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2025 年4 月24 日，公司发布2025 年第一季度报告，实现营收2.42 亿元，同比+22.31%，环比+2.63%；归母净利润5,186.68 万元，同比+30.45%，环比+822.99%；扣非归母净利润5,158.73 万元，同比+40.23%，环比+6,021.09%。

点评：

PCB 主业高端化、国际化协同推进，大客户战略助力竞争力持续强化。1）产品层面：聚焦HDI、类载板、IC 载板等高阶应用，通过3-4μm 解析度的MAS 系列设备巩固市占率；2）客户层面：依托AI 服务器、智能驾驶等高增长赛道，推动中高端产品销量占比提升至60%以上；3）国际市场方面：设立泰国子公司，带动东南亚营收占比接近20%，并加速与鹏鼎控股、日本VTEC 等全球客户合作落地进程。

泛半导体业务多点突破：载板、先进封装、功率半导体、新型显示协同发力。1）IC载板方面：新一代MAS 6P 与NEX 30 产品迭代升级，推动高解析度设备在HDI 与IC 载板中的规模应用；2）先进封装方面：WLP 和PLP 产品满足AI 芯片制程要求，并获得头部客户批量验证；3）功率半导体方面：MLF 系列直写光刻设备完成出口日本，具备第三代半导体制造适配性；4）新型显示方面：NEX-W 系列设备成功打入维信诺与京东方，助力公司在高端显示市场地位持续上行。

平台化产品矩阵持续深化，助推国产化替代与技术生态构建。1）中高端PCB 设备领域：持续扩大直写光刻设备与高端阻焊设备产能，并推出钻孔新品MCD75T，进一步增强工艺精度与一致性；2）先进封装平台：公司推出晶圆对准机与键合机，构建起从曝光、测量到对准、键合的封装工艺闭环，并有望成为国产先进封装装备的重要推动者。

盈利能力改善，销售费用高增彰显海外布局力度。公司1Q25 毛利率为41.25%，同比+3.17pct，环比+16.49pct；归母净利率21.41%，同比+1.34pct，环比+19.03pct。期间费用方面，Q1 销售/管理/财务/研发费用率分别为6.35%/3.07%/-2.33%/9.51%，同比+3.50/-1.33/-0.17/-3.00pct，环比-0.82/-3.50/-1.96/-0.22pct。其中，销售费用同增172.16%，主要系拓展海外市场，销售人员薪资及费用增加；财务费用同减-32.08%，主要系利息收入增加。

首次覆盖，给予“买入”评级：看好公司PCB 主业高端化与国际化进展，泛半导体业务也实现多点突破，加之平台化产品矩阵持续深化，有望实现营收与盈利能力的双增。预计公司2025-2027 年分别实现收入14.28/19.37/24.35 亿元，归母净利润分别为3/4.32/5.64 亿元，对应EPS 分别为2.27/3.28/4.28风险提示：下游需求不及预期、新品拓展不及预期、市场竞争加剧风险