事件:

2025 年4 月24 日，芯碁微装发布2024 年年报及2025 年一季报。

2024 年：公司实现营收9.54 亿元，同比+15%；归母净利润1.61 亿元，同比-10.38%；毛利率36.98%，同比-5.65pct；销售净利率16.85%，同比-4.79pct。业绩承压主要系海外市场开拓费用及员工成本费用增加较多，盈利能力下滑也受到会计准则变化的影响。

2024Q4：公司实现营收2.36 亿元，同比-22.62%，环比-12.08%，收入下滑主要系部分机台延迟发货；归母净利润0.06 亿元，同比-91%；毛利率24.76%，同比-17.51pct，环比-14.75pct；销售净利率2.38%，同比-17.57pct，环比-17.88pct。

2025Q1：公司实现营收2.42 亿元，同比+22.31%；归母净利润0.52 亿元，同比+30%；扣非归母净利润0.52 亿元，同比+40%；毛利率41.25%，同比-2.61pct；销售净利率21.41%，同比+1.34pct。

投资要点:

PCB 行业强势复苏，海外业务快速放量。分行业看，1）PCB：2024年收入7.82 亿元，同比+32.55%，毛利率32.94%，同比-0.81pct，PCB 业务恢复快速增长，毛利率保持稳健，中高阶产品销量占比提升至60%以上。2）泛半导体：2024 年收入1.10 亿元，同比-41.65%，毛利率56.87%，同比+0.32pct，收入下滑主要受半导体市场周期波动及行业竞争影响。分地区看，2024 年公司海外收入1.88 亿元，同比+212%，收入占比快速提升至20%，主要得益于加速推进泰国子公司产能建设，全面进军东南亚市场，同步辐射日韩等市场。从毛利率角度看，海外业务的盈利能力明显高于国内，未来海外收入占比持续提升有望带动公司综合毛利率改善。

AI 算力驱动公司PCB 设备订单激增。截至2024 年末，公司存货为5.78 亿元，同比+87%；截至2025Q1 末，公司存货达到7.17 亿元，同比+97%，环比2024 年末增长24%，存货高增可初步反映公司订单快速增长。根据公司近期公众号，全球AI 算力需求增长正带动高多层PCB 板、HDI 及IC 载板等高端产品需求显著提升，2025 年3月公司单月发货量破百台，创下历史新高，预计4 月交付量将环比 +30%。目前公司订单交付计划已排产至2025Q3，产能处于超载状态，业务前景持续向好。公司正全力推进二期基地建设，力争2025年中期投产以保障交付。

PCB：AI 算力持续驱动PCB 市场增长，公司设备高端化升级+全球化战略契合行业趋势。根据电路板智造公众号，Prismark 最新预测2025 年PCB 细分市场中IC 载板、HDI 板及18 层以上多层板三大领域将延续强劲增长态势，其中18 层以上多层板市场预期尤为突出，2025 年全球产值预计同比+41.7%，中国市场产值预计同比+67.5%。

在PCB 中高阶市场，公司直接对标日系友商，凭借设备高性能、低成本及本地化服务优势，有望在PCB 高端化与设备国产化的共振中持续受益。此外，东南亚正成为PCB 产能转移核心区域，泰国、越南吸引沪电股份、胜宏科技等企业建厂。公司通过设立泰国子公司并与鹏鼎控股、日本VTEC 等国际客户深化战略合作，有望持续受益于东南亚PCB 产业转移。

泛半导体：IC 载板、先进封装、掩膜版制版、新型显示等领域多点开花，打开长期成长空间。

1）IC 载板：受益于国内ABF 载板扩产和设备国产替代。在HPC和先进封装需求带动下，ABF 载板正成为IC 载板市场的核心增长点。

国内头部企业正积极扩产ABF 载板缩小与国际龙头的差距，目前国内纯内资产能占比仅4%，但扩产幅度已不亚于海外厂商。公司MAS4系列设备可应用于ABF 载板制造，线宽精度和良率达到行业领先水平，客户端验证进展顺利，有望于ABF 载板国产化窗口期快速卡位。

2）先进封装：公司全链条布局，先进封装平台型企业初具雏形。直写光刻技术应用于先进封装领域优势明显，公司晶圆级（WLP）与面板级（PLP）设备均有布局，其中WLP 直写光刻机已在多个头部封测厂实现量产导入，PLP 设备也已实现出货。此外，公司于2024年4 月推出晶圆对准机和晶圆键合机。目前公司在先进封装领域已形成“直写光刻＋对准＋键合设备”矩阵，并同步布局量检测、曝光技术路线，有望深度受益于先进封装扩产浪潮。

3）其他领域：掩膜版制版设备进入65nm 节点，新型显示顺利切入京东方供应链。掩膜版制版方面，公司业务保持较高景气度，满足90nm 节点量产需求的制版设备在客户端进展顺利，90nm-65nm 节点掩膜版直写光刻机研发项目处于待验收阶段。新型显示方面，目前公司已开拓维信诺、辰显光电、沃格光电等头部客户。2024 年，公司顺利切入京东方供应链，并实现屏幕传感器RTR 及LCD 制程曝光打码量产设备的发货。

盈利预测和投资评级：我们预计公司2025-2027 年营收分别为14.12/19.11/24.12 亿元，归母净利润分别为2.75/3.92/5.22 亿元，同比+71%/+42%/+33%，对应PE 分别为35/25/19X。公司作为国内直写光刻机领军企业，短期PCB 主业订单饱满业绩兑现度高，中长期PCB 设备高端化与全球化持续发力，泛半导体多领域国产替代 成长性充足，维持“买入”评级。

风险提示：下游扩产不及预期；市场竞争加剧风险；研发布局与下游发展趋势不匹配；存货及应收账款减值风险；汇率波动风险。