事件概况

芯碁微装于2025 年4 月23 日发布2024 年年度报告及2025 年第一季度报告：

2024 年度公司实现营业收入为9.54 亿元，同比增加15.09%；归母净利润为1.61 亿元，同比下降10.38%；毛利率为36.98%，同比下降5.64pct；净利率为16.85%，同比下降4.78pct。

2024 年第四季度实现营业收入2.36 亿元，同比下降22.62%，PCB设备存在部分推迟出货；归母净利润为0.06 亿元，同比下降90.77%；毛利率为24.76%，同比下降17.51 pct；净利率为2.38%，同比下降17.58pct。

2025 年第一季度公司实现营业收入为2.42 亿元，同比增加22.31%；归母净利润为0.52 亿元，同比增加30.45%；毛利率为41.25%，同比下降2.61pct；净利率为21.41%，同比提升1.33pct。

PCB 业务高端品&海外业务增长强劲

2024 年，公司PCB 系列产品营收7.82 亿元，同比增长32.55%，毛利率32.94%，同比减少0.81pct ，PCB 设备增长受益于公司技术创新和市场需求把握。2024 年，公司外销（含港澳台地区）1.88 亿元，同比增长212.32%，毛利率45.59%，高于内销毛利率11.03pct，得益于公司在海外市场精准的战略布局以及客户需求的深度挖掘。

1）高端化升级：2024 年持续推进PCB 设备向高阶产品渗透，聚焦HDI 板、类载板、IC 载板等高端市场。受益于AI 服务器、智能驾驶等领域的高阶PCB 需求，全年PCB 设备销售量超370 台，中高阶产品占比提升至60%以上。

2）国际化布局：泰国子公司完成设立，带动东南亚地区营收占比提升至近20%，覆盖泰国、越南等PCB 产业转移重点区域。深化与鹏鼎控股、日本VTEC、CMK 等国际客户的战略合作，推动设备在海外高端市场的验证及批量交付。

泛半导体多领域协同突破

泛半导体业务营收1.10 亿元，同比下降41.65%，毛利率56.87%，同比上升0.32pct，受到全球半导体市场周期性波动及行业竞争愈发激烈的影响。公司泛半导体方向不断提升产品竞争力及拓展布局，在先进封装、IC 载板、掩模版制版、引线框架、功率半导体、新型显示等多领域进行产品突破及国产替代。

先进封装：1）公司进一步提升封装设备产能效率，针对大面积芯片曝光环节开发的新一代工艺，实现了产能效率与成品率的双重突破。公司封装设备已获大陆头部客户的连续重复订单。2）2024 年4 月，公司推出了键合制程解决方案，成功研制新品WA8 晶圆对准机与WB8 晶圆键合机，也布局了先进封装所需要的量测、曝光、检测的技术路线图。

IC 载板：引领IC 载板国产替代进程，凭借3-4μm 高解析度制程技　　术，产品技术指标已达国际一流水平。主力设备MAS4（4μm 解析度）在客户端进展顺利，为大规模量产奠定基础。

掩膜板制版：满足90nm 节点量产需求的制版设备在客户端进展顺利，公司正加速布局90nm-65nm 节点掩膜版直写光刻设备研发。

投资建议

考虑验收节奏和PCB 占比增长，我们调整盈利预测，预测公司2025-2027 年营业收入分别为15.15/18.93/21.39 亿元（调整前25/26 年为15.93/20.45 亿元），归母净利润分别为2.88/3.83/4.61 亿元（调整前25/26年为3.48/4.90 亿元），以当前总股本1.32 亿股计算的摊薄EPS 为2.18/2.91/3.50 元。公司当前股价对2025-2027 年预测EPS 的PE 倍数分别为33/25/21 倍，考虑到公司PCB 业务的高增和泛半导体业务的拓展，维持“买入”评级。

风险提示

1）技术升级迭代进度和成果未达预期的风险；2）下游PCB 及泛半导体终端消费市场需求波动的风险；3）募投项目落地不及预期；4）核心技术人员流失的风险。5）市场竞争加剧的风险；6）应收账款回收的风险，海外业务汇率波动的风险；7）国际贸易政策、关税、国际通胀水平等国际政治经济环境变化带来的国际业务及原材料采购风险；8）研究依据的信息更新不及时，未能充分反映公司最新状况的风险。