-L 的硅桥会发生偏移，这对掩膜版对准精度要求更高，不如使用直写光刻；2）由于CoWoS 方案是2 颗芯片甚至是4 颗芯片互联，这对光罩数量要求很高，考虑更换光罩的时间，直写光刻的整体效率也会更高。

公司PCB 光刻机受益于AI 高景气，PCB 扩产加速，公司业绩进入增长快车道。1）国外：出于local for local 的考虑，国内PCB 产能在逐步迁移去海外，设备拉货速度开始加速；2）国内：胜宏等厂商因为AI 需求开始加速扩产，景气度持续提升，公司作为国内PCB光刻机龙头企业将深度收益。

催化剂：WLP 2000 设备批量订单释放；PCB 订单持续景气。

风险提示：公司产品迭代不及预期；行业竞争格局恶化。