本报告导读：

主业受益于中高阶产品放量、海外建厂需求爆发等有望持续高增；泛半导体领域，我们看好公司作为AI 算力芯片的铲子股，伴随国内CoWoS-L 的扩产将实现放量。

投资要点：

维持芯碁微装 “增持”评级，目标价118.35 元。公司披露2024 年报、2025 一季报，我们对盈利预测进行更新，预计25-27 年EPS 为2.63/3.84/4.56 元。我们认为公司主业将受益于中高阶PCB 用直写设备放量、海外PCB 厂商持续扩产等，维持高增；泛半导体领域，IC载板、先进封装相关设备将在未来2-3 年大幅增长，尤以国内CoWoS-L 扩产带动对LDI 直写光刻设备的需求。2025 年可比公司平均估值为36.41 倍PE，考虑到WLP 2000 LDI 直写光刻设备有望率先放量以及业务高增，给予2025 年45 倍PE，目标价118.35 元。

2025 年4 月发货量创新高。2024 年收入9.54 亿元，同比增15.09%；扣非后归母净利润1.49 亿元，同比-5.92%。25Q1 收入2.42 亿元，同比增22.31%；扣非后归母净利润5158.73 万元，同比增40.23%。

一般情况，每年Q1 为全年淡季，在全年收入的占比较低，25Q1 单季度收入创近年来新高。公司2025 年3 月单月发货量破百台设备，创历史新高，预计4 月交付量将环比提升三成，再创历史纪录。

中高阶产品占比不断提升。2024 年PCB 系列收入7.82 亿元，同比增32.55%；泛半导体系列收入1.10 亿元，同比-41.65%。国际化布局加速，泰国子公司完成设立，外销（含港澳台地区）收入1.88 亿元，占比达19.85%。公司的PCB 设备持续向高阶产品渗透，聚焦HDI 类、类载板、IC 载板等高端市场，依托最小线宽3-4um 的MAS系列设备，巩固国内市占率领先地位，受益于AI 服务器、智能驾驶等领域的高阶PCB 需求，中高阶产品占比提升至60%以上。

产品亮点多。1、IC Substrate 主力设备MAS4（4um 解析度）在客户端进展顺利；2、WLP 晶圆级封装设备全面满足高算力芯片的制程需求，PLP 板级封装设备已应用于模组、光芯片及功率器件封装。

3、掩膜版制版业务，正加速布局90nm-65nm 节点掩膜版直写光刻设备研发。4、新品WA 8 晶圆对准机与WB 8 晶圆键合机可用于先进封装、MEMS 生产和需要亚微米级精确对准的应用场景。

风险提示。下游PCB 客户扩产放缓、先进封装极速发展低于预期、市场竞争加剧等。